公开(公告)号：KR1020150057148A

公开(公告)日：2015-05-28

申请号：KR1020130140116

申请日：2013-11-18

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 한혁 ,  김유민 ,  윤기현 ,  이명범 ,  이창원 ,  하주연

IPC: H01L21/28 ,  H01L21/8229

CPC classification number: H01L29/4175 ,  H01L21/76856 ,  H01L21/76879 ,  H01L23/5226 ,  H01L27/11556 ,  H01L27/11582 ,  H01L29/66825 ,  H01L29/66833 ,  H01L29/7889 ,  H01L29/7926 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 본발명의실시예에따른반도체장치는, 도전영역을포함하는기판, 도전영역을노출하는개구부를포함하는절연층, 및개구부내에매립되며, 개구부의내측벽상에배치된제1 영역및 제1 영역의내측에배치된제2 영역을포함하는도전층을포함하고, 제1 및제2 영역의경계에서제1 및제2 영역각각을이루는결정립들이서로접하도록배치된다.

Abstract translation: 根据本发明的一个实施例，一种半导体器件包括：包括导电区域的衬底; 包括露出所述导电区域的开口的绝缘层; 以及导电层，其嵌入在所述开口部中，并且具有布置在所述开口的内壁上的第一区域和布置在所述第一区域的内侧的第二区域，其中形成每个第一区域和所述第二区域的晶粒形成 在第一和第二区域的边界彼此面对。