公开(公告)号：KR1020060012082A

公开(公告)日：2006-02-07

申请号：KR1020040060796

申请日：2004-08-02

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 최민수 ,  박상재 ,  이도우 ,  엄태석 ,  강창진 ,  신경진

IPC: H01L21/78 ,  H01L21/60

Abstract: 본 발명은 다수 개의 반도체 칩이 실장되어 다양한 크기로 몰딩된 원자재가 동일한 크기로 다수 개 형성된 리드 프레임 스트립의 솔더 볼 패드에 솔더 볼을 마운팅(Mounting)시키기 위해 리드 프레임 스트립을 고정시키는 솔더 볼 마운팅 장치의 고정 유닛으로서, 다수 개의 위치 정렬핀이 형성된 척 플레이트와, 소정 형상의 홈과 고정 홀이 형성된 고정 블록, 및 리드 프레임 스트립을 진공 흡착시키는 흡착 패드를 포함하는 것을 특징으로 한다. 이에 따르면, 고정 블록 상면에 이물질을 포획하는 소정의 홈이 형성되어 있음으로써, 고정 블록 상면에 존재하는 이물질과의 접촉으로 인해 반도체 칩이 손상되거나 오염되는 것이 방지된다. 또한, 고정 블록들은 리드 프레임 스트립에 형성되는 다양한 크기를 갖는 원자재 중 가장 큰 원자재를 수용하는 크기 및 간격으로 형성됨으로써, 원자재의 흡착이 제대로 이루어지지 않아 원자재가 휘거나 솔더 볼 마운트 공정 중 에러(Error)가 발생되는 등의 문제점이 발생되지 않는다.
리드 프레임 스트립, 솔더 볼 어태치, 솔더 볼 마운팅, 고정 유닛, 반도체 패키지, 볼 그리드 어레이 패키지

公开(公告)号：KR1020000040581A

公开(公告)日：2000-07-05

申请号：KR1019980056250

申请日：1998-12-18

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 김용환 ,  유기수 ,  장용수 ,  박상재

IPC: H01L21/56

Abstract: PURPOSE: A transfer molding apparatus having a ram and a port is to extend the changing period of the ram by using the ram containing FM component, thereby enhancing the productivity. CONSTITUTION: A transfer molding apparatus comprises: an upper mold and a lower mold matched with the upper mold having an inner space therebetween for molding a semiconductor chip package using a resin; a port and flange for supplying the resin to the inner space with a predetermined pressure; and a ram(38) coupled to an upper portion of the flange. The ram and the port are made of cemented carbide containing FM component. The cemented carbide containing the FM component has a diameter in the range of 0.7 to 0.8 micrometer. The ram containing the FM component has Rockwell hardness greater than the ram containing D-4 component.

Abstract translation: 目的：具有冲头和端口的传送成型设备通过使用包含FM部件的冲头来延长冲头的变化周期，从而提高生产率。 传统成型设备包括：与上模匹配的上模具和下模具，其间具有用于使用树脂模制半导体芯片封装的内部空间; 用于以预定压力将树脂供应到内部空间的端口和凸缘; 以及联接到所述凸缘的上部的冲头（38）。 压头和端口由含有FM组件的硬质合金制成。 含有FM组分的硬质合金的直径在0.7至0.8微米的范围内。 包含FM组件的柱塞的洛氏硬度大于含有D-4组分的冲头。

公开(公告)号：KR1019990051273A

公开(公告)日：1999-07-05

申请号：KR1019970070554

申请日：1997-12-19

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 박상재 ,  유기수 ,  김용화 ,  조영래

IPC: H01L21/68

Abstract: 본 발명은 수지 봉지재의 주입을 위해 형성된 포트와 제품의 외곽 모양의 형태의 홈을 갖는 성형 금형을 포함하는 자동 성형기의 플런저에 관한 것으로 포트내에서 수직운동하는 플런저가 포트의 내벽과 직접 접촉되는 램-팁과 수직운동을 발생시키는 구동력 발생수단으로부터의 힘을 전달하기 위해 그 램-팁에 결합되어 있으며 복수개로 분리되는 어댑터를 구비한 것을 특징으로 하며, 플런저의 교체 작업을 하기 위해 플런저를 상승시킬 때 성형 금형이 손상되는 것을 방지하고, 협소한 공간에서의 분해시 고온의 성형 금형에 의해 작업자가 화상을 입는 일도 줄일 수 있으며, 또한 교체 작업을 용이하게 할 수 있기 때문에 소요되는 시간을 크게 단축시키는 효과가 있다.

