포트 어셈블리, 그를 포함한 전자 장치
    2.
    发明公开
    포트 어셈블리, 그를 포함한 전자 장치 审中-实审
    端口组件和包含该端口组件的电子设备

    公开(公告)号:KR1020160015623A

    公开(公告)日:2016-02-15

    申请号:KR1020140098118

    申请日:2014-07-31

    Abstract: 포트어셈블리를포함한전자장치는복수개의포트단자가구비된포트;와포트와결합하면포트단자중 적어도두 개의포트단자를전기적으로연결하는방수커버;와적어도두 개의포트단자의전기적연결에기초하여방수커버의밀폐여부를검출하는제어부;를포함하는전자자치를제공한다.

    Abstract translation: 一种包括端口组件的电子设备包括:具有多个端口的端口; 防水盖,当防水盖连接到端口时,将端子端子中的至少两个端口端子电连接; 以及控制单元,其基于所述至少两个端口端子的电连接来检测所述防水盖是否被密封。

    두께측정장치 및 그 제어방법
    3.
    发明公开
    두께측정장치 및 그 제어방법 审中-实审
    厚度测量装置及其控制方法

    公开(公告)号:KR1020160002104A

    公开(公告)日:2016-01-07

    申请号:KR1020140080923

    申请日:2014-06-30

    CPC classification number: G02F1/1309 G01B11/026 G01B11/06 H01L21/67703

    Abstract: 비파괴방식에따라대상체를구성하는복수의층의두께를측정하도록변위센서를포함하는두께측정장치및 그제어방법을제공한다. 두께측정장치의일 실시예에따르면, 복수의층으로구성된대상체에광을조사하는발광부, 및대상체의복수의층간경계로부터반사되는광을수신하는수광부를 포함하는변위센서; 및수광부의복수의수광위치를기초로복수의층 중적어도하나의두께를획득하는연산부; 를포함할수 있다.

    Abstract translation: 提供了一种厚度测量装置及其控制方法,该厚度测量装置包括用于以非破坏性方式测量构成物体的多个层的厚度的位移传感器。 根据厚度测量装置的一个实施例,厚度测量装置可以包括:将光照射到包括多个层的物体上的发光单元; 位移传感器,其包括受光单元,所述光接收单元接收从所述物体的多个层间边界反射的光; 以及计算单元,其基于所述光接收单元的多个光接收位置来获取所述层中的至少一个厚度信息。

    생체신호측정유닛 및 그의 제조방법
    4.
    发明公开
    생체신호측정유닛 및 그의 제조방법 审中-实审
    用于测量生理信号的装置及其制造方法

    公开(公告)号:KR1020160003458A

    公开(公告)日:2016-01-11

    申请号:KR1020140081881

    申请日:2014-07-01

    Abstract: 본발명은향상된배선을사용하는생체신호측정유닛및 그의제조방법에관한것이다. 생체신호측정유닛은회로기판, 회로기판의일 측에배치되는적어도하나의발광부재, 적어도하나의발광부재와소정의거리가이격되도록회로기판의일 측에배치되는적어도하나의수광부재, 발광부재및 수광부재를회로기판과각각전기적으로연결하기위해, 발광부재및 수광부재중 적어도하나의측면을따라회로기판까지연장되는복수의배선을포함한다. 발광부재, 수광부재등의측면을따라연장되는배선으로생체신호측정유닛의전체적인크기를줄일수 있다.

    Abstract translation: 本发明涉及使用改进的线的生物信号测量单元及其制造方法。 生物信号测量单元包括:电路板; 布置在所述电路板一侧的至少一个发光部件; 至少一个光接收元件布置在所述电路板的一侧以与所述发光元件分离一定距离; 以及沿发光构件和光接收构件的至少一侧延伸的多条电线,以便将发光构件和光接收构件电连接到电路板。 生物信号测量单元的总尺寸可以通过沿着发光构件和光接收构件的侧面延伸的线来减小。

    전자기기의 방수구조 및 이의 제조방법
    5.
    发明公开
    전자기기의 방수구조 및 이의 제조방법 审中-实审
    用于防水便携式终端的密封结构和制造工艺

    公开(公告)号:KR1020150118452A

    公开(公告)日:2015-10-22

    申请号:KR1020140044357

    申请日:2014-04-14

    Abstract: 실링제조공정의단순화및 방수력을향상할 수있는전자기기의방수구조및 이의제조방법을개시한다. 전자기기의방수구조는케이스와, 실링을위해케이스의표면에도포되는액상의실링재료를포함하고, 실링재료는, 점성이 200,000 cPs 이상, 요변성이 3 이상, 경도가 shore A 15 이상인것을특징으로한다.

    Abstract translation: 公开了能够提高防水性能和简化密封制造工艺的电子设备的防水结构及其制造方法。 电子装置的防水结构包括壳体和要施加到壳体的表面用于密封的液化密封材料。 密封材料的粘度为20万cPs以上,触变性为3以上,硬度为15 Shore A.

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