公开(公告)号：KR1020050102719A

公开(公告)日：2005-10-27

申请号：KR1020040027504

申请日：2004-04-21

Applicant: 삼성전자주식회사 ,  주식회사 세미라인

Inventor： 민병롱 ,  강석훈 ,  박영태

IPC: H01L21/02

CPC classification number: H01L21/02 ,  F04C14/24 ,  H01L21/67005

Abstract: 본 발명은 반도체 제조용 배기가스 배출 3방향 밸브에 관한 것으로 특히, 공지된 배기가스 배출용 3방향 밸브에 있어서, 회전실린더의 하부와 회전체의 상부에 각각 연결축을 형성하고, 상단과 하단 중앙으로 상기 연결축과 대응되게 결합하는 결합홈이 형성된 커플링을 설치하되, 상기 밸브몸체의 상,하부와 회전체의 접촉부에 내륜 회전성을 갖는 베어링을 설치함과 동시에 상기 밸브몸체의 상,하부와 회전체의 접촉부에 내륜 회전성을 갖는 베어링을 설치함과 동시에 수 개의 가스켓과 오링들을 삽입 설치하여, 비록 어떠한 원인으로 인해 회전실린더의 축과 회전체 축의 중심선이 틀어져 비틀림이 발생된 상태라 하더라도 회전시 커플링에 의해 자동으로 축 보정이 되도록 하는 방식을 통해 3방향 밸브 내의 회전체가 원할히 회전되어 반도체의 생산� �을 극대화시킬 수 있음은 물론 내륜 회전성을 갖는 베어링에 의해 밸브의 내부 밀폐성을 증진시킬 수 있어 파우더 증착을 억제시킬 수 있고, 또 그로 인해 배기가스 배출용 3방향 밸브의 청소주기를 연장시킬 수 있어 반도체의 생산성 대폭 향상시킬 수 있도록 한 것이다.

公开(公告)号：KR1019990012325A

公开(公告)日：1999-02-25

申请号：KR1019970035674

申请日：1997-07-29

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 김성근 ,  민병롱 ,  박일석 ,  전희식

IPC: H01L21/00

Abstract: 본 발명은 반도체 제조공정 제어방법에 관한 것으로, 본 발명에서는 설비 콘트롤러에 소정 제품에 대한 제품 선별 기준을 미리 설정하고, 이를 통해, 전체 제품들 중 일부의 제품에서만 당해 공정이 진행되도록 함으로써, 제품 전반에 걸친 공정진행에 따른 공정 효율 저하를 미연에 방지할 수 있다.

公开(公告)号：KR100608400B1

公开(公告)日：2006-08-03

申请号：KR1020040027504

申请日：2004-04-21

Applicant: 삼성전자주식회사 ,  주식회사 세미라인

Inventor： 민병롱 ,  강석훈 ,  박영태

IPC: H01L21/02

Abstract: 본 발명은 반도체 제조용 배기가스 배출 3방향 밸브에 관한 것으로 특히, 공지된 배기가스 배출용 3방향 밸브에 있어서, 회전실린더의 하부와 회전체의 상부에 각각 연결축을 형성하고, 상단과 하단 중앙으로 상기 연결축과 대응되게 결합하는 결합홈이 형성된 커플링을 설치하되, 상기 밸브몸체의 상,하부와 회전체의 접촉부에 내륜 회전성을 갖는 베어링을 설치함과 동시에 상기 밸브몸체의 상,하부와 회전체의 접촉부에 내륜 회전성을 갖는 베어링을 설치함과 동시에 수 개의 가스켓과 오링들을 삽입 설치하여, 비록 어떠한 원인으로 인해 회전실린더의 축과 회전체 축의 중심선이 틀어져 비틀림이 발생된 상태라 하더라도 회전시 커플링에 의해 자동으로 축 보정이 되도록 하는 방식을 통해 3방향 밸브 내의 회전체가 원할히 회전되어 반도체의 생산성을 극대화시킬 수 있음은 물론 내륜 회전성을 갖는 베어링에 의해 밸브의 내부 밀폐성을 증진시킬 수 있어 파우더 증착을 억제시킬 수 있고, 또 그로 인해 배기가스 배출용 3방향 밸브의 청소주기를 연장시킬 수 있어 반도체의 생산성 대폭 향상시킬 수 있도록 한 것이다.

公开(公告)号：KR1020100055236A

公开(公告)日：2010-05-26

申请号：KR1020080114213

申请日：2008-11-17

Applicant: 삼성전자주식회사 ,  주식회사 세미라인

Inventor： 김민우 ,  민병롱 ,  황덕종 ,  이배기 ,  윤상한

IPC: G01R31/26 ,  H01L21/66

CPC classification number: G01R31/2862 ,  G01R31/2874 ,  G05D23/1919

Abstract: PURPOSE: An apparatus for testing a semiconductor device and a method for testing the semiconductor device are provided to implement a heating and cooling test environment of inside a chamber by detecting a predetermined temperature. CONSTITUTION: A chamber has a constant space. A plurality of semiconductor devices(50) are located in the chamber. A temperature conversion module is connected to the chamber. The temperature conversion module heats and cools the chamber. The internal space of the chamber keeps a constant temperature. The control module(400) transmits an electric signal to the temperature conversion module. The control module selectively heats and cools the internal space of the chamber.

Abstract translation: 目的：提供一种用于测试半导体器件的装置和用于测试半导体器件的方法，以通过检测预定温度来实现室内的加热和冷却测试环境。 构成：一个房间有一个恒定的空间。 多个半导体器件（50）位于腔室中。 温度转换模块连接到腔室。 温度转换模块加热并冷却室。 室的内部空间保持恒定的温度。 控制模块（400）将电信号发送到温度转换模块。 控制模块选择性地加热并冷却腔室的内部空间。