公开(公告)号：KR1020150044515A

公开(公告)日：2015-04-27

申请号：KR1020130123584

申请日：2013-10-16

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 김상영 ,  노경수 ,  문호정 ,  신혁 ,  정순녕

IPC: G01N23/04 ,  G21K3/00

CPC classification number: H01L22/12 ,  G01N23/04 ,  G21K1/10 ,  H01L23/3114 ,  H01L24/48 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/48153

Abstract: 엑스레이튜브(X-ray tube) 및상기엑스레이튜브에인접한검출기(detector)가배치된다. 상기엑스레이튜브및 상기검출기사이에시편거치대가배치된다. 상기엑스레이튜브및 상기시편거치대사이에필터(filter)가배치된다. 상기필터(filter)는판상반도체, 입상반도체, 또는이들의조합을갖는다.

Abstract translation: 放置与X射线管相邻的X射线管和检测器。 样品架放置在X射线管和检测器之间。 过滤器放置在X射线管和样品架之间。 滤光器具有板状半导体，粒状半导体或其组合。

公开(公告)号：KR102171020B1

公开(公告)日：2020-10-29

申请号：KR1020130123584

申请日：2013-10-16

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 김상영 ,  노경수 ,  문호정 ,  신혁 ,  정순녕

IPC: G01N23/04 ,  G21K1/10 ,  H01L21/66 ,  H01L23/00 ,  H01L23/31 ,  H01L25/065

公开(公告)号：KR1020130050077A

公开(公告)日：2013-05-15

申请号：KR1020110115227

申请日：2011-11-07

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 노경수

IPC: H01L23/28 ,  H01L23/16 ,  H01L23/32

CPC classification number: H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/18161 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: PURPOSE: A stacked package and a manufacturing method thereof are provided to reduce the thermal deformation of a semiconductor package by using a silicon encapsulant. CONSTITUTION: A first package substrate(112) includes a first semiconductor chip(114). A second package substrate(160) includes a second semiconductor chip(164). A conductive member electrically connects the first and second package substrates. A partition structure is formed on the upper side of the outside of the second package substrate. A molding member covers the second semiconductor chip.

Abstract translation: 目的：提供堆叠封装及其制造方法，以通过使用硅密封剂来减少半导体封装的热变形。 构成：第一封装基板（112）包括第一半导体芯片（114）。 第二封装衬底（160）包括第二半导体芯片（164）。 导电构件电连接第一和第二封装衬底。 分隔结构形成在第二封装基板的外侧的上侧。 模制构件覆盖第二半导体芯片。