公开(公告)号：KR1020100031965A

公开(公告)日：2010-03-25

申请号：KR1020080090880

申请日：2008-09-17

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 김도형 ,  김경선 ,  이영호 ,  백재상 ,  김용진

IPC: H01L23/12

CPC classification number: H01L2224/16225 ,  H01L25/073 ,  H01L23/481 ,  H01L23/4828 ,  H01L24/26

Abstract: PURPOSE: A stacked semiconductor module, a method for manufacturing the same, and an electronic device using the same are provided to reduce a signal transmission path between taps and semiconductor devices by connecting the taps of a rigid printed circuit board and a flexible printed circuit board through a via plug. CONSTITUTION: A stacked semiconductor module includes a first semiconductor module(100), a second semiconductor module(200A), and a conductive adhesive(91). The first semiconductor module includes a flexible printed circuit board(50) and a plurality of semiconductor devices(71,72,73,74). The rigid printed circuit board includes a first surface(501) and a second surface(502). The first surface includes first taps. The second surface includes second taps. The second semiconductor module includes a flexible printed circuit board(60A) and a plurality of semiconductor devices. The flexible printed circuit board includes a third surface(601) and a fourth surface(602). The third surface includes third taps. The fourth surface has the fourth taps. The conductive adhesive is formed between the second taps and the third taps.

Abstract translation: 目的：提供堆叠式半导体模块及其制造方法以及使用其的电子设备，通过连接刚性印刷电路板和柔性印刷电路板的抽头来减少抽头与半导体器件之间的信号传输路径 通过通孔插头。 构成：叠层半导体模块包括第一半导体模块（100），第二半导体模块（200A）和导电粘合剂（91）。 第一半导体模块包括柔性印刷电路板（50）和多个半导体器件（71,72,73,74）。 刚性印刷电路板包括第一表面（501）和第二表面（502）。 第一个表面包括第一个水龙头。 第二表面包括第二抽头。 第二半导体模块包括柔性印刷电路板（60A）和多个半导体器件。 柔性印刷电路板包括第三表面（601）和第四表面（602）。 第三表面包括第三个水龙头。 第四个表面具有第四个水龙头。 导电粘合剂形成在第二抽头和第三抽头之间。

公开(公告)号：KR101483272B1

公开(公告)日：2015-01-16

申请号：KR1020080090880

申请日：2008-09-17

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 김도형 ,  김경선 ,  이영호 ,  백재상 ,  김용진

IPC: H01L23/12

CPC classification number: H01L2224/16225

Abstract: 적층 반도체모듈(stacked semiconductor module)을 제공한다. 경성 인쇄회로기판에 장착된 복수의 반도체소자들을 갖는 제 1 반도체모듈 및 연성 인쇄회로기판에 장착된 복수의 다른 반도체소자들을 갖는 제 2 반도체모듈이 제공된다. 상기 경성 인쇄회로기판은 서로 반대편으로 향하는 제 1 면 및 제 2 면을 갖고, 상기 제 1 면에 L개의 제 1 탭들 및 상기 제 2 면에 K개의 제 2 탭들이 형성된다. 상기 연성 인쇄회로기판은 서로 반대편으로 향하는 제 3 면 및 제 4 면을 갖고, 상기 제 3 면에 M개의 제 3 탭들 및 상기 제 4 면에 N개의 제 4 탭들이 형성된다. 상기 제 2 탭들 및 상기 제 3 탭들은 도전성 접착제를 이용하여 결합한다. 상기 K, 상기 L, 상기 M, 및 상기 N은 각각 2 내지 1000의 정수이다. 상기 제 3 탭들의 각각은 상기 제 2 탭들의 대응하는 하나에 전기적으로 접속된다.