公开(公告)号：KR1020160034495A

公开(公告)日：2016-03-30

申请号：KR1020140125094

申请日：2014-09-19

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 김선락 ,  임호혁

IPC: H01L23/04 ,  H01L25/065

CPC classification number: H01L21/67333 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/97

Abstract: 본발명은반도체패키지를수용하는보우트에관한것으로, 제1 반도체패키지상에상기제1 반도체패키지보다작은크기의제2 반도체패키지가상하적층되도록수용하는스택홀을갖는스택보우트, 및상기스택홀과상하정렬되는가이드홀을가지며상기스택보우트에착탈가능한가이드보우트를포함한다. 상기스택홀의내측면은상기제1 반도체패키지를수용하는제1 스텝과상기제1 스텝상에제공되고상기제2 반도체패키지를수용하는제2 스텝을포함한다. 상기가이드홀은상기스택홀을향해연장되어상기제1 스텝에수용되는상기제1 반도체패키지의이동을안내한다.

Abstract translation: 本发明涉及一种用于容纳半导体封装的船，其包括：堆叠船，具有用于容纳半导体封装的堆叠孔，该半导体封装小于要堆叠在第一半导体封装上的第一半导体封装; 以及具有与堆叠孔垂直对准的导向孔的导向舟，并且能够与堆垛船接合/分离。 堆叠孔的内侧包括容纳第一半导体封装的第一台阶和容纳第二半导体封装的第二台阶，并设置在第一台阶上。 引导孔引导在第一步骤中容纳的第一半导体封装件向着堆叠孔延伸的运动。 本发明的船可容纳具有不同尺寸的半导体封装。