公开(公告)号：KR20210027210A

公开(公告)日：2021-03-10

申请号：KR1020200110630A

申请日：2020-08-31

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 박건수 ,  김찬수 ,  김광희 ,  장은주

IPC: H01L51/50

CPC classification number: H01L33/14 ,  H01L51/5076 ,  H01L51/502 ,  H01L33/18 ,  H01L33/26 ,  H01L51/5072 ,  H01L51/5092 ,  H01L2251/301 ,  H01L2251/303

Abstract: 복수개의 양자점을 포함하는 발광층, 그리고 상기 발광층 상에 배치되고 상기 발광층에 전자를 수송 및 주입하는 전자 보조층을 포함하고, 상기 전자 보조층은, 복수개의 금속 산화물 나노입자들을 포함하고, 상기 금속 산화물 나노입자는 아연 및 도펀트 금속을 포함하고, 상기 도펀트 금속은 Mg, Mn, Ni, Sn, Al, Y, Ga, Zr, Ni, Co, 또는 이들의 조합을 포함하는 발광 소자를 제공한다. 상기 금속 산화물 나노입자 중 적어도 하나에서, 상기 도펀트 금속은, 농도 구배를 가지도록 상기 금속 산화물 나노입자에 포함되어 있다.

公开(公告)号：KR20210034953A

公开(公告)日：2021-03-31

申请号：KR1020190116948A

申请日：2019-09-23

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 김찬수 ,  박건수 ,  김태호 ,  장은주 ,  정대영

IPC: H01L33/06 ,  H01L27/15 ,  H01L33/00 ,  H01L33/38 ,  H01L33/44

CPC classification number: H01L51/502 ,  H01L33/06 ,  H01L27/156 ,  H01L33/005 ,  H01L33/38 ,  H01L33/44 ,  H01L51/0005 ,  H01L51/56

Abstract: 제1 전극과 제2 전극, 상기 제1 전극과 상기 제2 전극 사이에 위치하는 양자점 층, 그리고 상기 양자점 층과 상기 제1 전극 사이에 위치하는 제1 보조층을 포함하고, 상기 제1 보조층은 평균입경 10nm 이하의 니켈 산화물 나노입자와 유기 리간드를 포함하는 발광소자, 상기 발광 소자의 제조방법 및 이를 포함하는 표시 장치에 관한 것이다.

公开(公告)号：KR100244781B1

公开(公告)日：2000-02-15

申请号：KR1019970032147

申请日：1997-07-10

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 이인호 ,  김형선 ,  이문영 ,  김찬수 ,  유승화

IPC: G06F11/00

CPC classification number: G06F11/324 ,  G06F11/008

Abstract: 본 발명은 I2C 프로세서가 SCSI 디바이스의 상태를 판독하여 필요한 경우에만 주 프로세서에 보고하여 주 프로세서와 SCSI 버스의 부담을 감소시킴으로써 전체 시스템 성능을 향상시키는 고장예측과 자기진단 가능한 SCSI 디바이스 및 이 장치에 의한 고장예측과 자기진단 방법에 관한 것으로, 본 발명의 고장예측과 자기진단 가능한 SCSI 디바이스는 SCSI 디바이스의 온도 및 모터 구동 상태를 감지하는 온도 및 모터구동 센서와; SCSI 디바이스의 파워를 감지하고 마스터 I2C 프로세서로부터 명령을 받아 I2C 프로세서를 통해 SCSI 디바이스의 파워를 온/오프하는 파워 스위치 및 파워를 감지하는 파워 센서; SCSI 디바이스의 상태를 감지하는 SMART 센서; 종전의 모든 상태 보고, 에러 보고 및 SMART 기능을 SCSI 컨트롤러를 통하여 마스터 I2C 프로세서로 보고하는 디바이스 제어 로직; 칩은 상기 온도 및 모터구동 센서와 파워 센서 및 파워 온/오프 스위치, SMART 센서에 의해 감지된 모든 정보를 분석하여 필요시 SCSI 채널 혹은 I2C 채널을 통하여, 주 프로세서로 보고하는 I2C 프로세서를 포함하여 이루어지고, 본 발명의 상기 SCSI 디바이스에 의한 고장예측과 자기진단 방법은, SCSI 디바이스의 온도 및 모터 구동 상태를 감지하는 과정(S1)과, SCSI 디바이스의 파워를 감지하는 과정(S2)과, SCSI 디바이스의 파워를 온/오프 하는 과정(S3)과, SCSI 디바이스의 상태를 감지하는 과정(S4)과, 종전의 모든 상태를 보고하는 과정(S5)과, 종전의 모든 에러를 보고하는 과정(S6)과, SMART 기능을 보고하는 과정(S7)과, SCSI 디바이스에 대한 모든 정보를 분석하는 과정(S8)과, 상기 분석 과정의 결과 I2C 프로세서가 자체 처리할 수 있는 한계 이상의 결함이 있는 지의 여 부를 조사하는 과정(S9)과, 상기 과정(S9)에서 결함이 검출되면 상기 정보 분석 결과를 마스터 I2C 프로세서로 보고하는 과정(S10)을 포함하여 이루어 진다.