公开(公告)号：KR1019990002834A

公开(公告)日：1999-01-15

申请号：KR1019970026549

申请日：1997-06-23

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 류근홍 ,  류기수 ,  장용수 ,  박상재

IPC: H01L23/02

Abstract: 본 발명은 반도체 패키지 성형장치에 관한 것으로, 일정 형상의 금형틀을 갖는 상금형부가 고정된 상마스터다이를 유동이 가능하도록 플로팅 방식으로 고정 설치함으로써, 상금형부와 하금형부가 오목형 요철과 볼록형 요철의 강제 정렬에 의해 결합할 때 발생하는 오목형/볼록형 요철의 조기 마모를 방지할 수 있어, 오목형/볼록형 요철의 수명을 연장할 수 있으며, 요철의 조기마모에 대한 잦은 금형교체 따른 작업능률의 저하를 방지할 수 있다.

公开(公告)号：KR1020000024737A

公开(公告)日：2000-05-06

申请号：KR1019980041394

申请日：1998-10-01

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 조원순 ,  유기수 ,  장용수 ,  박상재

IPC: H01L23/50

Abstract: PURPOSE: A low die of shaping apparatus having position pin is provided to prevent an abrasion of a location pin by a pressure of a lead frame by composing a location pin having a flowing by an elastic of a spring. CONSTITUTION: A low die(200) has a supporting board(120) fixed in a pin hole(130), a spring (150) located on the supporting board(120), a jig(160) located on the spring(150), and a location pin(110) located on the jig(160). The location pin(110) has a head portion(116) located on the jig(160), an apex(112) projected on a surface(140) of the low die(200), and a body portion(114) formed between the head portion(116) and the apex(112). The apex(112) of the location pin(110) is projected on the surface(140) of the low die(200) by adjusting a size and a diameter of the jig(160).

Abstract translation: 目的：提供一种具有位置销的成型设备的低模，以通过组合具有弹簧弹性的流动的定位销来防止引脚框架的压力对定位销的磨损。 构造：低模具（200）具有固定在销孔（130）中的支撑板（120），位于支撑板（120）上的弹簧（150），位于弹簧（150）上的夹具（160） ，以及位于所述夹具（160）上的定位销（110）。 位置销（110）具有位于夹具（160）上的头部（116），突出在低模（200）的表面（140）上的顶点（112）和形成在下模 头部（116）和顶点（112）。 定位销（110）的顶点（112）通过调整夹具（160）的尺寸和直径而突出在低模（200）的表面（140）上。

公开(公告)号：KR1019990060191A

公开(公告)日：1999-07-26

申请号：KR1019970080413

申请日：1997-12-31

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 정정래 ,  유기수 ,  장용수 ,  박상재

IPC: B21D37/00

Abstract: 본 발명은 자동 성형기의 성형부에 있는 성형 금형의 품종을 교체할 때, 금형을 용이하게 분리 또는 삽입하기 위해서 사용하는 금형 교체용 지그에 관한 것이다. 본 발명의 목적은 마스터 다이 내부에서 금형을 용이하게 분리하거나 금형을 마스터 다이에 용이하게 삽입하고, 금형 분리 및 삽입 시 금형 파손 및 안전 사고의 방지를 위한 것이다. 이러한 목적을 달성하기 위하여 본 발명은 성형 금형을 받쳐 주기 위하여 평평한 상부면을 포함하는 금형 받침대, 금형 받침대의 하부와 결합되어 금형 받침대가 소정의 높이에 위치하도록 지지하는 지지부 및 소정의 면적과 평평한 하부면을 포함하며 지지대의 하부와 결합된 기부를 구비하는 것을 특징으로 하는 금형 교체용 지그를 제공한다.