公开(公告)号：KR102122458B1

公开(公告)日：2020-06-12

申请号：KR1020130140654

申请日：2013-11-19

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 전중원 ,  송지연 ,  신문수 ,  박성율 ,  이석주

IPC: G06F30/00

公开(公告)号：KR1020020076563A

公开(公告)日：2002-10-11

申请号：KR1020010016523

申请日：2001-03-29

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 양동환 ,  이계원 ,  김태균 ,  민덕기 ,  허경화 ,  송지연

IPC: H01L21/304

Abstract: PURPOSE: A cleaning method of semiconductor wafers is provided to effectively remove particles by using an improved cleaning solution. CONSTITUTION: A semiconductor wafer is prepared(10). The semiconductor wafer is firstly cleaned by using a first cleaning solution containing mixed solutions composed of NH4OH, H2O2 and deionized water(20). The semiconductor wafer is then secondly cleaned by using a second cleaning solution including mixed solutions made of HF and deionized water(30). After rinsing the remained second cleaning solutions, the wafer is dried(40).

Abstract translation: 目的：提供半导体晶片的清洁方法，以通过使用改进的清洁溶液来有效地去除颗粒。 构成：制备半导体晶片（10）。 首先通过使用含有由NH 4 OH，H 2 O 2和去离子水（20）组成的混合溶液的第一清洗溶液来清洗半导体晶片。 然后通过使用包含由HF和去离子水（30）制成的混合溶液的第二清洁溶液来二次清洁半导体晶片。 在清洗剩余的第二清洗溶液之后，将晶片干燥（40）。

公开(公告)号：KR1020150057369A

公开(公告)日：2015-05-28

申请号：KR1020130140654

申请日：2013-11-19

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 전중원 ,  송지연 ,  신문수 ,  박성율 ,  이석주

IPC: G06F17/50

CPC classification number: G03F1/36 ,  G03F1/70 ,  G03F7/70433

Abstract: 웨이퍼상에패턴들을갖는다수의타일들을형성하고, 상기패턴들을측정하고및 상기측정한수치들을분석하여디자인크기와패턴밀도에따라상기측정한수치들이선형적인변화를갖는크기의타일을결정하고, 및상기결정된타일의상기패턴밀도를조절하는것을포함하는반도체소자의패턴을디자인하는방법이설명된다.

Abstract translation: 描述了一种用于设计半导体器件的图案的方法，包括以下步骤：在晶片上形成具有图案的多个瓦片; 根据设计尺寸和图案密度，通过测量图案和分析测量值来确定具有尺寸的测量值的线性变化的瓦片; 并控制所确定的瓦片的图案密度。