公开(公告)号：KR102075994B1

公开(公告)日：2020-02-12

申请号：KR1020140034561

申请日：2014-03-25

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 심재인 ,  박경선 ,  임경자 ,  최승우 ,  권오학

IPC: H01L33/00

公开(公告)号：KR1020150111485A

公开(公告)日：2015-10-06

申请号：KR1020140034561

申请日：2014-03-25

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 심재인 ,  박경선 ,  임경자 ,  최승우 ,  권오학

IPC: H01L33/00

CPC classification number: H01L21/6838 ,  B32B43/006 ,  H01L21/67092 ,  H01L21/68735 ,  H01L2221/68381 ,  H01L2221/68386 ,  Y10T156/1132 ,  Y10T156/1153 ,  Y10T156/1168 ,  Y10T156/1911 ,  Y10T156/1944 ,  Y10T156/1978

Abstract: 본실시형태에따른기판분리장치는, 지지기판, 반도체층및 성장기판의적층구조물에서성장기판을분리하는장치에있어서, 상기적층구조물이놓이며, 상기적층구조물의바닥면을정의하는상기지지기판을파지하는제1 파지수단및 상기적층구조물을가열하는가열수단을구비하는제1 베이스; 및상기제1 파지수단상부에배치되어상기적층구조물의상면을정의하는상기성장기판을파지하는제2 파지수단을구비하는제2 베이스를포함할수 있다.

Abstract translation: 根据本发明的实施例的基板分离装置将生长基板与支撑基板，半导体层和生长基板的层叠结构分离。 基板分离装置包括：第一基座，其上装载有层压结构，并且包括第一夹持单元，其夹持限定层压结构的底部的支撑基板和加热层压结构的加热单元;以及第二基座，其包括 第二夹持单元，其设置在第一夹持单元的上侧，并且夹持限定层压结构的上侧的生长基板。