Abstract:
본 발명은 반도체 웨이퍼 매핑 장치에 관한 것으로, 매핑 장치는 웨이퍼의 유무를 식별하는 센서가 말단에 구비되는 매핑 암, 바(bar) 형상의 로드, 매핑 암에 결합되고 로드가 관통하도록 내부에 홈이 구비되어 로드의 외주면을 따라 이동할 수 있는 로드 블럭을 포함한다. 상술한 구성에 있어서 로드와 로드 블럭의 단면을 타원형 또는 다각형으로 형성하면 로드 블럭의 좌우 틀어짐을 막기 위한 엘엠가이드(LM-guide:이하'엘엠가이드')의 설치가 불필요함으로 매핑장치의 제작 비용을 줄이고 엘엠가이드가 부식되어 발생하는 로드 블럭의 오작동 현상을 방지하는 효과가 있다. 매핑(mapping), 매핑 장치(mapping device), 이에프이엠(EFEM), 풉(FOUP)
Abstract:
본 발명은 처리실 내 공정 조건의 변화에 따라 냉각수의 온도를 조절하는 칠러의 작동 조건을 용이하게 조절할 수 있는 장치를 제공한다. 칠러는 냉각기와 조절기를 가진다. 냉각기는 압축기, 응축기, 팽창기, 그리고 증발기를 가지며, 팽창기는 서로 병렬로 연결된 복수의 팽창밸브들을 가진다. 또한, 냉각기는 압축된 냉매증기를 증발기로 직접 공급하도록 서로 병렬로 연결된 복수의 냉매증기 공급관들을 가진다. 공정 진행시 사용되는 팽창밸브 및 냉매증기 공급관의 수 또는 종류는 조절기에 의해 조절되며, 제어기는 이들에 대한 제어 정보를 조절기로 전송한다. 제어기에는 복수의 설정 데이터들이 저장되며, 작업자가 처리실에서 수행되는 공정에 관한 정보인 공정 데이터를 입력하면, 이에 해당되는 설정 데이터가 검색되고 조절기로 전송된다. 냉각기, 팽창 밸브, 냉매 증기, 칠러, 식각, 고주파 전력
Abstract:
Plasma etching equipment is provided to prevent a wafer from being contaminated by exhausting purge gas toward a process chamber so that a vortex of process products caused by purge gas is prevented. An exhaust line(420) supplies purge gas like nitrogen gas, made of a ceramic material for preventing the exhaust line from being contaminated and corroded and connected to a lower part of a process chamber(410) of plasma etching equipment so that the purge gas is supplied at a uniform pressure. The exhaust line has a pillar type.
Abstract:
본 발명은 반도체 제조 설비에서의 슬라이드 타입의 이송 로봇을 구비하는 기판 이송 시스템 및 그의 설비 인터락 제어 방법에 관한 것이다. 기판 이송 시스템은 공정 챔버에서 식각 공정이 수행된 웨이퍼가 로드락 챔버를 거쳐 설비 프론트 엔드 모듈(EFEM)으로 반출될 때, 함께 유입되는 반응성 가스 및 가스 증기들로 인하여 쉽게 부식되는 이동 유닛에 의해, 이송 로봇의 이동시 발생되는 진동 및 떨림 현상을 감지하여 사전에 설비 인터락을 발생시킨다. 이를 위하여 리니어 가이드는 적어도 하나의 진동 센서를 구비한다. 따라서 본 발명에 의하면, 이동 유닛의 부식으로 발생되는 진동을 사전에 감지하여 진동 이상 발생시, 설비 인터락을 발생시킴으로써, 사전에 공정 사고를 예방할 수 있으며, 또한 이송 로봇의 레벨이 틀어짐에 따라 발생되는 웨이퍼 파손 등을 사전에 방지할 수 있다. 반도체 제조 설비, 식각 공정, 로드락 챔버, EFEM, 이송 로봇, 슬라이드
Abstract:
본 발명은 기판들을 캐리어에 수납하기 전에 기판들 표면에 잔류하는 가스(퓸)를 제거하는 반도체 제조 설비의 퍼지 스토리지에 관한 것이다. 본 발명의 반도체 제조 설비에서 공정처리된 기판 표면의 잔류 가스를 제거하는 퍼지 스토리지는 일측에 잔류가스가 배기되는 배기부를 갖는 케이스; 상기 케이스 내부에 설치되는 그리고 기판이 끼워지는 슬롯들을 갖는 적어도 3개의 로드들로 이루어지는 카세트; 상기 카세트에 부착되어 상기 기판이 상기 슬롯에 끼워지는 과정에서 발생되는 충돌을 감지하는 진동센서; 및 상기 진동센서로부터 출력되는 전기신호에 따라 알람을 발생하는 표시부를 포함한다.
