公开(公告)号：WO2021118097A1

公开(公告)日：2021-06-17

申请号：PCT/KR2020/016339

申请日：2020-11-19

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 박희성 ,  박대희 ,  송상곤 ,  이정표

IPC: G06F3/01 ,  G06F3/0481 ,  G06F3/0484 ,  G06F3/16 ,  G06F11/34 ,  H04N21/4722

Abstract: 사용자 단말 장치가 개시된다. 본 사용자 단말 장치는 통신부, 디스플레이, 센서 및 사용자의 제스처에 의한 사용자 단말 장치의 움직임이 센서를 통해 감지되면, 사용자 단말 장치의 움직임에 기초하여 사용자의 제스처를 판단하고, 사용자의 제스처가 기설정된 제스처로 판단되는 경우, 디스플레이 장치로부터, 디스플레이 장치에 표시된 영상에 포함된 오브젝트에 대한 정보를 통신부를 통해 수신하고, 오브젝트에 대한 정보 및, 오브젝트와 관련된 복수의 어플리케이션에 대한 정보를 디스플레이에 표시하며, 복수의 어플리케이션 중 하나를 선택하기 위한 사용자 명령이 수신되는 경우, 오브젝트에 대한 정보에 기초하여 선택된 어플리케이션이 제공하는 화면을 디스플레이에 표시하는 프로세서를 포함한다.

公开(公告)号：KR100772381B1

公开(公告)日：2007-11-01

申请号：KR1020050091197

申请日：2005-09-29

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 박희성 ,  김선수

IPC: H01L23/36

CPC classification number: H01L23/473 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 작동유체와의 접촉면적을 증가시킬 수 있도록 마이크로채널을 가지는 히트싱크가 개시되어 있다.
이 개시된 히트싱크는 냉각될 대상물이 외부에 접촉 설치되는 곳으로, 그 내부에 다수의 유로를 형성하는 마이크로채널이 형성된 냉각존과; 작동유체가 유입되는 유입부와; 유입부와 냉각존 사이에 위치되며, 유입부를 통하여 유입된 작동유체를 마이크로채널로 분배시키는 분배부와; 냉각존을 경유한 작동유체가 유출되는 유출부와; 냉각존과 유출부 사이에 위치되며, 마이크로채널을 통과한 유체를 수집하는 수집부;를 포함하는 것을 특징으로 한다.

Abstract translation: 公开了一种具有用于增加与工作流体的接触面积的微通道的散热器。

公开(公告)号：KR100677624B1

公开(公告)日：2007-02-02

申请号：KR1020050125449

申请日：2005-12-19

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 최한국 ,  윤진욱 ,  박희성

IPC: G06F1/20

Abstract: A liquid cooling system and an electronic device adopting the same are provided to effectively cool down heated parts by using coolant, make the liquid cooling system miniaturized and inexpensive by operating a circulation pump with a cooling fan, and improve assembly and easily install the liquid cooling system in a small space by forming the cooling fan, the circulation pump, and a heat sink as one assembly. A heat absorbing member(20) is equipped with a flow path(5) for circulating the coolant and absorbs heat of the heated circuit part(10). The heat sink(40) sinks the heat of the heated coolant. The cooling fan(50) blows air to the heat sink. The circulation pump(30) circulates the coolant between the heat absorbing member and the heat sink, and is operated by connecting to a rotor of the cooling fan. A cam is rotated by the rotor. The circulation pump is a diaphragm pump for pumping the coolant by relaxing/shrinking a diaphragm in a pumping chamber, and the diaphragm is released and shrunk by connecting to the cam as the cam is rotated.

Abstract translation: 本发明提供一种液体冷却系统及采用该冷却系统的电子设备，以通过使用冷却剂有效地冷却加热部件，通过使用冷却风扇操作循环泵使液体冷却系统小型化并且便宜，并且改进组装并容易地安装液体冷却 系统通过将冷却风扇，循环泵和散热器形成为一个组件而在小空间中实现。 吸热部件（20）配备有用于循环冷却剂并吸收加热的回路部件（10）的热量的流动路径（5）。 散热器（40）吸收加热的冷却剂的热量。 冷却风扇（50）将空气吹向散热器。 循环泵（30）在吸热部件和散热器之间循环冷却剂，并通过连接到冷却风扇的转子而被操作。 凸轮由转子旋转。 循环泵是隔膜泵，用于通过使泵室中的隔膜松弛/收缩来泵送冷却液，并且随着凸轮旋转而连接到凸轮使隔膜释放和收缩。

