公开(公告)号：KR1020060012082A

公开(公告)日：2006-02-07

申请号：KR1020040060796

申请日：2004-08-02

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 최민수 ,  박상재 ,  이도우 ,  엄태석 ,  강창진 ,  신경진

IPC: H01L21/78 ,  H01L21/60

Abstract: 본 발명은 다수 개의 반도체 칩이 실장되어 다양한 크기로 몰딩된 원자재가 동일한 크기로 다수 개 형성된 리드 프레임 스트립의 솔더 볼 패드에 솔더 볼을 마운팅(Mounting)시키기 위해 리드 프레임 스트립을 고정시키는 솔더 볼 마운팅 장치의 고정 유닛으로서, 다수 개의 위치 정렬핀이 형성된 척 플레이트와, 소정 형상의 홈과 고정 홀이 형성된 고정 블록, 및 리드 프레임 스트립을 진공 흡착시키는 흡착 패드를 포함하는 것을 특징으로 한다. 이에 따르면, 고정 블록 상면에 이물질을 포획하는 소정의 홈이 형성되어 있음으로써, 고정 블록 상면에 존재하는 이물질과의 접촉으로 인해 반도체 칩이 손상되거나 오염되는 것이 방지된다. 또한, 고정 블록들은 리드 프레임 스트립에 형성되는 다양한 크기를 갖는 원자재 중 가장 큰 원자재를 수용하는 크기 및 간격으로 형성됨으로써, 원자재의 흡착이 제대로 이루어지지 않아 원자재가 휘거나 솔더 볼 마운트 공정 중 에러(Error)가 발생되는 등의 문제점이 발생되지 않는다.
리드 프레임 스트립, 솔더 볼 어태치, 솔더 볼 마운팅, 고정 유닛, 반도체 패키지, 볼 그리드 어레이 패키지

公开(公告)号：KR1020040026531A

公开(公告)日：2004-03-31

申请号：KR1020020058057

申请日：2002-09-25

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 최영철 ,  신경진 ,  박진성

IPC: H01L21/50

Abstract: PURPOSE: A replacement method of separation unit for chip scale package is provided to shorten an interval of replacement time by simultaneously transferring a marking base block, a floater rail, a suction picker, separation dies, a vision transfer and an XY robot to a place necessary for a replacement work. CONSTITUTION: A magazine in which a plurality of chip scale packages are formed is supplied to a supply rail(10). The marking base block(20) ascends in a marking process performed on the chip scale package transferred to the supply rail to support the lower surface of the chip scale packages, installed under the supply rail. The floater rail(30) supplies the magazine supplied from the supply rail to the separation dies(40). The suction picker(50) absorbs and transfers the chip scale packages separated from the separation dies. The chip scale packages transferred by the suction picker are mounted on the vision transfer(60). The XY robot(70) delivers the chip scale packages mounted on the vision transfer to a tray. The marking base block is increased to a position corresponding to the position of the supply rail. The floater rail increases to a gap between the separation dies. The vision transfer is delivered toward the XY robot. The suction picker is transferred to a position where the vision transfer is installed. The XY robot is transferred to the floater rail.

Abstract translation: 目的：提供一种用于芯片级封装的分离单元的替代方法，通过同时将标记基块，浮子导轨，抽吸机，分离模，视觉传递和XY机器人同时传送到一个位置来缩短更换时间间隔 需要更换工作。 构成：其中形成有多个芯片级封装的盒被供应到电源轨（10）。 标记基块（20）在传送到供应轨道的芯片级封装上执行的标记处理中上升，以支撑安装在供电轨下面的芯片级封装的下表面。 浮子轨道（30）将从供应轨道供应的杂物供应到分离模具（40）。 抽吸机构（50）吸收并传送从分离模具分离的芯片级封装。 由抽吸机传送的芯片级封装安装在视觉传输（60）上。 XY机器人（70）将安装在视觉传递上的芯片级封装传送到托盘。 标记基座块增加到与电源轨的位置对应的位置。 浮子轨道增加到分离模具之间的间隙。 视觉传递向XY机器人传送。 抽吸机被转移到安装视觉传输的位置。 XY机器人被传送到浮子轨道。

公开(公告)号：KR1020070056337A

公开(公告)日：2007-06-04

申请号：KR1020050114855

申请日：2005-11-29

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 신경진 ,  이도우 ,  엄태석

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L24/742 ,  H01L2224/742 ,  H01L2924/40

Abstract: A solder ball attaching apparatus with an automatic solder ball supply unit is provided to prevent the generation of adsorption failure and to reduce a solder ball replacing time by keeping constantly the height of vibration of a solder ball in case of the replacement of the solder ball using a control unit. A solder ball attaching apparatus includes a solder ball supply unit(140) for supplying solder balls to the outside through a supply valve(144), a solder ball storing unit, and a control unit. The solder ball storing unit(120) includes a ball box for storing the solder ball supplied from the solder ball supply unit, a weight detecting part(124) for detecting the weight of the ball box under the ball box, and a vibration part(126) for vibrating the ball box and the weight detecting part under the weight detecting part. The control unit is used for controlling the vibration unit and the supply valve according to a detection signal of the weight detecting part.

