公开(公告)号：WO2022103144A1

公开(公告)日：2022-05-19

申请号：PCT/KR2021/016317

申请日：2021-11-10

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 정창규 ,  강창선 ,  안희경 ,  장경운 ,  한상태 ,  황대석

IPC: G09F9/302 ,  G09F9/33 ,  H01L25/075 ,  H01L29/786 ,  G09G3/32

Abstract: 패널 기판에 실장된 무기 발광 소자를 구동하기 위한 박막 트랜지스터 회로를 별도의 칩에 마련함으로써 회로 검사와 교체 및 디스플레이 모듈 또는 디스플레이 장치의 제조 공정을 용이하게 할 수 있는 디스플레이 모듈, 디스플레이 장치 및 디스플레이 모듈의 제조 방법을 제공하는 것으로, 2차원으로 배열된 복수의 픽셀을 포함하는 디스플레이 모듈은 제1기판; 제1기판의 상면에 배치되는 복수의 마이크로 픽셀 패키지; 제1기판의 상면에 배치되고, 복수의 마이크로 픽셀 패키지를 제어하는 복수의 마이크로 픽셀 컨트롤러; 및 복수의 마이크로 픽셀 컨트롤러에 구동 신호를 전송하는 드라이버 IC를 포함하고, 복수의 마이크로 픽셀 패키지의 상단은, 복수의 마이크로 픽셀 컨트롤러의 상단보다 높게 위치할 수 있다.

公开(公告)号：WO2022169286A2

公开(公告)日：2022-08-11

申请号：PCT/KR2022/001737

申请日：2022-02-04

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 송승현 ,  한상태 ,  안희경 ,  강창선 ,  김미진 ,  김성준 ,  박창준 ,  오승희 ,  이교리 ,  이미현

IPC: H01L27/15 ,  H01L25/13 ,  G09G3/20 ,  H01L27/12 ,  H01L23/14

Abstract: 디스플레이 장치가 제공된다. 상기 디스플레이 장치는, 데이터 라인이 마련되는 기판, 기판에 매트릭스 형태로 배열되는 복수의 픽셀 모듈, 및 픽셀 모듈들 각각으로 데이터 라인을 통하여 디지털 데이터 신호를 제공하는 드라이버를 포함한다. 픽셀 모듈들 각각은, LED 소자가 배치되어 픽셀을 형성하는 발광층, LED 소자들을 구동하는 구동 신호를 생성하고 발광층 아래에 있는 DDI(display driver integrated circuit)를 포함하는 구동층, 및 구동층과 기판에 사이에서 데이터 신호를 전달받아 DDI로 제공하는 데이터 입력 패드와 데이터 신호를 인접한 다른 픽셀 모듈로 제공하는 데이터 출력 패드를 포함하는 기판층을 포함한다.

公开(公告)号：KR101474770B1

公开(公告)日：2014-12-22

申请号：KR1020080046429

申请日：2008-05-20

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 김미진 ,  한현주 ,  박태상 ,  김용복 ,  문영준 ,  황대석 ,  강창선

IPC: H05K13/08 ,  H05K3/46 ,  H05K1/02

Abstract: 이와같은구성을통하여, 본발명은간단하게전기신호검사를수행함으로써불량유무에대한검사가가능하게됨으로써검사시간을단축시키는효과가있다.

公开(公告)号：KR1020130125606A

公开(公告)日：2013-11-19

申请号：KR1020120049257

申请日：2012-05-09

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 한현주 ,  박태상 ,  신효영 ,  강창선 ,  오승희 ,  문영준 ,  홍순민

IPC: H05K3/46 ,  B32B27/00 ,  H05K5/03

Abstract: A circuit film integrated with an electronic product case according to the present invention comprises an electronic product case, a circuit having a printed upper surface, a power supply unit prepared in a rear surface to supply power to the circuit, and a transparent film having an electric element prepared in the circuit for an electrical function operation and becomes integrated with the electronic product case by injecting resin between the transparent film and the electronic product case. By doing this, the whole thickness of an electronic product is reduced by integrating the transparent film having the circuit therein with the electronic product case to enable the electronic product case to be electrically operated and to realize the whole thickness of an LED emitting function realizing unit only with the thickness of the electronic product case. Also, in order to prevent reduction of the safety of the electric element by the thin thickness, underfill coating or transparent resin premolding are performed, thereby raising the durability of the electric element and simplifying the number of component parts.

