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公开(公告)号：KR102227769B1
公开(公告)日：2021-03-16
申请号：KR1020140153578A
申请日：2014-11-06
Applicant: 삼성전자주식회사
Inventor： 박정규
IPC: H01L33/62
CPC classification number: H01L25/16 , H01L25/167 , H01L33/382 , H01L33/486 , H01L2924/181 , H01L2933/0033 , H01L33/22 , H01L33/44
Abstract: 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 발광소자는 제1 및 제2 전극이 배치된 제1 면과 상기 제1 면의 반대에 위치한 제2 면을 갖는 발광다이오드 칩; 상기 제1 및 제2 전극의 본딩 영역에 각각 배치된 제1 및 제2 솔더 범프; 및 상기 제1 및 제2 전극과 전기적으로 연결되며, 상기 발광다이오드 칩의 상기 제1 면에 실장된 보호소자를 포함하며, 상기 보호소자는 상기 제1 및 제2 솔더 범프와 실질적으로 같은 두께를 갖도록 배치된다.
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公开(公告)号：WO2018155873A1
公开(公告)日：2018-08-30
申请号：PCT/KR2018/002045
申请日：2018-02-20
Applicant: 삼성전자주식회사
Inventor： 박정규
CPC classification number: G01R19/165 , G01R31/02 , H02M1/00 , H02M1/08 , H02M1/32 , H02M7/06 , H04W88/08 , Y02D70/00
Abstract: 본 개시(disclosure)는 무선 통신 시스템에서 기지국의 전원 회로를 보호하기 위한 것으로, 기지국은, 신호를 처리하는 적어도 하나의 모듈과, 상기 적어도 하나의 모듈로 전원을 공급하는 전원 회로를 포함한다. 상기 전원 회로는, 변압기, 정류 회로 및 평활 회로를 포함하고, 상기 전원 회로는, 상기 적어도 하나의 모듈로부터의 역전류가 검출되면, 상기 정류 회로의 온(on) 구간의 비율을 감소시킨다.
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公开(公告)号：WO2022260280A1
公开(公告)日：2022-12-15
申请号：PCT/KR2022/006080
申请日：2022-04-28
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: B23K26/382 , B23K26/06 , B23K26/082 , G02B17/08 , G02B13/22 , G02B13/00 , G02B5/00
Abstract: 다양한 실시 예들에 따른 광학 시스템은, 투명 소재 또는 반투명 소재를 지지하는 스테이지, 빔을 방출하는 광원, 상기 빔이 통과하고, 제 1 베셀 빔 영역을 형성하는 제 1 렌즈, 상기 제 1 렌즈를 통과한 빔이 통과하는 제 2 렌즈, 상기 제 2 렌즈를 통과한 빔이 통과하고, 상기 투명 소재 또는 상기 반투명 소재에 제 2 베셀 빔 영역을 형성하는 제 3 렌즈, 및 상기 제 2 렌즈 및 상기 제 3 렌즈 사이에 위치된 스캐너를 포함하고, 상기 스캐너는, 상기 제 2 렌즈를 통과하는 빔을 상기 스테이지의 제 1 방향을 따라 상기 제 3 렌즈로 반사하는 제 1 미러, 및 상기 제 2 렌즈를 통과하는 빔을 상기 제 1 방향에 교차하는 상기 스테이지의 제 2 방향을 따라 상기 제 3 렌즈로 반사하는 제 2 미러를 포함할 수 있다.
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公开(公告)号：KR101898677B1
公开(公告)日：2018-09-13
申请号：KR1020120045695
申请日：2012-04-30
Applicant: 삼성전자주식회사
Inventor： 박정규
IPC: H01L21/02
CPC classification number: B01J19/00 , H01L21/67109 , H01L21/67173 , H01L21/67294 , H01L21/67706 , H01L21/67742 , H01L21/67757
Abstract: 투입구및 배출구를갖는챔버(chamber)가배치된다. 상기챔버의내부에매거진(magazine)이장착된다. 상기매거진에봉지재가형성된다수의기판들이적재된다. 상기챔버에가열장치가장착된다. 상기가열장치는상기봉지재가형성된상기다수의기판들을가열하는역할을수행한다. 상기투입구에가깝게로딩유닛(loading unit)이배치된다. 상기로딩유닛은이송장치및 푸시바(push bar)를포함한다. 상기로딩유닛에기판인식장치가장착된다. 상기기판인식장치에제어장치가접속된다. 상기투입구는상기봉지재가형성된상기다수의기판들의각각보다크고상기매거진보다작은크기이다.
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR1020160059801A
公开(公告)日：2016-05-27
申请号：KR1020140161777
申请日：2014-11-19
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: G05D23/19
CPC classification number: G06F1/206 , G06F1/20 , G06F1/3203 , G06F1/324 , G06F1/3296 , Y02D10/126 , Y02D10/172 , G05D23/1917
Abstract: 본발명은온도제어방법에관한것으로, 시스템내부의적어도하나이상의위치에서온도정보를수집하는단계, 상기수집된온도정보에기반하여온도조절장치의동작이개시되는제 1 기준온도와상기온도조절장치의동작이종료되는제 2 기준온도를다르게설정하기위한히스테리시스기준온도을설정하는단계, 상기설정된히스테리시스기준온도와상기수집한온도정보를비교하여온도제어정보를생성하는단계, 상기온도제어정보를사용하여상기온도조절장치를제어하는단계를포함하는것을특징으로한다.
