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公开(公告)号：KR1019990041909A
公开(公告)日：1999-06-15
申请号：KR1019970062584
申请日：1997-11-25
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L23/544
Abstract: 본 발명은 반도체 칩에 관한 것으로, 본딩 패드들이 형성된 반도체 칩 상부면의 소정 영역에 주변회로들과 명도대비 차이가 발생하고 방향성 인식이 용이한 기하학적마크를 형성하여 다이본딩공정과 와이어본딩공정에 관련하여 이를 카메라로 인식함으로서 보다 정확한 다이본딩공정과 와이어본딩공정을 수행할 수 있어 제품의 신뢰성 향상을 기대할 수 있다.
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公开(公告)号：KR1019970067729A
公开(公告)日：1997-10-13
申请号：KR1019960008010
申请日：1996-03-23
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L21/52
Abstract: 본 발명은 웨이퍼 상태에서 분리된 개별 칩이 정렬부의 프리사이즈 스테이지에 안착될 때 발생하는 칩의 파손을 방지하기 위한 LOC 칩 접착 장치의 칩 정렬부에 관한 것으로서, 상기 칩이 안착되는 상기 프리사이즈 스테이지의 상부면에 단차를 형성하며 상기 칩의 하부면의 가장자리가 상기 프리사이즈 스테이지에 닿지 않도록 함으로써 콜렛이나 상기 프리사이즈 스테이지의 편평도가 틀어지지더라도 상기 칩이 깨어지거나 금이 가는 불량을 방지 할 수 있으며 생산성 및 품질 향상을 기할 수 있는 LOC 칩 접착 장치의 칩 정렬부이다.
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公开(公告)号：KR1019970018297A
公开(公告)日：1997-04-30
申请号：KR1019950033329
申请日：1995-09-30
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L21/60
Abstract: 본 발명은 패키지의 구조에 상관없이 다이 본딩이 이루어지게 하여 패키지의 생산성을 향상시키기 위한 것으로서, 전기적 특성 검사를 마친 복수의 반도체 칩을 갖는 웨이퍼에서 반도체 칩을 분리하여 리드 프레임에 접착시키는 다이 본딩 장치로서, 웨이퍼에서 분리된 반도체 칩을 리드 프레임쪽으로 이송하는 칩 이송부와, 칩 이송부에 의해 이송된 반도체 칩이 놓여지는 스테이지와, 스테이지에 놓여 있는 반도체 칩과 리드 프레임에 동시에 열과 압력을 가하여 반도체 칩을 리드 프레임에 붙이는 본드 헤드를 구비하는 다이 본딩 장치에 있어서, 칩 이송부는 반도체 칩을 웨이퍼에서 분리하여 집어올리며 직선운동을 하는 제1 픽업 툴과, 반도체 칩을 웨이퍼에서 분리하여 집어 올리며 회전운동을 하는 제2 픽업 툴을 구비함으로써 LOC 구조의 패키지에 적용되는 다이 본딩 장치를 사용하면서 LOC 구조의 패키지와 리드 프레임 패드를 갖는 패키지에 대해서도 다이 본딩을 할 수 있는 다이 본딩 장치를 제공한다.
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公开(公告)号：KR100565960B1
公开(公告)日：2006-03-30
申请号：KR1019990028366
申请日：1999-07-14
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L21/48
CPC classification number: H01L2224/78 , H01L2924/00014 , H01L2224/48 , H01L2924/00012
Abstract: 본 발명은 와이어의 테일을 볼 형상으로 가공하여 반도체 칩의 본딩 패드에 본딩을 수행하는 볼(ball) 타입 와이어 본딩 장치에서의 와이어 루프 높이 증가, 와이어의 테일을 곧바로 반도체 칩의 본딩 패드에 본딩하는 웨지(wedge) 타입 와이어 본딩 장치에서의 와이어 본딩 방향이 제한되는 것을 모두 개선한 와이어 본딩장치에 관한 것으로, 본 발명에 의하면 볼 본딩 방식의 와이어 본딩 장치에서 와이어의 테일에 볼을 형성할 때 볼의 상부 결정 구조가 변경되면서 증가된 응력에 의한 루프 높이가 증가되는 것을 방지하면서, 웨지 본딩 방식 와이어 본딩 장치에서의 와이어 본딩 방향의 제약을 없앰으로써 루프 높이 감소에 따라 반도체 제품의 전체 크기를 감소시킴은 물론, 와이어 본딩시 와이어의 진행 방향의 제약을 해소함에 따라서 모든 반도체 제품의 와이어 본딩을 수행하여 호환성을 매우 높일 수 있는 효과가 있다.