公开(公告)号：KR100619076B1

公开(公告)日：2006-08-31

申请号：KR1020050029954

申请日：2005-04-11

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 박희성 ,  김광 ,  강종태

IPC: H05K7/20

Abstract: 전자소자 방열용 히트싱크장치가 개시된다. 개시된 전자소자 방열용 히트싱크장치는 유입구 및 유출구가 각각 마련되어 있으며, 흡열유체가 유동할 수 있는 복수의 유로를 구비하는 몸체, 유입구로부터 멀어질수록 단면적이 좁아지게 마련되어 흡열유체가 복수의 유로에 각각 균일한 유량으로 유입되도록 안내하는 유입안내부와, 유입안내부와 동일한 형상으로 마련되어 유입안내부와 함께 흡열유체가 복수의 유로에 각각 균일한 유량으로 흐르도록 안내하는 유출안내부를 구비한다.

Abstract translation: 公开了一种用于电子设备散热的散热装置。 提供了一种用于入口和和出口所公开的电子设备的散热的散热器装置，其中，分别，吸热流体是远离所述主体，其具有多个流动路径的流动特征的入口变窄的横截面面积的热吸收液体到每个所述多个流动路径中的 流出引导部以与流入引导部相同的形状设置，并且与流入引导部一起引导吸热流体以均匀流速流过多个流动通道。

公开(公告)号：KR1020040017482A

公开(公告)日：2004-02-27

申请号：KR1020020049554

申请日：2002-08-21

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 유성원 ,  박희성

IPC: H01L21/02

Abstract: PURPOSE: A powder inflow preventing apparatus of a semiconductor process chamber vacuum exhaust line is provided to prevent a vortex phenomenon due to pressure change by installing a back flow preventing part at an exhaust pipe of the vacuum exhaust line and a reaction gas supply line. CONSTITUTION: A vacuum exhaust line(1) of a semiconductor process chamber is provided with a main valve(21), a manifold(2) connected with the main valve, and a tube pipe(22) bridged from the manifold. The vacuum exhaust line further includes an exhaust pipe(3) connected to the manifold through a bellows pipe(23) and a reaction gas supply line(4) connected with the tube pipe. At this time, the reaction gas supply line includes a bellows connection part(41). A plurality of back flow preventing pipe(5,5') are installed at the inner portions of the exhaust pipe and the bellows connection part.

Abstract translation: 目的：提供一种半导体处理室真空排气管线的粉末流入防止装置，通过在真空排气管线的排气管和反应气体供给管线上安装防回流部分来防止由于压力变化引起的涡流现象。 构成：半导体处理室的真空排气管（1）设置有主阀（21），与主阀连接的歧管（2）和从歧管桥接的管管（22）。 真空排气管路还包括通过波纹管（23）连接到歧管的排气管（3）和与管道管连接的反应气体供应管线（4）。 此时，反应气体供给管路包括波纹管连接部（41）。 在排气管和波纹管连接部的内部设有多个防回流管5,5'。

公开(公告)号：KR1020060013026A

公开(公告)日：2006-02-09

申请号：KR1020040061795

申请日：2004-08-05

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 박희성 ,  정종삼 ,  김광 ,  이진원

IPC: G11B7/126

CPC classification number: H01S5/024 ,  H01S5/02268 ,  H01S5/02292

Abstract: 히트 싱크를 가지는 광학 헤드가 개시되어 있다.
이 개시된 광학 헤드는, 광학 벤치; 상기 광학 벤치에 결합된 레이저 다이오드; 상기 광학 벤치의 하부 면에 결합된 제1 히트 싱크; 상기 광학 벤치의 상부 면에 결합된 제2 히트 싱크;를 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기 구성에 의해, 고출력 레이저 다이오드의 방열 구조를 개선한다.

公开(公告)号：KR100739670B1

公开(公告)日：2007-07-13

申请号：KR1020010062668

申请日：2001-10-11

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 김광 ,  홍순교 ,  권해섭 ,  오서영 ,  박희성 ,  황정호

IPC: G11B23/03

CPC classification number: G11B33/1486 ,  G11B23/0327

Abstract: 개시된 디스크 카트리지는 디스크를 수납하는 케이스와, 디스크에 대한 기록재생작업을 위해 케이스에 형성된 개구홀을 개폐하는 셔터와, 디스크의 회전 시 형성되는 기류가 빠져나갈 수 있도록 케이스 일측에 마련된 배출유로 및, 배출유로를 개폐하는 개폐기구를 포함하여 구성된다. 이와 같은 구성에 의하면, 디스크 회전 시에 케이스 내부에서 발생된 공기의 흐름이 배출유로를 따라 외부로 원활하게 빠져나가도록 유도할 수 있어서, 디스크가 먼지에 의해 오염될 가능성을 상당히 줄일 수 있다.