公开(公告)号：KR1019950007425A

公开(公告)日：1995-03-21

申请号：KR1019930016616

申请日：1993-08-25

Applicant: 주식회사 엘지이아이 ,  한국방송공사 ,  삼성전자주식회사 ,  대우전자주식회사

Inventor： 김찬수

IPC: H04N5/21

Abstract: 본 발명은 디고스터 입력신호의 지터를 보정하는 기술에 관한 것으로, 종래의 고스트 제거 수단에 있어서는 입력되는 필드신호를 선입선출기에 저장한후 그대로 필터계수연산 프로세서로 출력하여 등화처리를 하게 되므로 순차적으로 입력되는 필드가 시간상으로 어긋나는 경우 등화처리가 잘못되는 결함이 있었는 바, 본 발명은 이를 해결하기 위하여 선입선출기에서 직접 데이타를 필터계수연산 프로세서로 출력하여 저장하는 경우에 발생되는 필드의 어긋남을 보정함으로써 등화를 수행하기 위한 입력신호의 시작점을 일치시킬 수 있게 되고, 이로인하여 각 필드의 어긋만으로 인해 등화가 잘못되는 것을 방지할 수 있게 된다.

公开(公告)号：KR102255307B1

公开(公告)日：2021-05-24

申请号：KR1020140152862

申请日：2014-11-05

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 김찬수 ,  이경해 ,  최준 ,  이무호 ,  조광명

IPC: C08L67/04 ,  C08K9/04 ,  C08K3/08 ,  C08K3/22 ,  C08J5/00

Abstract: 폴리락트산; 및유무기(organic-inorganic) 복합입자를포함하며, 상기복합입자가무기나노입자코어및 상기코어상에형성된코팅층을포함하며, 상기코팅층이공중합체를포함하는열가소성수지조성물및 이로이루어진성형품이제시된다.

公开(公告)号：KR1020160053598A

公开(公告)日：2016-05-13

申请号：KR1020140152862

申请日：2014-11-05

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 김찬수 ,  이경해 ,  최준 ,  이무호 ,  조광명

IPC: C08L67/04 ,  C08K9/04 ,  C08K3/08 ,  C08K3/22 ,  C08J5/00

CPC classification number: C08L67/04 ,  C08K3/346 ,  C08K3/36 ,  C08K9/08 ,  C08K2201/003 ,  C08K2201/011 ,  C08L91/00

Abstract: 폴리락트산; 및유무기(organic-inorganic) 복합입자를포함하며, 상기복합입자가무기나노입자코어및 상기코어상에형성된코팅층을포함하며, 상기코팅층이공중합체를포함하는열가소성수지조성물및 이로이루어진성형품이제시된다.

Abstract translation: 本发明涉及一种热塑性树脂组合物及其制备的模塑制品，更具体地说，涉及通过含有聚乳酸具有改进的抗冲击性和耐热性的热塑性树脂组合物。 热塑性树脂组合物包括聚乳酸和有机 - 无机复合颗粒。 复合颗粒包括无机纳米颗粒芯和芯上的涂层。 涂层包括共聚物。

公开(公告)号：KR1019990009677A

公开(公告)日：1999-02-05

申请号：KR1019970032147

申请日：1997-07-10

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 이인호 ,  김형선 ,  이문영 ,  김찬수 ,  유승화

IPC: G06F11/00

Abstract: 본 발명은 I2C 프로세서가 SCSI 디바이스의 상태를 판독하여 필요한 경우에만 주 프로세서에 보고하여 주 프로세서와 SCSI 버스의 부담을 감소시킴으로써 전체 시스템 성능을 향상시키는 고장예측과 자기진단 가능한 SCSI 디바이스 및 이 장치에 의한 고장예측과 자기진단 방법에 관한 것으로, 본 발명의 고장예측과 자기진단 가능한 SCSI 디바이스는 SCSI 디바이스의 온도 및 모터 구동 상태를 감지하는 온도 및 모터구동 센서와; SCSI 디바이스의 파워를 감지하고 마스터 I2C 프로세서로부터 명령을 받아 I2C 프로세서를 통해 SCSI 디바이스의 파워를 온/오프하는 파워 스위치 및 파워를 감지하는 파워 센서; SCSI 디바이스의 상태를 감지하는 SMART 센서; 종전의 모든 상태 보고, 에러 보고 및 SMART 기능을 SCSI 컨트롤러를 통하여 마스터 I2C 프로세서로 보고하는 디바이스 제어 로직; 칩은 상기 온도 및 모터구동 센서와 파워 센서 및 파워 온/오프 스위치, SMART 센서에 의해 감지된 모든 정보를 분석하여 필요시 SCSI 채널 혹은 I2C 채널을 통하여, 주 프로세서로 보고하는 I2C 프로세서를 포함하여 이루어지고, 본 발명의 상기 SCSI 디바이스에 의한 고장예측과 자기진단 방법은, SCSI 디바이스의 온도 및 모터 구동 상태를 감지하는 과정(S1)과, SCSI 디바이스의 파워를 감지하는 과정(S2)과, SCSI 디바이스의 파워를 온/오프 하는 과정(S3)과, SCSI 디바이스의 상태를 감지하는 과정(S4)과, 종전의 모든 상태를 보고하는 과정(S5)과, 종전의 모든 에러를 보고하는 과정(S6)과, SMART 기능을 보고하는 과정(S7)과, SCSI 디바이스에 대한 모든 정보를 분석하는 과정(S8)과, 상기 분석 과정의 결과 I2C 프로세서가 자체 처리할 수 있는 한계 이상의 결함이 있는 지의 여 부를 조사하는 과정(S9)과, 상기 과정(S9)에서 결함이 검출되면 상기 정보 분석 결과를 마스터 I2C 프로세서로 보고하는 과정(S10)을 포함하여 이루어 진다.