Abstract translation: 提供具有自动焊球供给单元的焊球附着装置，以防止在更换焊球的情况下不断保持焊球的振动高度，从而防止产生吸附失效并减少焊球更换时间 一个控制单元。 焊球附着装置包括：焊球供给单元，用于通过供给阀（144），焊球储存单元和控制单元将焊球供给到外部。 焊球储存单元（120）包括用于存储从焊球供给单元供应的焊球的球盒，用于检测球盒下方的球盒的重量的重量检测部（124）和振动部（ 126），用于在所述重量检测部分下方振动所述球盒和所述重量检测部。 控制单元根据重量检测部的检测信号用于控制振动单元和供给阀。

公开(公告)号：KR1020030088297A

公开(公告)日：2003-11-19

申请号：KR1020020026398

申请日：2002-05-14

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 신경진 ,  최영철 ,  정창용

IPC: H01L21/60

Abstract: PURPOSE: An apparatus for removing tape for semiconductor device is provided to be capable of stably separating a tape from a tape carrier by flatly forming the lower surface of a blade of the tape removing apparatus. CONSTITUTION: An apparatus for removing tape for semiconductor device is provided with a rail(32) for transferring a tape carrier(40), a blade(33) for separating a tape(42) from the tape carrier by pressing one end portion of the tape and then, moving toward the other end portion of the tape, and a clamp for fixing the one end portion of the tape. At this time, the tape contacts the lower surface of the blade, wherein the lower surface is flatly formed for uniformly supplying operation force to the tape. Preferably, the blade includes a tilted surface having a predetermined height.

Abstract translation: 目的：提供一种用于去除半导体器件带的设备，以便通过平坦地形成带去除设备的刀片的下表面，能够将带与带载体分离。 构成：一种用于去除半导体器件的带子的设备设置有用于传送带载体（40）的轨道（32），用于通过按压所述带状物的一个端部将带（42）与带载体分离的刀片（33） 胶带，然后朝着胶带的另一端部移动，以及用于固定胶带的一个端部的夹具。 此时，带接触叶片的下表面，其中下表面被平坦地形成以均匀地向带施加操作力。 优选地，叶片包括具有预定高度的倾斜表面。

公开(公告)号：KR1020060036213A

公开(公告)日：2006-04-28

申请号：KR1020040085266

申请日：2004-10-25

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 박진성 ,  박경수 ,  이도우 ,  엄태석 ,  신경진

IPC: H01L21/68

Abstract: 본 발명은 턴테이블부와 그를 이용한 반도체 패키지 분류 장치에 관한 것으로, 세정 공정이 완료된 단위 패키지들이 탑재되며, 상기 단위 패키지들을 적재함에 적재할 수 있는 위치로 회전시키는 턴테이블과; 상기 턴테이블에 설치되어 상기 턴테이블에 탑재된 단위 패키지들을 건조시키는 히터와; 상기 턴테이블의 상부에 설치되어 상기 히터에 의해 건조된 단위 패키지들의 볼을 검사하는 볼 검사기;를 포함하는 턴테이블부와 그를 이용한 반도체 패키지 분류 장치를 제공함으로써, 턴테이블 위에서 단위 패키지에 대한 건조, 볼 검사 및 회전 공정을 진행할 수 있기 때문에, 분류 공정 시간을 줄일 수 있는 장점이 있다.
분리, 분류, 턴테이블, 건조, 볼 검사, 회전

公开(公告)号：KR1020050079712A

公开(公告)日：2005-08-11

申请号：KR1020040007806

申请日：2004-02-06

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 최민수 ,  한승엽 ,  이승재 ,  이도우 ,  엄태석 ,  신경진

IPC: H01L21/50 ,  H01L21/68

Abstract: 본 발명은 칩 스케일 패키지(Chip Scale Package;CSP) 공정 설비 중 소정의 배열을 따라 반도체 칩들이 부착되고 솔더 볼 패드들을 갖는 프레임(Frame) 상에 전기적 연결 수단의 하나인 솔더 볼을 부착시키는 솔더 볼 부착 설비의 프레임 이송 장치로서, 다수 개의 프레임들이 놓여지고 소정의 구경을 갖는 양단에서 중심으로 갈수록 구경이 작아지는 형상을 갖는 자기 정렬(Self Align)부가 일정한 길이로 다수 개가 형성된 이송 롤러(Roller)들과, 이송 롤러들이 회전 구동하도록 지지하는 지지 수단, 및 이송 롤러들을 구동시키는 구동 유닛을 포함하는 것을 특징으로 하여, 프레임이 이송 롤러들 상에 이송 방향과 정렬되지 않은 형태로 놓여지더라도 프레임을 이송과 함께 정렬시킴으로써, 프레임들끼리 겹치거나 손상되는 것이 방지되고, 프레임 이송 장치가 포함된 인라인(Inline) 구조의 솔더 볼 부착 설비에 대한 연속적인 운전이 가능하며, 더 나아가 솔더 볼 부착 공정에 대한 작업 처리량 (Throughput)이 증가된다.