公开(公告)号：KR1020070024890A

公开(公告)日：2007-03-08

申请号：KR1020050080475

申请日：2005-08-31

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 장재영 ,  박희성 ,  윤진욱 ,  이재성

IPC: G06F1/16

CPC classification number: G06F1/181 ,  G06F1/182 ,  G06F1/206 ,  G06F2200/201

Abstract: A computer is provided to improve cooling efficiency by cooling down a heated part installed inside the computer and cool electronic parts by making a duct, which includes a cooling fan, receive the electronic parts arranged close to the heated part together. The cooling fan(9) blows air to a heat sink(10). The duct(30) supports the cooling fan, and forms a flowing path for the air blown from the cooling fan by receiving the heated part and the heat sink. The electronic parts are arranged close to the heated part and the duct receives the electronic parts. The duct is equipped with a duct supporter(33) for supporting the heat sink. The cooling fan is mounted to the duct by interposing a buffering material(32) between the cooling fan and the duct.

Abstract translation: 提供一种计算机以通过冷却安装在计算机内部的加热部件并通过制造包括冷却风扇的管道来冷却电子部件来提高冷却效率，从而将布置在加热部件附近的电子部件接收在一起。 冷却风扇（9）将空气吹到散热器（10）。 导管（30）支撑冷却风扇，并且通过接收加热部件和散热器而形成用于从冷却风扇吹出的空气的流动路径。 电子部件靠近加热部件布置，导管接收电子部件。 管道配备有用于支撑散热器的管道支撑件（33）。 冷却风扇通过在冷却风扇和管道之间插入缓冲材料（32）而安装到管道上。

公开(公告)号：KR100677617B1

公开(公告)日：2007-02-02

申请号：KR1020050091196

申请日：2005-09-29

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 박희성 ,  장재영 ,  조종인 ,  최한국 ,  윤진욱

IPC: H05K7/20

Abstract: A heat sink assembly is provided to closely adhere the heat sink to an electronic chip without an additional construction element such as a conventional maintaining module. In a heat sink assembly, a heat sink(120) absorbs heat generated at an electronic chip(110) mounted on a substrate(100) by being in contact with the electronic chip(110). A pressing unit(130) is installed on the substrate(100) to closely adhere the heat sink(120) to the electronic chip(110). A pressing cover unit(131) is installed on the substrate to closely adhere the heat sink(120) to a heat source and to seal a top portion of an inside space of the heat sink(120). The pressing unit(130) is extendedly formed on the pressing cover unit(131). And, the pressing unit(130) has a tension unit(133) to supply a pressing force to the pressing cover unit(131) when the pressing unit(130) is coupled to the substrate(100).

Abstract translation: 提供散热器组件以将散热器紧密地粘附到电子芯片而无需诸如常规维护模块的附加构建元件。 在散热器组件中，散热器（120）通过与电子芯片（110）接触而吸收安装在基板（100）上的电子芯片（110）处产生的热量。 按压单元（130）安装在基板（100）上以将散热器（120）紧密地附着到电子芯片（110）。 按压盖单元（131）安装在基板上以将散热器（120）紧密地附着到热源并且密封散热器（120）的内部空间的顶部。 按压单元（130）延伸形成在按压盖单元（131）上。 并且，按压单元（130）具有张紧单元（133），以当按压单元（130）联接至基板（100）时向按压盖单元（131）供应按压力。

公开(公告)号：KR1020060036249A

公开(公告)日：2006-04-28

申请号：KR1020040085334

申请日：2004-10-25

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 박희성 ,  김광 ,  정영민

IPC: H05K7/20 ,  C01B31/02 ,  B82Y30/00

CPC classification number: H05K7/20009 ,  B82Y30/00 ,  C01B32/10

Abstract: 본 발명은, 냉매가 유입되는 냉매 유입구와, 상기 냉매가 유출되는 냉매 유출구와, 외부의 발열체와 접촉하여 열을 흡수하는 흡열면을 구비하는 하우징; 및
냉매와의 열전달을 위해 상기 하우징의 내부 공간에 서로 평행하게 배열된 복수 개의 격벽;을 구비하고,
상기 격벽들 중 적어도 하나 이상에 노즐이 마련되고, 상기 노즐을 통과한 냉매의 제트(jet)가 다음 격벽에 충돌될 수 있도록, 상기 노즐에 대면하는 다음 격벽의 노즐대면부(對面部)에는 노즐이 마련되지 않은 것을 특징으로 하는 냉각장치를 제공한다.