公开(公告)号：KR1020160056170A

公开(公告)日：2016-05-19

申请号：KR1020140156249

申请日：2014-11-11

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 황승준 ,  이경해 ,  김찬수 ,  최준

IPC: C08L67/04 ,  C08G63/08 ,  C08L53/00 ,  C08L101/00

CPC classification number: C08L67/04 ,  C08K5/0016

Abstract: 제 1 열가소성중합체; 및제 2 열가소성중합체를포함하며, 상기제 1 열가소성중합체가복수의중합체블록을포함하는블록공중합체이며, 상기복수의중합체블록중에서하나이상이랜덤공중합체를포함하며, 상기제 1 열가소성중합체의하나이상의구조단위와제 2 열가소성중합체의구조단위가입체이성질체(stereoisomer)인열가소성수지조성물및 이로이루어진성형품이제시된다.

Abstract translation: 本发明涉及一种热塑性树脂组合物及其制备方法。 所述热塑性树脂组合物包含：第一热塑性聚合物; 和第二热塑性聚合物，其中第一热塑性聚合物是包含多个聚合物嵌段的嵌段共聚物，并且包含聚合物嵌段的一种或多种无规共聚物。 第一热塑性聚合物的一个或多个结构单元和第二热塑性聚合物的结构单元是立体异构体。

公开(公告)号：KR1020160076311A

公开(公告)日：2016-06-30

申请号：KR1020140186371

申请日：2014-12-22

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 박남수 ,  김찬수 ,  최준 ,  이경해 ,  황승준

IPC: C08L67/04 ,  C08K3/04 ,  C08K7/00 ,  C08K9/04 ,  C08J3/20 ,  C08J3/22 ,  B29B7/30

CPC classification number: C08K3/20 ,  C08G63/912 ,  C08K3/042 ,  C08L2207/04 ,  C08L67/04 ,  B29B7/30 ,  C08J3/20 ,  C08J3/22 ,  C08K3/04 ,  C08K7/00 ,  C08K9/04

Abstract: 폴리락트산; 무기나노구조체(inorganic nanostruture); 및사슬연장제를포함하는열가소성수지조성물, 이로이루어진성형품및 열가소성수지조성물제조방법이제시된다.

Abstract translation: 本发明提供一种包含聚乳酸，无机纳米结构和扩链剂的热塑性树脂组合物。 此外，提供了由它们组成的模塑制品和制备热塑性树脂组合物的方法。 根据本发明，可以提高热塑性树脂组合物的耐热性和耐冲击性。

公开(公告)号：KR1020160053599A

公开(公告)日：2016-05-13

申请号：KR1020140152863

申请日：2014-11-05

Applicant: 삼성전자주식회사 ,  서울대학교산학협력단

Inventor： 김찬수 ,  이종찬 ,  임민영 ,  박남수 ,  조광명

IPC: C08L67/04 ,  C08L51/10 ,  C08L77/00 ,  C08K3/04 ,  C08K9/10

CPC classification number: C08L67/04 ,  C08J3/226 ,  C08J2367/04 ,  C08J2467/04 ,  C08K3/042

Abstract: 제 1 열가소성중합체; 및유무기(organic-inorganic) 복합체를포함하며, 상기유무기복합체가탄소계(carbonaceous) 코어및 상기코어상에그라프트된(grafted) 제 2 열가소성중합체를포함하며, 상기제 1 열가소성중합체의구조단위와제 2 열가소성중합체의구조단위가입체이성질체(stereoisomer)이거나다른구조를가지인열가소성수지조성물, 이로이루어진성형품및 열가소성수지조성물제조방법이제시된다.

Abstract translation: 本发明涉及一种热塑性树脂组合物，包含该热塑性树脂组合物的模制产品和一种热塑性树脂组合物的制备方法。 所述热塑性树脂组合物包含：第一热塑性聚合物; 和有机 - 无机复合材料，其中所述有机 - 无机复合材料包括：碳质芯; 和在芯上接枝的第二热塑性聚合物。 第一热塑性聚合物的结构单元和第二热塑性聚合物的结构单元是立体异构体或具有不同的结构。