公开(公告)号：KR1020090123432A

公开(公告)日：2009-12-02

申请号：KR1020080049502

申请日：2008-05-28

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 김재민

IPC: H04W76/04 ,  H04B1/40

CPC classification number: H04M1/274516

Abstract: PURPOSE: A call exchange system and a call connecting method thereof are provided to enable a communication terminal to easily connect a call even if desired ID information is not found in the communication terminal by enabling the communication terminal of the call exchange system to connect the call through other communication terminals. CONSTITUTION: A second communication terminal displays stored ID information when a call is connected between a first and second communication terminal(110,120). If one ID information is selected from the displayed ID information, the second communication terminal transmits the selected ID information(130,140). The first communication terminal releases the connected call. Other calls are connected by using the received ID information(150).

Abstract translation: 目的：提供呼叫交换系统及其呼叫连接方法，以使通信终端能够容易地连接呼叫，即使通信终端中没有发现需要的ID信息，使得呼叫交换系统的通信终端能够连接呼叫 通过其他通信终端。 构成：当呼叫连接在第一和第二通信终端（110,120）之间时，第二通信终端显示存储的ID信息。 如果从所显示的ID信息中选择一个ID信息，则第二通信终端发送所选择的ID信息（130,140）。 第一个通信终端释放所连接的呼叫。 通过使用接收到的ID信息来连接其他呼叫（150）。

公开(公告)号：KR100350607B1

公开(公告)日：2002-08-28

申请号：KR1019990011179

申请日：1999-03-31

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 김재민 ,  오정석 ,  박상율

IPC: H04B1/40

CPC classification number: H04N7/142 ,  H04M1/72555 ,  H04M2250/52 ,  H04N1/00307 ,  H04N7/147 ,  H04N21/41407 ,  H04N21/4223 ,  H04N21/4341 ,  H04N21/43637 ,  H04N21/437 ,  H04N21/4432 ,  H04N21/4622 ,  H04N21/4782 ,  H04N21/4786 ,  H04N21/4788 ,  H04N21/6125 ,  H04N21/6131 ,  H04N2007/145 ,  H04N2201/001 ,  H04N2201/0065 ,  H04N2201/007 ,  H04W52/027 ,  Y02D70/00

Abstract: 본발명은, 음성통화및 화상송수신을위한휴대용복합통신단말기에있어서: 소정카메라제어에의거하여피사체의이미지를디지털로캡쳐하고소정포맷으로변환하고압축하여카메라메모리에저장하는카메라부와; 상기휴대용복합통신단말기의각부를전반적으로제어하며, 미리설정된모드들중 사용자에의해선택된전송모드에따라음성통화및 전자메일에첨부되는화상송수신을선택적으로수행하는휴대폰부와; 상기휴대폰부의제어에의거하여카메라부에서제공되는외부화상이나휴대폰부에서제공되는온스크린디스플레이용화상및 문자를디스플레이하기위한표시장치와; 상기휴대폰부의제어에의거하여상기표시장치에상기외부화상과온스크린디스플레이용화상및 문자를디스플레이시키기위한인터페이스를수행하는인터페이스부로구성하며; 상기인터페이스부는; 상기휴대폰부에서제공되는문자및 다운로드받은배경화면을카메라부에서제공되는외부색동기신호에동기되어상기표시장치의표시부상에현재디스플레이되는외부화상의소정영역에디스플레이시키거나, 내부생성색동기신호에동기되어문자및 다운로드받은배경화면을상기표시장치의표시부상에디스플레이되게제어하는온스크린디스플레이제어부와, 상기카메라부에서출력되는외부화상신호와상기온스크린디스플레이제어부에서출력되는온스크린디스플레이용화상신호를상기온스크린디스플레이제어부의제어에의거하여상기표시장치상에한 화면이구성되게선택적으로출력하는선택부로구성한다.

Abstract translation: 一种操作便携式复合通信终端的方法既起到便携式电话和相机的功能。 该方法包括：通过打开便携式复合通信终端，调节便携式电话模式的电压支持组件和执行一般的便携式电话功能来设置便携式电话模式; 通过在用户请求相机操作时通过在所述便携式电话模式下打开相机来设置相机模式，所述用户请求通过相机模式切换输入并由控制器处理，调节照相机模式的电压支持分量，以及执行相机 功能; 根据用户在摄像机模式下的照片请求拍摄对象的图像; 以及根据用户请求显示图像，将便携式复合通信终端的相机存储器中存储的拍摄图像显示在便携式复合通信终端的显示器上。

公开(公告)号：KR1020010037800A

公开(公告)日：2001-05-15

申请号：KR1019990045499

申请日：1999-10-20

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 김재민

IPC: H01L21/56

Abstract: PURPOSE: A molding apparatus for a semiconductor package is provided to reduce damage to a semiconductor package, by decreasing stress applied to the semiconductor package when the semiconductor package is separated from a molding die. CONSTITUTION: A molding apparatus has inner and outer dies, which face each other. An air spraying pipe(23) sprays air supplied from an air distributing apparatus(22) to a semiconductor package to separate the semiconductor package from the dies. An air supplying unit(21) receives a signal corresponding to open-and-shut action of the molding dies, and supplies air to the air-spraying pipe through the air distributing apparatus.

