公开(公告)号：KR102233211B1

公开(公告)日：2021-03-29

申请号：KR1020130121012A

申请日：2013-10-11

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 라힐 아즈마트 ,  르윅 센구프타 ,  박철홍 ,  천관영

IPC: H01L21/3205 ,  H01L21/28

CPC classification number: H01L27/11807 ,  H01L23/535 ,  H01L23/5384 ,  H01L29/0649 ,  H03K19/1736 ,  H01L27/0207 ,  H01L2924/0002

Abstract: 반도체 소자가 제공된다. 복수의 로직 셀들이 제공되는 기판 및 상기 복수의 로직 셀들 내의 트랜지스터들이 제공된다. 상기 트랜지스터들의 단자들에 접속되는 콘택들, 상기 콘택들의 상면과 접하는 제 1 비아들; 및 상기 제 1 비아들의 상면과 접하는 제 1 배선들이 제공된다. 상기 제 1 배선들은 상기 제 1 콘택들을 통하여 상기 복수의 로직 셀들을 연결하는 공통 도전 라인을 포함하고, 상기 제 1 배선들 전부는 일 방향으로 긴 직선(straight line) 형상을 갖는다.