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公开(公告)号：KR1019970053698A
公开(公告)日：1997-07-31
申请号：KR1019950051326
申请日：1995-12-18
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L23/36
Abstract: 본 발명은 패키지에 관한 것으로, 전기적 연결 부분을 밀봉할 수 있는 히트 싱크를 구비하여 에폭시 계열의 성형 수지에 의해서 상기 전기적 연결된 부분이 성형될 경우에 발생되는 본딩 와이어의 스위핑(sweeping)과 새깅(sagging) 같은 불량을 방지하는 동시에 상기 칩에 전원이 인가되어 동작될 때 발생되는 열을 신속히 대기 중으로 방출시킬 수 있는 특징을 갖는다.
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公开(公告)号：KR1020000050279A
公开(公告)日：2000-08-05
申请号：KR1019990000009
申请日：1999-01-02
Applicant: 삼성전자주식회사
CPC classification number: B65B11/00 , B65B65/003
Abstract: PURPOSE: An IC tube wrapping method is provided to fix both ends of IC tubes with two small shock-absorbing materials without using prior small box and wrap all the IC tubes with a vinyl. CONSTITUTION: An IC tube wrapping method comprises a step for arranging predetermined number of IC tubes(1) having semi-conductor members therein, a step for fitting shock-absorbing material(5) on both ends of the arranged IC tubes(1) and a step for wrapping all the IC tubes with a vinyl(7). All of the steps of IC tube(1) arranging, shock-absorbing material(5) fitting and the vinyl(7) wrapping are implemented in an automatic apparatus. Further, the shock-absorbing material(5) is made of a corrugated cardboard.
Abstract translation: 目的：提供IC管包装方法，用两个小型减震材料固定IC管的两端，无需使用先前的小盒子，并将所有的IC管包裹在乙烯基上。 构成：IC管包装方法包括在其中布置预定数量的具有半导体构件的IC管（1）的步骤，在所配置的IC管（1）的两端安装减震材料（5）的步骤和 用乙烯基（7）包裹所有IC管的步骤。 IC管（1）布置，吸震材料（5）配件和乙烯基（7）包装的所有步骤都在自动装置中实现。 此外，减震材料（5）由瓦楞纸板制成。
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公开(公告)号：KR100210329B1
公开(公告)日：1999-07-15
申请号：KR1019960046797
申请日：1996-10-18
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L21/68
Abstract: 본 발명은 반도체 패키지의 적재용 튜브에 관한 것으로서, 반도체 패키지를 적재하는 종래의 트레이는 복수개의 포켓이 배열된 단층 구조이며 통상적으로 복수개의 트레이가 적층을 이루어 이송되기 때문에 포켓 사이의 공간 및 적층된 트레이로 인한 공간 등의 불필요한 공간이 발생하여 패키지 적재율이 떨어지는 문제점이 있었다. 또한 이송 장치가 패키지의 위치를 인식함에 있어서도 적층된 트레이의 각 포켓을 그 수 만큼 일일이 인식해야 하기 때문에 생산성이 떨어지는 문제점이 있었다.
따라서 본 발명은 이러한 문제점들을 해결하기 위하여 복수개의 패키지가 동시에 적재될 수 있는 튜브와 각 튜브가 날개로 분리되는 튜브 트레이를 제공함으로써, 단위 패키지당 공간 점유율을 낮추고 패키지 적재율을 높여 효율적이니 원가 절감 및 생산성을 향상시킬 수 있다. 한 예로서 100-QFP 패키지를 동일한 공간을 점유하는 종래의 적층식 트레이 및 본 발명의 튜브 트레이에 적재하는 경우, 패키지 적재 용량은 2,574개에서 7,326개로 향상되는 효과가 있었다. 또한 이송 수단의 인식 횟수가 튜브의 경우는 한번, 튜브 트레이의 경우는 튜브 수 만큼만 인식하면 되므로 생산성이 향상되는 효과도 있다.-
公开(公告)号：KR1019980034799A
公开(公告)日：1998-08-05
申请号：KR1019960052962
申请日：1996-11-08
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L23/48
Abstract: 본 발명은 분할된 외부 리드의 절곡 형태가 다른 반도체 칩 패키지에 관한 것으로, 반도체 칩과 전기적 연결된 리드 프레임의 부분이 내재ㆍ봉지된 패키지 몸체; 및 상기 패키지 몸체의 적어도 마주보는 양 측면에 대하여 돌출되어 있으며, 각기 분할된 부분의 절곡 형태가 다른 복수 개의 리드;를 포함하는 것을 특징으로 하는 분할된 외부 리드의 절곡 형태가 다른 반도체 칩 패키지를 제공함으로써, 기판에 실장되는 경우에 기계적 및 전기적 실장성을 개선하는 한편, 각기 분할된 리드에 의해 전기적 고장이 발생된 확률이 감소함으로써 전기적 연결성이 개선할 수 있는 것을 특징으로 한다.
