公开(公告)号：KR1020170011868A

公开(公告)日：2017-02-02

申请号：KR1020150105288

申请日：2015-07-24

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 송생섭 ,  김태흠 ,  정기홍 ,  조영준 ,  황성욱

IPC: H01L25/065 ,  H01L25/18 ,  H01L25/07 ,  H01L23/28

CPC classification number: H01L25/0657 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/562 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/105 ,  H01L25/16 ,  H01L25/18 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/13025 ,  H01L2224/16146 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/17181 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/06506 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2225/06565 ,  H01L2225/06586 ,  H01L2225/06589 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2225/1082 ,  H01L2225/1088 ,  H01L2225/1094 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15313 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099

Abstract: 반도체패키지형태의솔리드스테이트드라이브인솔리드스테이트드라이브패키지및 이를포함하는데이터저장시스템을제공한다. 본발명에따른솔리드스테이트드라이브패키지는하부패키지기판, 하부패키지기판상에실장되는컨트롤러칩, 및컨트롤러칩을덮도록하부패키지기판의상면상에형성되는하부몰드층을포함하는하부패키지및 하부패키지상에서로이격되도록배치되며, 하부패키지와패키지-온-패키지방식으로각각연결되는적어도하나의비휘발성메모리패키지와적어도하나의제1 개별전자부품을가지는개별전자부품패키지로이루어지는복수의상부패키지를포함하되, 적어도하나의제1 개별전자부품의두께는하부몰드층의두께보다큰 값을가진다.

Abstract translation: 固态驱动器（SSD）封装类型具有下封装，其包括下封装基板，安装在下封装基板上的控制芯片以及设置在下封装上彼此间隔开的多个上封装。 多个上包装包括至少一个非易失性存储器和至少一个第一单独的电子部件。 上封装电连接到下封装，使得封装类型是封装封装（PoP）型。 第一单独电子部件的高度大于下部封装与每个上部封装之间的间隔。