Abstract translation: 目的：提供一种用于半导体封装的成型装置，通过减小当半导体封装与成型模具分离时施加到半导体封装件上的应力，以减少对半导体封装的损坏。 构成：成形装置具有彼此相对的内模和外模。 空气喷射管（23）将从空气分配装置（22）供应的空气喷射到半导体封装，以将半导体封装与模具分离。 空气供给单元（21）接收与成型模具的开闭动作相对应的信号，并且通过空气分配装置向空气喷射管供给空气。

公开(公告)号：KR1020010028365A

公开(公告)日：2001-04-06

申请号：KR1019990040565

申请日：1999-09-21

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 박태성 ,  김재민

IPC: H01L23/04

CPC classification number: H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014

Abstract: PURPOSE: A thin film package using a substrate is provided to reduce the entire thickness of a package by a predetermined thickness, by denting a chip mount area by a predetermined depth from the surface of the substrate. CONSTITUTION: A plurality of bonding pads(112) are formed in a semiconductor chip(110). A semiconductor chip is mounted on a chip mount area(134), and conductive metals(132) corresponding to the bonding pads are formed with the chip mount area as a center. A bonding wire electrically connects the bonding pad with the conductive metal. Molding resin(150) is encapsulated on a substrate(130) including the semiconductor chip, the bonding wire and the conductive metal. The chip mount area is dented from the upper surface of the substrate to a predetermined depth.

Abstract translation: 目的：提供使用基板的薄膜封装，通过将芯片安装面积从衬底的表面凹入预定深度，以将封装的整个厚度减小预定厚度。 构成：在半导体芯片（110）中形成多个接合焊盘（112）。 半导体芯片安装在芯片安装区域（134）上，并且以芯片安装区域为中心形成对应于焊盘的导电金属（132）。 接合线将接合焊盘与导电金属电连接。 将成型树脂（150）封装在包括半导体芯片，接合线和导电金属的基板（130）上。 芯片安装区域从基板的上表面凹陷到预定的深度。

公开(公告)号：KR200197563Y1

公开(公告)日：2000-10-02

申请号：KR2019970024220

申请日：1997-08-30

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 김재민

IPC: F24C7/00

Abstract: 본 고안은 전자렌지에 관한 것으로, 그 목적은 히터를 승하강시킬수있도록 마련하여 조리물에 따른 히터의 거리가 조정되는 전자렌지 히터 높낮이조절장치를 제공하는 것이다.
본 고안은 조리실의 측면에 상하방향으로 마련된 히터가이드홀, 조리실의 외부에 마련되어 히터가이드홀을 관통한 히터의 일단과 결합되어 승하강되는 레버를 갖추고 캐비닛에는 레버를 고정시키는 전자석을 적어도 하나 이상 설치하는 구성이다.

公开(公告)号：KR1019980041724A

公开(公告)日：1998-08-17

申请号：KR1019970016974

申请日：1997-05-02

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 김혜정 ,  김재민

IPC: H03M7/04

Abstract: 본 발명은 역이산여현변환방법에 관한 것으로서, 특히 스칼라 와 의 각 컬럼을 벡터 과 벡터 로 정의하는 과정과, = ( )을 스칼라 레지스터에 저장시키는 과정과, 상기 벡터 을 벡터 레지스터에 저장시키는 과정과, 상기 스칼라 레지스터와 벡터 레지스터에 저장된 값들을 $리드하여 에 의해 스칼라-벡터 승산 및 벡터-벡터 가산을 병렬처리하여

