公开(公告)号：KR20210029538A

公开(公告)日：2021-03-16

申请号：KR1020190110905A

申请日：2019-09-06

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 박종원 ,  손재근 ,  이재찬 ,  진선일

IPC: H05K1/14 ,  H01R12/71 ,  H05K1/11

CPC classification number: H05K1/145 ,  H01R12/71 ,  H01R12/716 ,  H05K1/11 ,  H05K1/111 ,  H05K1/14

Abstract: 무선 통신 보드는 통신 기판; 상기 통신 기판에 설치되는 무선 통신부; 상기 통신 기판에 설치되며, 상기 무선 통신부에 전원을 공급하는 전원부; 상기 무선 통신부 및 상기 전원부와 연결되며, 메인 보드에 표면실장기술로 설치될 수 있는 표면실장용 패드부; 및 상기 무선 통신부 및 상기 전원부와 연결되며, 상기 메인 보드와 와이어로 연결되는 와이어 연결부;를 포함하며, 상기 메인 보드는 상기 전자기기의 작동을 제어하는 메인 프로세서를 포함한다.

公开(公告)号：WO2021045506A1

公开(公告)日：2021-03-11

申请号：PCT/KR2020/011789

申请日：2020-09-02

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 박종원 ,  손재근 ,  이재찬 ,  진선일

IPC: H05K1/14 ,  H05K1/11 ,  H01R12/71

Abstract: 무선 통신 보드는, 통신 기판; 상기 통신 기판에 설치되는 무선 통신부; 상기 통신 기판에 설치되며, 상기 무선 통신부에 전원을 공급하는 전원부; 상기 무선 통신부 및 상기 전원부와 연결되며, 메인 보드에 표면실장기술로 설치될 수 있는 표면실장용 패드부; 및 상기 무선 통신부 및 상기 전원부와 연결되며, 상기 메인 보드와 와이어로 연결되는 와이어 연결부;를 포함하며, 상기 메인 보드는 상기 전자기기의 작동을 제어하는 메인 프로세서를 포함한다.