-
公开(公告)号：KR100698525B1
公开(公告)日：2007-03-22
申请号：KR1020000033209
申请日：2000-06-16
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L21/304
Abstract: 본 발명은 집적회로가 형성된 반도체 웨이퍼를 각각의 단위 반도체 칩으로 분리시키는 소잉 시스템(sawing system)에 관한 것으로서, 종래에 절단 유니트 및 세정 유니트로 공급되는 탈이온수 내에 잔류하는 미생물에 의해 발생되는 불량을 방지하기 위하여, 본 발명은 집적회로가 형성된 반도체 웨이퍼를 단위 반도체 칩으로 절단하는 절단 유니트와, 탈이온수로 반도체 웨이퍼를 세정하는 세정 유니트 외에 그 세정 유니트 전단의 탈이온수가 유입되는 경로에 자외선 살균기가 설치된 구성을 갖는다. 이에 따라 본 발명은 탈이온수 내에 존재 가능한 거의 모든 미생물에 대한 살균 및 여과를 실시함으로써, 반도체 칩 특히 CCD 이미지 센서 칩의 조립 공정 및 반도체 조립 공정에 있어서 미생물로 인해 발생할 수 있는 각종 불량을 방지하여 제품에 품질에 대한 신뢰성을 높이고 수율을 좋게 하며 제조 원가의 상승을 방지하는 효과를 갖는다.
웨이퍼 소잉(wafer sawing), 스크라이빙(scribing), 탈이온수, 세정, 자외선 살균기-
公开(公告)号：KR1020010113097A
公开(公告)日：2001-12-28
申请号：KR1020000033209
申请日：2000-06-16
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L21/304
Abstract: 본 발명은 집적회로가 형성된 반도체 웨이퍼를 각각의 단위 반도체 칩으로 분리시키는 소잉 시스템(sawing system)에 관한 것으로서, 종래에 절단 유니트 및 세정 유니트로 공급되는 탈이온수 내에 잔류하는 미생물에 의해 발생되는 불량을 방지하기 위하여, 본 발명은 집적회로가 형성된 반도체 웨이퍼를 단위 반도체 칩으로 절단하는 절단 유니트와, 탈이온수로 반도체 웨이퍼를 세정하는 세정 유니트 외에 그 세정 유니트 전단의 탈이온수가 유입되는 경로에 자외선 살균기가 설치된 구성을 갖는다. 이에 따라 본 발명은 탈이온수 내에 존재 가능한 거의 모든 미생물에 대한 살균 및 여과를 실시함으로써, 반도체 칩 특히 CCD 이미지 센서 칩의 조립 공정 및 반도체 조립 공정에 있어서 미생물로 인해 발생할 수 있는 각종 불량을 방지하여 제품에 품질에 대한 신뢰성을 높이고 수율을 좋게 하며 제조 원가의 상승을 방지하는 효과를 갖는다.
-
Search Results
2
records
(took 0.018 seconds)