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公开(公告)号：KR1019980020728A
公开(公告)日：1998-06-25
申请号：KR1019960039321
申请日：1996-09-11
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L23/48
Abstract: 사각 형상의 다이패드, 상기 다이패드의 가장자리에 연결되어 있으며 다이패드와 일체형으로 형성되어 있으며 소정 부분이 굴곡되어 있는 복수 개의 타이바, 상기 다이패드와 소정의 거리로 이격되어 배열되어 있는 리드들, 그리고 상기 리드들과 수직하는 방향으로 상기 리드들과 일체형으로 형성된 댐바, 상기 다이패드와 일체형으로 연결되어 있으며 소정 부분이 굴곡되어 있는 복수 개의 열방출 리드를 구비하는 반도체 칩 패키지용 리드 프레임에 있어서, 상기 다이패드가 상기 열방출 리드와 연결된 부분에 상기 다이패드의 내측 방향으로 각각의 상기 열방출 리드의 측면과 연결된 홈을 갖는 것을 특징으로 하는 열방출 리드를 갖는 반도체 칩 패키지용 리드 프레임을 제공함으로써, 열방출 리드에 형성되는 도금 영역의 확보가 용이하고 접착력� � 증가되어 반도체 칩 패키지의 신뢰성을 향상시키는 효과를 나타낸다.
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR1019970077394A
公开(公告)日：1997-12-12
申请号：KR1019960017769
申请日：1996-05-23
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L21/60
Abstract: 본 발명은 리드프레임의 다이 패드 상에 접착제를 도팅하는 장치에 관한 것으로, 다열 구조를 갖는 매트릭스 유형의 리드프레임에 유연·대응할 수 있도록 접착제가 충전되는 튜브, 그 튜브에 내재되는 접착제를 가압하는 피스톤, 상기 튜브의 말단에 결합되며, 복수 개의 홈들을 가는 런너, 및 그 런너의 홈들에 각기 대응되어 체결된 복수 개의 도팅기를 포함하는 것을 특징으로 하는 다열 접착제 도팅(dotting) 장치를 제공함으로써, 리드프레임의 다이 패드 수에 대응되도록 도팅기를 설치함으로써, 작업 생산성의 증가 및 공압의 분배를 적절히 할 수 있기 때문에 다이 접착 공정에 사용되는 장치의 내구성을 보장할 수 있는 특징을 갖는다.
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公开(公告)号：KR100182505B1
公开(公告)日：1999-03-20
申请号：KR1019950051326
申请日：1995-12-18
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L23/36
CPC classification number: H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 본 발명은 패키지에 관한 것으로, 전기적 연결 부분을 밀봉할 수 있는 히트 싱크를 구비하여 에폭시 계열의 성형 수지에 의해서 상기 전기적 연결된 부분이 성형될 경우에 발생되는 본딩 와이어의 스위핑(sweeping)과 새깅(sagging) 같은 불량을 방지하는 동시에 상기 칩에 전원이 인가되어 동작될 때 발생되는 열을 신속히 대기 중으로 방출시킬 수 있는 특징을 갖는다.
