公开(公告)号：KR1019980074138A

公开(公告)日：1998-11-05

申请号：KR1019970009817

申请日：1997-03-21

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 김종형

IPC: B23K31/00

Abstract: 본 발명은 원형 조명 방식과 퍼지기법을 이용하여 납땜부의 양/불량을 판정하는 납땜부 검사 장치 및 방법에 관한 것으로서, 본 발명의 납땜부 검사 장치는 납땜부에 빛을 조사하기 위한 다색 원형 조명 수단; 상기 다색 원형 조명 수단에서 조사된 빛을 받아 반사되는 납땜부를 촬영하는 컬러 카메라; 상기 컬러 카메라에 의해 촬영된 납땜부위의 영상을 신호 처리하는 영상신호 처리부; 및 상기 영상 신호 처리부를 통하여 얻은 컬러 영상들의 특징으로부터 복수의 퍼지변수를 정의하며, 검사하고자 하는 납땜부의 영상 특징을 복수의 퍼지변수중 적합도가 가장 큰 변수에 적용하여 양/불량을 판정하도록 하는 양/불량 판정 수단으로 이루어지며, 이와 같은 구성으로 납땜부의 형상에 따른 검사규칙을 추론하고, 새로운 납땜부에서 추출된 영상의 특징에 적용하여 납땜부의 양/불량 판별을 할 수 있게 된다.
따라서 본 발명은 PCB상의 납땜부위 측정을 목시적으로 하거나 자동화함에 있어서 신뢰성이 떨어지는 종래의 문제점을 해결할 수 있다.

公开(公告)号：KR1019970007543B1

公开(公告)日：1997-05-10

申请号：KR1019940005954

申请日：1994-03-24

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 조형석 ,  김종형 ,  김재선

IPC: H05K3/34

Abstract: In the soldering checking method including an image inputting step of shedding color stacked ring light on a circuit board and inputting images based on respective colors for a soldering image of parts positioned on the circuit board, to an image grabbing board, by a camera; an image processing step of corresponding colors for the images based on each color inputted from the image inputting step to a slant face of the soldering part; a specific value extracting step of extracting a characteristic of the image processed in the image processing step; and a deciding step of deciding a quality of the soldering part on the basis of the specific value extracted from the specific value extracting step, the method further comprises the steps of converting the images having each color inputted from the image inputting step into each of pure colors concerned with each angle on the subject to image processing regulations ruled by using a reference sample when each ring light is not the pure color in the image processing step; and performing a binary operation for the converted color and area.

Abstract translation: 在包括图像输入步骤的焊接检查方法中，通过照相机向图像抓取板将电路板上的彩色堆叠环形光照射到基于各种颜色的图像的图像输入步骤中， 基于从所述图像输入步骤输入到所述焊接部的倾斜面的每种颜色的图像的相应颜色的图像处理步骤; 特征值提取步骤，提取在图像处理步骤中处理的图像的特征; 以及基于从特定值提取步骤提取的特定值来决定焊接部件的质量的判定步骤，该方法还包括以下步骤：将从图像输入步骤输入的具有每种颜色的图像转换成纯的 在图像处理步骤中当每个环形光不是纯色时，通过使用参考样本所规定的图像处理规则来关注受试者上的每个角度的颜色; 并对转换的颜色和区域执行二进制操作。

公开(公告)号：KR100251482B1

公开(公告)日：2000-04-15

申请号：KR1019970009602

申请日：1997-03-20

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 김종형 ,  김창효

IPC: H05K13/08

Abstract: PURPOSE: An apparatus and a method for checking a PCB(Printed Circuit Board) substrate are provided to check a state where components of a PCB substrate are packaged in a more fast and exact manner. CONSTITUTION: A PCB substrate checking apparatus has a plurality of sample soldering parts. An image judging part(11) judges a state of the sample soldering part by realizing the sample soldering parts of the PCB substrate(45) into a flat image through an optical image pick-up unit. A height checking part(21) checks quality due to a height difference by realizing the sample soldering parts of the PCB substrate into a three dimensional image. A control part judges the quality by checking, at the first check, the state of the sample soldering parts of the PCB substrate(45) through either side among the image judging part(11) and the height checking part(21) and, checking, at the second check, the sample soldering parts, which are judged to have a low reliability according to the first check.