와이어 본딩, 캐필러리Abstract translation: 目的：提供一种引线接合装置，通过采用楔形接合来降低线环高度，并进一步克服接合方向上的限制。 构成：引线接合装置包括毛细管，无论结合方向如何，都能实现楔形接合。 圆柱形毛细管具有孔（52a），导线通过该孔（52a）。 特别地，毛细管的尖端（52b）由圆筒形形成。 尖端（52b）的外缘（52c）被倒圆，此外，与孔（52a）相遇的内边缘（52d）被倒圆。 圆形的内边缘（52d）减轻施加到孔（52a）中的线的应力，防止线被切割，并允许在任何方向上的自由接合。 此外，尖端（52b）可以具有形成在孔（52a）和外边缘（52c）之间的槽（52e），用于更有效地接合。
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公开(公告)号：KR1019980034801A
公开(公告)日：1998-08-05
申请号：KR1019960052964
申请日：1996-11-08
Applicant: 삼성전자주식회사
Abstract: 본 발명은 회전가능한 하나의 웨이퍼 카세트로부터 웨이퍼를 공급받는 다이 본딩 수단을 복수개 구비한 반도체 패키지 제조 장치에 관하여 기재하고 있다. 이는, 소정 크기를 갖는 복수개의 다이로 이루어진 웨이퍼가 적재되어 있는 웨이퍼 카세트와, 리드 프레임에 상기 웨이퍼의 다이를 부착시키는 다이 본딩 수단과, 상기 다이 본딩 수단에 기계적으로 연결되어서 상기 리드 프레임의 리드에 상기 다이의 본딩 패드를 전기적으로 연결시키는 와이어 본딩 수단으로 이루어져 있으며, 상기 다이 본딩 수단은 상기 웨이퍼 카세트로부터 공급되는 웨이퍼의 다이를 픽업하고 정렬시킬 수 있는 다이 공급부 및 리드 프레임을 공급할 수 있는 리드프레임 공급부와, 상기 다이 공급부로부터 공급되는 다이를 상기 리드 프레임 공급부로부터 공급되는 리드 프레임에 부착시키는 다이 본더를 구비한 제1다이 본딩 수단 및 제2다이 본딩 수단으로 이루어져 있다. 따라서, 본 발명에 따르면, 하나의 웨이퍼 카세트로부터 웨이퍼를 공급받는 다이 본딩 수단을 다수개 설치함으로서 상기 다수 다이 본딩 수단을 구성하는 다이 본더로부터 다이가 부착된 리드 프레임의 공급수가 증가되므로 도전성 와이어를 사용하여서 다이가 부착된 상기 리드 프레임의 리드와 다이의 본딩 패드를 전기적으로 연결시키기 위한 와이어 본딩 수단의 장착수를 증가시키며 이에 의해서 반도체 패키지의 생산량을 증대시킨다.
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR1019970030708A
公开(公告)日：1997-06-26
申请号：KR1019950041031
申请日：1995-11-13
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L23/28
Abstract: 본 발명은 웨이퍼로부터 반도체 칩을 선택하는 픽업 단계와 반도체 칩의 전기적인 연결 단자인 본딩 패드와 와이어 본딩 방법으로 전도성 금속을 이용하여 금속 범프를 형성하는 와이어 범핑 단계 및 리드 프레임의 리드 또는 전도성 테이프에 반도체 칩의 범프를 직접 접착시키는 탭 단계가 하나의 공정 라인에서 진행되도록 함으로써 생산성 향상과 원가 절감에 기여하기 위한 것으로서, 반도체 칩 픽업 단계와 칩과 리드 프레임을 접착하는 단계 사이에 본드 헤드를 하나 또는 두개 이상 설치하는 것을 특징으로 한다.
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公开(公告)号：KR2019970015331U
公开(公告)日：1997-04-28
申请号：KR2019950025864
申请日：1995-09-23
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L23/50
Abstract: 본고안은반도체칩 패키지에관한것으로, 더욱상세하게는반도체칩과, 그반도체칩 상면에형성된복수개의본딩패드와, 상기본딩패드들에대응되며그 본딩패드들에전기적으로연결되는내부리드와, 외부장치와의접속을위하여상기내부리드와일체형으로형성된외부리드와, 상기내부리드와상기본딩패드를연결시켜주는수단인본딩와이어를갖는반도체칩 패키지에있어서, 상기내부리드는상면과하면중 적어도하나의면에소정의형상으로홈을갖고잇으며, 그홈에상기본딩와이어의일측이접착되는것을특징으로하는홈이형성된내부리드를갖는반도체칩 패키지를제공함으로써, 반도체칩을본딩와이어로리드에접착시킬때 발생하는접착불량과그로인한크랙을방지하여본딩와이어와내부리드의접착상태를양호하게할 수있으며, 내부리드와에폭시성형수지와의결합력을강화시키는효과를나타내는것을특징으로한다.
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公开(公告)号：KR1020030016082A
公开(公告)日：2003-02-26
申请号：KR1020010049996
申请日：2001-08-20
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L21/52
Abstract: PURPOSE: A multi adhesive dispensing unit and a semiconductor chip bonding unit are provided to reduce a loss of time by performing simultaneously an adhesive on each position on semiconductor chips. CONSTITUTION: A plurality of nozzles(114) are arranged on a multi-nozzle head(112). The number of nozzles(114) corresponds to the number of semiconductor chips. A base block(110) has a predetermined size to be combined with the multi-nozzle head(112). An adhesive is provided to a space portion of the inside of the multi-nozzle head(112). A plurality of adhesive distribution projections(116) are formed on the inside of the multi-nozzle head(112) according positions of the nozzles(114). The adhesive distribution projections(116) are used for distributing uniformly the adhesive to the nozzles(114).
Abstract translation: 目的：提供多粘合剂分配单元和半导体芯片接合单元，以通过同时在半导体芯片上的每个位置上执行粘合剂来减少时间损失。 构成：多个喷嘴（114）布置在多喷嘴头部（112）上。 喷嘴（114）的数量对应于半导体芯片的数量。 基座（110）具有与多喷头（112）组合的预定尺寸。 在多喷嘴头（112）的内部的空间部分设置粘合剂。 根据喷嘴（114）的位置，在多喷嘴头（112）的内侧形成多个粘合剂分配突起（116）。 粘合剂分配突起（116）用于将粘合剂均匀地分布到喷嘴（114）。
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