Abstract translation: 本发明涉及一种温度控制方法。 温度控制方法的特征在于包括以下步骤：收集系统内至少一个位置的温度信息; 设定用于设定温度调节装置的动作的第一基准温度和温度调节装置的动作结束的第二基准温度的迟滞基准温度， 信息，使得第一和第二参考温度彼此不同; 通过将设定的滞后参考温度与收集的温度信息进行比较来产生温度控制信息; 以及通过使用温度控制信息来控制温度调节装置。 根据本发明，可以通过使用用于设定开始温度调节装置的操作的第一基准温度的滞后基准温度与第二温度调节装置的操作不同，来控制温度调节装置的操作 温度调节装置的动作结束的基准温度。
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公开(公告)号：KR1020160054667A
公开(公告)日：2016-05-17
申请号：KR1020140153578
申请日：2014-11-06
Applicant: 삼성전자주식회사
Inventor： 박정규
IPC: H01L33/62
CPC classification number: H01L25/16 , H01L25/167 , H01L33/22 , H01L33/382 , H01L33/44 , H01L33/486 , H01L2924/181 , H01L2933/0033 , H01L2924/00012
Abstract: 본발명의일 실시예에따른반도체발광소자는제1 및제2 전극이배치된제1 면과상기제1 면의반대에위치한제2 면을갖는발광다이오드칩; 상기제1 및제2 전극의본딩영역에각각배치된제1 및제2 솔더범프; 및상기제1 및제2 전극과전기적으로연결되며, 상기발광다이오드칩의상기제1 면에실장된보호소자를포함하며, 상기보호소자는상기제1 및제2 솔더범프와실질적으로같은두께를갖도록배치된다.
Abstract translation: 根据本发明的实施例，半导体发光二极管包括：发光二极管（LED）芯片，其具有设置有第一和第二电极的第一表面和与第一表面相对设置的第二表面; 第一和第二焊料凸点，所述第一和第二焊料凸块中的每一个设置在所述第一和第二电极中的每一个的接合区域中; 以及电连接到第一和第二电极并安装在LED芯片的第一表面上的保护二极管。 保护二极管具有与第一和第二焊料凸块相似的厚度。 根据本发明，提供了能够消除由保护二极管引起的光学和机械干预的半导体发光二极管。
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公开(公告)号：KR101500439B1
公开(公告)日：2015-03-10
申请号：KR1020090049300
申请日：2009-06-04
Applicant: 삼성전자주식회사
Inventor： 박정규
CPC classification number: G06F1/26 , G06F1/206 , H02J7/0091
Abstract: 본 발명은 컴퓨터시스템 및 그 제어방법에 관한 것으로서, 컴퓨터시스템은, 컴퓨터프로그램을 실행하는 시스템부와; 상기 시스템부에 전원을 공급하는 배터리부에 충전전류를 출력하는 충전부와; 상기 충전부의 적어도 일부의 온도가 소정 범위 내에 있도록, 상기 충전부의 다른 일부의 온도 변화에 따라 상기 충전전류의 크기를 조정하는 제1온도보상부를 포함한다.
이에 의하여, 배터리부의 충전 등으로 인한 충전부의 발열에 대하여 충전 제어의 신뢰성을 보장할 수 있다.
배터리, 충전, 방전, 발열-
公开(公告)号：KR1020150004169A
公开(公告)日：2015-01-12
申请号：KR1020130077305
申请日：2013-07-02
Applicant: 삼성전자주식회사
Inventor： 박정규
CPC classification number: G05B15/02 , G06F1/26 , G06F1/3206
Abstract: 전원공급장치가 개시된다. 본 전원공급장치는, 과잉되게(redundant) 구성되어 DC 전원을 공급하는 복수의 파워서플라이, 및, 복수의 파워서플라이에서 출력되는 DC 전원을 마이크로 서버에 출력하는 출력부를 포함하고, 복수의 파워서플라이 중 하나는 마스터 모드로 동작하고, 나머지 파워서플라이는 슬레이브 모드로 동작하며, 슬레이브 모드로 동작하는 파워서플라이 중 적어도 하나는, 마이크로 서버의 부하가 기설정된 제1 부하 이하이면, DC 전원을 출력하지 않는다.
Abstract translation: 公开了电源装置。 电源装置包括：冗余配置为提供直流（DC）电源电压的多个电源; 以及输出单元，其将从电源输出的直流电源电压输出到微型服务器，其中电源中的一个在主模式下操作，而其余电源在从模式下操作，并且至少一个电源 在从属模式下工作时，当微型服务器的负载小于或等于预设的第一负载时，不会输出直流电源电压。
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公开(公告)号：KR101391758B1
公开(公告)日：2014-05-07
申请号：KR1020070003509
申请日：2007-01-11
Applicant: 삼성전자주식회사
Inventor： 박정규
CPC classification number: G06F1/263
Abstract: 본발명은배터리모듈과컴퓨터시스템및 그전원공급방법에관한것이다. 본발명은다수의전자부품을가지는시스템부를포함하는컴퓨터시스템에전원을공급하는배터리모듈에있어서, 상기컴퓨터시스템에접속하기위한인터페이스부와; 상기시스템부의보조전원을공급하는배터리부와; 제1외부전원을상기시스템부및 상기배터리부에공급하는어댑터와; 제2외부전원의공급에대응하는신호가상기인터페이스부를통해감지되는경우, 상기제1외부전원및 상기보조전원의공급을차단하도록제어하는배터리제어부를포함하는것을특징으로한다. 이에의하여, 외부전원간의충돌을방지하고전원의공급을위한연결구조를단순화할수 있다.
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