Abstract translation: 目的：提供一种用于检查PCB（印刷电路板）基板的装置和方法，以检查以更快速和准确的方式封装PCB基板的组件的状态。 构成：PCB基板检查装置具有多个试样焊接部。 图像判断部分11通过光学图像拾取单元将PCB基板（45）的样品焊接部件实现为平坦图像来判断样品焊接部件的状态。 高度检查部件（21）通过将PCB基板的样品焊接部件实现为三维图像，由于高度差来检查质量。 控制部通过在图像判断部11和高度检查部21之间的任一侧检查PCB基板45的样品焊接部的状态的第一次检查来判定质量， 在第二次检查时，根据第一次检查被判断为具有低可靠性的样品焊接部件。

公开(公告)号：KR100200215B1

公开(公告)日：1999-06-15

申请号：KR1019960010514

申请日：1996-04-08

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 김종형

IPC: H05K3/34

CPC classification number: G06T7/0004 ,  G01N21/95684 ,  G01R31/048 ,  G01R31/309 ,  G06T2207/10024 ,  G06T2207/20084 ,  G06T2207/30152

Abstract: 본 발명은 삼색의 원형 조명장치하에서 납땜부의 컬러 영상을 얻고 인공 지능기법에 의한 형상인식 알고리즘을 갖는 상관 신경 회로망을 이용하여 각 컬러 패턴간의 교차-상관관계와 자기-상관관계를 계산하여 그 계산 결과로 납땜부의 양/불량을 판정하는 분류 조건을 학습함으로써, 새로운 영상이 들어롤 때 인식하고자 하는 대상의 계층이 서로 유사하고 검사 대상의 위치가 일정하지 않을 때도 신뢰성 있게 PCB의 납땜부 형상을 인식시켜 납땜부를 검사할 수 있도록 한 상관 신경 회로망을 이용한 납땜 검사장치 및 방법에 관한 것인바, 그 하나의 특징은 카메라와 동축을 갖는 삼색원형 조명하에서 납땜부의 3차원적 영상을 추출하기 위한 납땜형상측정수단과, 상기 납땜형상 측정수단으로부터 추출된 영상정보들을 받아들여 분류하고자 하는 계층들 의 경계조건을 학습하고, 새로운 영상이 들어올 때 그 표본 학습 데이터를 가지고 사람의 분류 능력을 모사하여 납땜부 영상정보들에 대한 분류 조건을 인식하는 납땜형상 인식수단으로 구성함에 있으며, 다른 특징은 카메라와 동축을 갖는 삼색 원형조명하에서 얻어진 납땜부의 3차원적 영상정보를 납땜부 검사를 위한 보다 의미있고 간단한 정보로 변환하는 전처리 과정과, 상기 전처리과정에서 계산된 결과를 사용자가 판정하는 결과와 비교하여 제한된 표본들에 대해 신경회로망의 시냅스 가중치들을 학습과정으로 이루어짐에 있다.

公开(公告)号：KR1019970022296A

公开(公告)日：1997-05-28

申请号：KR1019950034898

申请日：1995-10-11

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 김종형

IPC: G01N21/00

Abstract: 제품의 품질을 검사하기 위한 경면물체 검사를 위한 시각인식장치 및 그 방법에 관한 것이다. 잘 정돈되고 계획된 조명과 시각장치를 이용하여 동시에 많은 영상정보를 얻어 안정되고 빠르고 신뢰성 있는 검사를 할 수 있는 물체를 검사하기 위한 시각인식장치 및 그 방법을 제공하는 것이 목적이며, 이를 위하여 빛을 발하는 원형의 링광원을 승강시키며 적절한 간격으로 대상물체를 촬상하고 분석하여 물체를 인식할 수 있도록 하였다.