Abstract:
본 발명은 로드락 모듈에 관한 것으로, 웨이퍼를 수용하는 챔버; 상기 챔버 내부로 퍼징 가스를 안내하는 퍼징 가스 공급관; 상기 챔버 내부로 공급된 퍼징 가스를 흡입하여 외부로 배출하는 배기구; 및 상기 퍼징 가스 공급관으로부터 공급받은 퍼징 가스를 상기 챔버 내부에 수용된 웨이퍼의 전체 표면을 향해 분사하는 퍼징 가스 분사부를 포함하는 것을 특징으로 한다. 본 발명에 의하면, 개선된 필터를 이용함으로써 웨이퍼 퓸을 충분히 배출할 수 있게 된다. 따라서, 웨이퍼 퓸에 의한 설비의 부식 문제가 해결됨으로써 설비의 수명 및 가동률을 높일 수 있고, 프론트 엔드 모듈의 청정도를 더욱 더 향상시킬 수 있다.
Abstract:
본 발명은 반도체 제조설비에서 웨이퍼를 이송하는 이송챔버의 퍼지개스에 의해 챔버내의 부식되거나 웨이퍼의 오염을 방지하는 반도체 제조설비의 웨이퍼 이송장치에 관한 것이다. 이를 위한 본 발명의 반도체 제조설비의 웨이퍼 이송장치는, 하우징과, 상기 하우징의 하부에 형성된 벤트홀과, 상기 벤트홀이 밀폐되도록 설치된 관이음부와, 상기 관이음부을 관통하여 상기 하우징 내부의 상기 벤트홀을 따라 연장된 후 절곡되어 퍼지개스를 공급하는 통로를 형성하는 퍼지개스 공급관과, 상기 퍼지개스 공급관의 끝단부에 연결되어 퍼지개스를 일정한 압력으로 학산하는 개스확산기를 포함한다. 그리고 본 발명은 웨이퍼 이송장치에서 퍼지개스 공급 시 벤트홀을 통해 퍼지개스를 직접 확산시키지 않고 이송챔버 내부에 설치된 개스확산기를 이용하여 퍼지개스 압력을 일정하도록 퍼지개스를 확산시켜 이송챔버 내부의 부식이나 오염을 방지할 수 있고, 또한 일정한 압력이 유지되도록 퍼지개스를 확산시켜 이송중인 웨이퍼 브로큰의 발생을 방지할 수 있는 이점이 있다.
Abstract:
웨이퍼 이송암은 웨이퍼를 그 상면에 안착시키도록 그 상면에 웨이퍼 안착면이 형성되고, 안착면에 연장되어 그 상방향으로 각도가 증대되도록 형성되는 경사면이 마련되되 안착면과 경사면이 이루는 경계부의 거리가 웨이퍼의 직경과 대응된 길이를 갖도록 되어 웨이퍼의 유동을 방지한다. 또한, 경사면에 파티클발생방지막이 추가로 피복되어 파티클 발생률을 줄인다.
Abstract:
PURPOSE: A loadlock chamber of a semiconductor manufacturing apparatus is provided to remove effectively residues of reaction gas by using a wafer support part with a rotating function and a heating function. CONSTITUTION: A loadlock chamber of a semiconductor manufacturing apparatus includes a gas purge part, a wafer support part, and the first wafer heating part. The wafer support part(24) is used for supporting and rotating a wafer. The wafer support part includes a plurality of vacuum holes(28) for fixing the wafer and the second wafer heating part. The first wafer heating part is a heating pad(22). The heating pad is installed at a wall of the loadlock chamber.
Abstract:
PURPOSE: A loadlock chamber of a semiconductor fabricating apparatus is provided to reduce the particles on a wafer and increase a cleaning period of equipment by including a heating unit capable of controlling the temperature inside the loadlock chamber. CONSTITUTION: A semiconductor fabricating process is performed in a reaction chamber(110). A wafer to be loaded into the reaction chamber or a finished wafer unloaded from the reaction chamber is temporarily stored in the loadlock chamber(140). A transfer chamber(120) loads/unloads the wafer into/from the reaction chamber and the loadlock chamber, connected to the reaction chamber and the loadlock chamber, respectively. The heating unit that prevents the inner surface of the loadlock chamber from being corroded by residue like corrosive gas induced to the inside of the loadlock chamber and gas fume generated from the wafer is installed in the loadlock chamber.