公开(公告)号：KR102257419B1

公开(公告)日：2021-05-31

申请号：KR1020170070815

申请日：2017-06-07

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 유현관 ,  강원형 ,  김효진 ,  민숭부

IPC: H01L29/78 ,  H01L29/66 ,  H01L21/28 ,  H01L29/49

Abstract: 반도체장치및 그제조방법이제공된다. 반도체장치는, 기판상에, 제1 방향을따라각각연장되는제1 핀형패턴및 제2 핀형패턴, 제1 핀형패턴및 제2 핀형패턴상에, 서로이격되어제1 방향과교차하는제2 방향으로연장되는제1 게이트구조체및 제2 게이트구조체, 및제1 게이트구조체및 제2 게이트구조체사이에, 제1 핀형패턴및 제2 핀형패턴을연결하는공유에피택셜패턴을포함하고, 공유에피택셜패턴의상면은, 제1 게이트구조체와제2 게이트구조체를연결하는제1 공유경사면및 제2 공유경사면과, 제1 게이트구조체와접촉하고, 제1 공유경사면및 제2 공유경사면을연결하는제3 공유경사면과, 제2 게이트구조체와접촉하고, 제1 공유경사면및 제2 공유경사면을연결하는제4 공유경사면을포함한다.