公开(公告)号：KR1019950028584A

公开(公告)日：1995-10-18

申请号：KR1019940005954

申请日：1994-03-24

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 조형석 ,  김종형 ,  김재선

IPC: H05K3/34

公开(公告)号：KR100227736B1

公开(公告)日：1999-11-01

申请号：KR1019970009817

申请日：1997-03-21

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 김종형

IPC: B23K31/00

Abstract: 개시된 납땜부 검사장치 및 방법은 원형 조명방식과 퍼지기법을 이용하여 납땜부의 양/불량을 판정하는 것이다.
납땜부에 빛을 조사하기 위한 다색 원형 조명 수단; 다색 원형 조명 수단에서 조사된 빛을 받아 반사되는 납땜부를 촬영하는 CCD컬러 카메라; CCD컬러 카메라에 의해 촬영된 납땜부의 영상을 신호 처리하는 영상신호 처리부; 및 영상 신호 처리부를 통하여 얻은 컬러 영상들의 특징으로부터 복수의 퍼지변수를 정의하고, 검사하고자 하는 납땜부의 영상 특징을 복수의 퍼지변수들 중에서 적합도가 가장 큰 변수에 적용하여 양/불량을 판정하는 양/불량 판정 수단을 구비하며, 다색 원형조명 수단이 조사한 빛을 반사하는 납땜부를 촬영하여 컬러 영상을 취득하고, 취득한 컬러 영상의 특징을 미리 설정한 내용에 따라 추출하며, 추출한 영상의 특징에 따라 미리 설정된 퍼지변수에 대해 적합도가 가장 큰 퍼지변수에 적용하여 납땜부의 양/불량을 판정하는 것으로 PCB상의 납땜부 측정을 빠르게 수행할 수 있음은 물론 측정 결과에 대한 신뢰성이 향상된다.

公开(公告)号：KR100176661B1

公开(公告)日：1999-05-15

申请号：KR1019950061661

申请日：1995-12-28

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 김종형

IPC: H05K3/34

CPC classification number: G01N21/95684 ,  G01R31/048 ,  G01R31/309

Abstract: 본 발명은 납땜부 검사방법 및 검사장치에 관한 것으로서, 본 검사방법은, 전자부품의 기판에 접착된 시료납땜부를 조명하고 그 반사광을 CCD 카메라로 수광하여 각 시료납땜부에 대한 시료영상을 얻는 단계; 각 시료영상을 납땜품질에 따라 검사자에 의해 복수의 클래스로 분류하는 단계; 각 클래스에 속하는 특정의 시료를 신경회로망에 입력하여 몇 개의 세분화된 클러스터로 나누는 단계; 각 클러스터들에 대해 학습하여 각 해당 클래스에 대한 시냅스웨이트를 결정하는 단계; 인접한 상이한 클래스에 속한 클러스터들간의 경계조건에 따라 상기 시냅스웨이트를 조정하여 확정 시냅스웨이트를 결정하는 단계를 포함한다. 이에 의해 최소의 프로토타입의 수로 현저히 향상된 분류정확도를 만족시킬 수 있다.

公开(公告)号：KR100176534B1

公开(公告)日：1999-05-15

申请号：KR1019950034898

申请日：1995-10-11

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 김종형

IPC: G01N21/00

Abstract: 제품의 품질을 검사하기 위한 경면물체 검사를 위한 시각인식장치 및 그 방법에 곤한 것이다. 잘 정돈되고 계획된 조명과 시각장치를 이용하여 동시에 많은 영상정보를 얻어 안정되고 빠르고 신뢰성 있는 검사를 할 수 있는 물체를 검사하기 위한 시각인식장치 및 그 방법을 제공하는 것이 목적이며, 이를 위하여 빛을 발하는 원형의 링광원을 승강시키며 적절한 간격으로 대상물체를 촬상하고 분석하여 물체를 인식할 수 있도록 하였다.

公开(公告)号：KR1019980073992A

公开(公告)日：1998-11-05

申请号：KR1019970009602

申请日：1997-03-20

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 김종형 ,  김창효

IPC: H05K13/08

Abstract: 본 발명은 복수개의 시료납땜부를 갖는 PCB기판 검사방법 및 검사장치에 관한 것으로서, 검사될 PCB기판의 시료납땜부를 광학적 촬상수단를 통해 평면적 이미지로 구현하는 단계와; 상기 시료납땜부의 평면적 이미지에 기초하여 상기 시료납땜부의 상태를 1차적으로 검사하는 단계와; 상기 1차검사에 의한 신뢰도가 낮은 시료납땜부를 순차적으로 3차원적 이미지로 구현하는 단계와; 상기 시료납땜부의 3차원적 이미지에 기초하여 상기 시료납땜부의 상태를 2차적으로 확인하고, 불량판정여부를 결정하는 단계를 포함한다. 이에 의해 PCB기판의 부품장착상태를 매우 정확하고 신속하게 검사할 수 있다는 우수한 효과가 제공된다.