Abstract translation: 与根据本发明的电子产品外壳集成的电路膜包括电子产品外壳，具有印刷的上表面的电路，在背面准备的用于向电路供电的电源单元，以及具有 用于电功能操作的电路中制备的电元件，并通过在透明膜和电子产品外壳之间注入树脂而与电子产品外壳集成。 通过这样做，通过将具有电路的透明膜与电子产品外壳集成来减少电子产品的整体厚度，使得电子产品外壳能够电动操作，并实现LED发射功能实现单元的整体厚度 只有电子产品外壳的厚度。 此外，为了防止薄膜的电气元件的安全性降低，进行底部填充涂层或透明树脂预成型，从而提高电气元件的耐久性并简化部件数量。

公开(公告)号：KR1020090120555A

公开(公告)日：2009-11-25

申请号：KR1020080046429

申请日：2008-05-20

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 김미진 ,  한현주 ,  박태상 ,  김용복 ,  문영준 ,  황대석 ,  강창선

IPC: H05K13/08 ,  H05K3/46 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K13/08 ,  H05K1/0268 ,  H05K1/115 ,  H05K3/4638

Abstract: PURPOSE: A printed circuit board including a test pattern is provided to facilitate maintenance of a manufacturing process of a substrate by accurately grasping a fault cause of a via hole. CONSTITUTION: A printed circuit board(10) including a test pattern(30,40,50) includes a via hole, an electric contact part, and wirings. The printed circuit board is formed with multilayer. A plurality of via holes electrically connects each layer. The electric contact part is connected to the via holes, and performs a test through an electrical signal. The wirings connect the via holes each other.

Abstract translation: 目的：提供包括测试图案的印刷电路板，以便通过精确地掌握通孔的故障原因来维持基板的制造过程。 构成：包括测试图案（30,40,50）的印刷电路板（10）包括通孔，电接触部分和布线。 印刷电路板由多层构成。 多个通孔电连接各层。 电接触部分连接到通孔，并通过电信号进行测试。 布线将通孔连接起来。

公开(公告)号：KR1020160002104A

公开(公告)日：2016-01-07

申请号：KR1020140080923

申请日：2014-06-30

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 곽재복 ,  강창선 ,  송봉민 ,  이택모

IPC: G01B11/06 ,  G02F1/1333

CPC classification number: G02F1/1309 ,  G01B11/026 ,  G01B11/06 ,  H01L21/67703

Abstract: 비파괴방식에따라대상체를구성하는복수의층의두께를측정하도록변위센서를포함하는두께측정장치및 그제어방법을제공한다. 두께측정장치의일 실시예에따르면, 복수의층으로구성된대상체에광을조사하는발광부, 및대상체의복수의층간경계로부터반사되는광을수신하는수광부를 포함하는변위센서; 및수광부의복수의수광위치를기초로복수의층 중적어도하나의두께를획득하는연산부; 를포함할수 있다.

Abstract translation: 提供了一种厚度测量装置及其控制方法，该厚度测量装置包括用于以非破坏性方式测量构成物体的多个层的厚度的位移传感器。 根据厚度测量装置的一个实施例，厚度测量装置可以包括：将光照射到包括多个层的物体上的发光单元; 位移传感器，其包括受光单元，所述光接收单元接收从所述物体的多个层间边界反射的光; 以及计算单元，其基于所述光接收单元的多个光接收位置来获取所述层中的至少一个厚度信息。