公开(公告)号：KR1019960043898A

公开(公告)日：1996-12-23

申请号：KR1019950011469

申请日：1995-05-10

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 김재민 ,  장영범

IPC: H04N19/51

Abstract: 이 발명은 움직임 추정을 위한 다중 해상도 순환 탐색 장치 및 그 방법에 관한 것으로, 외부로부터 비디오 신호를 입력받아 공급하고, 완전 추정된 움직임신호를 출력하는 비디오 신호 입출력수단(10)과, 상기 비디오신호 입출력수단(10)으로부터 입력되는 신호를 저장하는 탐색 기억수단과(20)과; 상기 비디오 신호 입출력수단(10)으로부터 입력되는 신호를 이용하여 다등급의 해상도 프레임을 생성하고 그에 따라 움직임으로 추정하는 제어신호를 출력하는 제어수단(30)과; 상기 제어수단(30)의 출력신호에 따라 상기 탐색 기억수단(20)에 저장되어 있는 데이타에서 블록 매칭을 행하는 블록 매칭 수단(40)과; 상기 제어수단(30)의 출력신호에 따라 상기 탐색 기억수단(20)에 저장되어 있는 데이타의 값을 보간하여 출력하는 보간수단(50)으로 이루어져 있으며, 3차원 공간 모델를 이용하여 움직임 추정을 하는데 있어서, 3차원 모델의 계수를 단순하게 하여 실현함으로써, 각 기본 모델의 선택을 쉽게 선택하고, 기본 모델들의 예상 오차에 따라 탐색 지역을 다르게 하여, 추정된 움직임 벡터 장의 특성에 맞게 조절되는 움직임 추정을 위한 다중 해상도 순환 탐색 장치 및 그 방법에 관한 것이다.

公开(公告)号：KR1020150071533A

公开(公告)日：2015-06-26

申请号：KR1020130158677

申请日：2013-12-18

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 유재용 ,  모상덕 ,  김재민

IPC: H04L12/931

CPC classification number: G06F9/45533 ,  H04L49/00 ,  H04L49/70

Abstract: 본발명은외부장치로부터적어도하나의명령어를수신하는단계; 수신한적어도하나의명령어가네트워크인터페이스장치에서수행가능한지판단하는단계; 및판단결과에기초하여, 네트워크인터페이스장치또는적어도하나이상의운영체제에서가상스위칭을수행하도록제어하는단계를포함하는가상스위칭제어방법을개시한다.

Abstract translation: 本发明公开了一种虚拟切换控制方法。 虚拟切换控制方法包括以下步骤：从外部设备接收一个或多个命令; 确定所接收的命令是否可以在网络接口设备中执行; 以及控制所述网络接口设备或至少一个操作系统，以基于所述确定结果进行虚拟交换操作。

公开(公告)号：KR101479601B1

公开(公告)日：2015-01-26

申请号：KR1020080049502

申请日：2008-05-28

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 김재민

IPC: H04W76/04 ,  H04B1/40

CPC classification number: H04M1/274516

Abstract: 본 발명은 호를 연결하기 위한 각각의 식별 정보가 할당된 다수개의 통신 단말기들을 포함하는 호 교환 시스템 및 그의 호 연결 방법에 관한 것으로, 제 1 통신 단말기 및 제 2 통신 단말기 사이에 호가 연결된 상태에서, 제 2 통신 단말기가 제 3 통신 단말기의 식별 정보를 전송하며, 식별 정보 수신 시, 제 1 통신 단말기가 연결된 호를 해제하고, 수신된 식별 정보를 이용하여 제 3 통신 단말기와 다른 호를 연결한다. 본 발명에 따르면, 호 교환 시스템의 통신 단말기에서 다른 통신 단말기를 통해 호 연결을 할 수 있다. 이로 인하여, 통신 단말기의 사용자가 원하는 식별 정보를 기억하지 못하거나, 통신 단말기에 원하는 식별 정보가 저장되어 있지 않더라도, 통신 단말기에서 용이하게 호를 연결할 수 있다. 뿐만 아니라, 통신 단말기의 사용자가 폰북 관리 기능을 이용하여 식별 정보들을 검색하는데 미숙하더라도, 통신 단말기에서 용이하게 호를 연결할 수 있다.
시스템, 통신 단말기, 호, 식별 정보

公开(公告)号：KR1020070022456A

公开(公告)日：2007-02-27

申请号：KR1020050076697

申请日：2005-08-22

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 김재민 ,  양수근 ,  이건종 ,  이수원

IPC: H01L21/20 ,  H01L21/304

CPC classification number: H01L21/02057 ,  H01L21/67046 ,  H01L21/67207

Abstract: 공간 사용 효율이 향상된 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법이 개시된다. 기판 처리 장치는 제1 및 제2 공정 유닛들, 이송 유닛 및 세정 모듈을 포함한다. 제1 및 제2 공정 유닛들은 기판에 대한 공정을 수행한다. 이송 유닛은 제1 공정 유닛으로부터 제2 공정 유닛으로 기판을 이송한다. 세정 모듈은 이송 유닛의 상부에 배치되어, 이송 유닛 상에 배치된 기판을 세정한다. 따라서, 기판의 이송 및 세정이 함께 이루어져 기판 처리 장치의 공간 사용 효율이 향상된다.
기판, 박막, 세정, 컨베이어, 공간