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公开(公告)号：KR1019980034800A
公开(公告)日：1998-08-05
申请号：KR1019960052963
申请日：1996-11-08
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L23/48
Abstract: 본 발명은 분할된 외부 리드의 절곡 형태가 다른 반도체 칩 패키지와 기판이 전기적 연결된 구조에 관한 것으로, 반도체 칩과 전기적 연결된 리드 프레임의 부분이 내재ㆍ봉지된 패키지 몸체 및 상기 패키지 몸체의 적어도 마주보는 양 측면에 대하여 돌출되어 있으며, 각기 분할된 부분의 절곡 형상이 각기 걸 윙 및 핀 삽입형인 복수 개의 리드를 갖는 반도체 칩 패키지; 및 상기 각 분할된 리드들에 각기 대응되어 형성된 복수 개의 기판 전극 패드 및 그 기판 전극 패드와 인접된 형성된 복수 개의 관통 구멍을 갖는 기판;을 포함하고, 상기 패키지의 각 분할된 리드 중에서 걸 윙 형의 리드는 대응된 상기 기판의 기판 전극 패드와 전기적 연결되어 있으며, 상기 분할된 다른 리드인 핀 삽입형 리드는 대응된 상기 기판의 관통 구멍에 삽입되어 전기적 연결된 것을 특징으로 하는 분할된 외부 리드의 절곡 형태가 다른 반도체 칩 패키지와 기판이 전기적 연결된 구조를 제공함으로써, DIP 및 SOP의 제조 장치의 중복 투자 및 제조 공정의 중복성을 개선할 수 있는 한편, 패키지들이 실장되어 완벽한 전기적 기능을 담당하는 완제품 기판의 제조 단가 절감 및 제조 생산성을 개선할 수 있는 것을 특징으로 한다.
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公开(公告)号：KR1019980027882A
公开(公告)日：1998-07-15
申请号：KR1019960046797
申请日：1996-10-18
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L21/68
Abstract: 본 발명은 반도체 패키지의 적재용 튜브에 관한 것으로서, 반도체 패키지를 적재하는 종래의 트레이는 복수개의 포켓이 배열된 단층 구조이며 통상적으로 복수개의 트레이가 적층을 이루어 이송되기 때문에 포켓 사이의 공간 및 적층된 트레이로 인한 공간 등의 불필요한 공간이 발생하여 패키지 적재율이 떨어지는 문제점이 있었다. 또한 이송 장치가 패키지의 위치를 인식함에 있어서도 적층된 트레이의 각 포켓을 그 수 만큼 일일이 인식해야 하기 때문에 생산성이 떨어지는 문제점이 있었다.
따라서 본 발명은 이러한 문제점들을 해결하기 위하여 복수개의 패키지가 동시에 적재될 수 있는 튜브와 각 튜브가 낱개로 분리되는 튜브 트레이를 제공함으로써, 단위 패키지당 공간 점유율을 낮추고 패키지 적재율을 높여 효율적인 원가 절감 및 생산성을 향상시킬 수 있다. 한 예로서 100-QFP 패키지를 동일한 공간을 점유하는 종래의 적층식 트레이 및 본 발명의 튜브 트레이에 적재하는 경우, 패키지 적재 용량은 2,574개에서 7,326개로 향상되는 효과가 있다. 또한 이송 수단의 인식 횟수가 튜브의 경우는 한 번, 튜브 트레이의 경우는 튜브 수 만큼만 인식하면 되므로 생산성이 향상되는 효과도 있다.-
公开(公告)号：KR1019970053736A
公开(公告)日：1997-07-31
申请号：KR1019950057195
申请日：1995-12-26
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L23/495
Abstract: 반도체 패키지용 리드프레임에 관하여 기재하고 있다. 반도체 패키지시 칩이 장착되는 다이패드 및 리드를 구비하는 반도체 패키지용 리드프레임에 있어서, 상기 다이패드는 일정부위에서 완전히 분리되어 둘 이상의 조각 형태를 갖는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지용 리드프레임이 제공된다. 따라서, 칩과 리드프레임, 금형화합물과 리드프레임간의 접착효과를 증가시켜 그 계면에서 발생되는 박리현상을 방지하여 반도체 패키지의 신뢰성을 개선할 수 있다.
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