公开(公告)号：KR1020050050233A

公开(公告)日：2005-05-31

申请号：KR1020030083934

申请日：2003-11-25

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 최민수 ,  이도우 ,  엄태석 ,  신경진

IPC: H01L21/60

Abstract: 본 발명은 반도체 제조공정의 플럭스 돗팅 툴(flux dotting tool)에 관한 것으로, 판상(板狀) 형태의 고정판과 그 고정판과 대향되게 이격 배치되고 플럭스 핀(flux pin)이 돌출 형성된 핀 플레이트(pin plate)를 평행하게 탄성 지지하는 복수의 스프링이 핀 플레이트 상면의 가장자리에 대칭되도록 배치되는 구성을 특징으로 한다.
이에 따라, 핀 플레이트의 상하 유동시 핀 플레이트의 틸트 현상이 억제되어 플럭스 돗팅이 균일하게 이루어 질 수 있으므로, 반도체 장치의 신뢰성 및 반도체 제조공정의 생산성이 향상된다.

公开(公告)号：KR1020050001493A

公开(公告)日：2005-01-07

申请号：KR1020030041673

申请日：2003-06-25

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 박진성 ,  엄태석 ,  서호원 ,  신경진

IPC: H01L21/78

Abstract: PURPOSE: A sawing blade apparatus of a semiconductor wafer is provided to prevent the damage of a blade due to shatters of the wafer by using a protection plate. CONSTITUTION: A sawing blade apparatus(100) of a semiconductor wafer(200) includes a blade(120) and a protection plate. The protection plate(140) is installed at a side of the blade to protect the blade from shatters(300). The shatters are generated from the wafer during a wafer sawing process. The protection plate is formed like a circular structure. The diameter of the protection plate is smaller than that of the blade.

Abstract translation: 目的：提供半导体晶片的锯切装置，以防止由于使用保护板而导致的晶片破碎造成的刀片损坏。 构成：半导体晶片（200）的锯切装置（100）包括刀片（120）和保护板。 保护板（140）安装在叶片的侧面以保护叶片免于破碎（300）。 在晶片锯切过程中，晶片产生碎片。 保护板形成为圆形结构。 保护板的直径小于刀片的直径。

公开(公告)号：KR1020030075490A

公开(公告)日：2003-09-26

申请号：KR1020020014741

申请日：2002-03-19

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 박진성 ,  신경진 ,  정창용

IPC: H01L21/50

Abstract: PURPOSE: A transfer apparatus for a semiconductor package is provided to be capable of reducing the physical damage of the semiconductor package due to a contact when transferring the semiconductor package. CONSTITUTION: A transfer apparatus(200) for a semiconductor package is provided with the first block(210) having a center vacuum path(211) and the first vacuum paths connected with the center vacuum path, the second block(220) having the second vacuum paths(222) corresponding to each first vacuum path, attached to one surface of the first block, a suction pipe(230) having an inserting part(231) and a suction part(233), a buffer part(250) formed at the peripheral portion of the inserting part, and a fixing part(240) having a larger outer diameter than the inner diameter of the second vacuum path, located at the first vacuum path.

Abstract translation: 目的：提供一种用于半导体封装的传送装置，以便在传送半导体封装时能够减少由于接触导致的半导体封装的物理损坏。 构成：用于半导体封装的传送装置（200）设置有具有中心真空路径（211）的第一块（210）和与中心真空路径连接的第一真空路径，第二块（220）具有第二块 连接到第一块的一个表面上的与每个第一真空路径对应的真空路径（222），具有插入部分（231）和抽吸部分（233）的吸入管（230），形成在 插入部分的周边部分，以及位于第一真空路径处具有比第二真空通路的内径大的外径的固定部分（240）。

公开(公告)号：KR1019980067185A

公开(公告)日：1998-10-15

申请号：KR1019970003080

申请日：1997-01-31

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 서호원 ,  한성건 ,  신경진

IPC: H01L21/68

Abstract: 리드 프레임을 진공 흡착하는 진공 흡착관을 갖는 픽커와, 상기 픽커가 고정되는 고정 수단을 포함하는 리드 프레임 이송 장치에 있어서, 상기 픽커에 위치 결정 핀이 결합되어 있으며, 상기 위치 결정 핀의 말단부가 리드 프레임 스트립의 가이드 홀에 삽입될 수 있도록 핀의 형상이며, 상기 위치 결정 핀의 상단부에 스프링이 기계적으로 결합되어 있는 것을 특징으로 하는 위치 결정 핀을 갖는 리드 프레임을 제공함으로써, 리드 프레임에 손상을 주지 않고 리드 프레임 이송시 발생되는 위치 틀어짐을 방지하여 이송에 대한 신뢰성을 향상시켜 공정 자동화에 기여할 수 있는 효과가 있다.