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公开(公告)号:KR1020170009447A
公开(公告)日:2017-01-25
申请号:KR1020150101519
申请日:2015-07-17
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L21/687
CPC classification number: H01L21/68728
Abstract: 웨이퍼클램핑장치가제공된다. 상기웨이퍼클램핑장치는, 웨이퍼의하부에배치되고, 상기웨이퍼를지지하는복수개의서포트핀(pin), 및상기웨이퍼의측부에배치되고, 상기웨이퍼의측부에직접접촉하여상기웨이퍼를가압하는사이드클램프를포함하고, 상기사이드클램프는, 제1 방향또는제2 방향으로상기웨이퍼를가압하고, 상기제1 방향과상기제2 방향은서로다른방향이다.
Abstract translation: 一种晶片夹持装置,包括在晶片下方的多个支撑销,所述多个销支撑晶片; 以及在所述晶片的横向侧的侧夹具,所述侧夹具直接接触所述晶片的侧面以按压所述晶片,所述侧夹具将所述晶片沿第一方向或第二方向按第一方向和所述第二方向 第二个方向是不同的方向。