公开(公告)号：KR1020160071229A

公开(公告)日：2016-06-21

申请号：KR1020140178710

申请日：2014-12-11

Applicant: 삼성전자주식회사 ,  연세대학교 산학협력단

Inventor： 한순섭 ,  김은경 ,  신해진 ,  박치현 ,  서석재

IPC: G02B27/02

CPC classification number: G02B27/02 ,  G02B27/021 ,  G02B27/022

Abstract: 본개시에서는, 인가된전압에따라조절되는투과율을가지며또한향상된최대투과율을갖는쉐이드커버를채용한시스루형 HMD를제공한다. 또한, 본개시에서는, 증가된최대투과율과증가된투과율변화폭을갖는쉐이드커버를채용한시스루형 HMD를제공한다. 본개시의일 측면에따른시스루형 HMD의일 구현예는, 광학합성기(optical combiner); 상기광학합성기에가상이미지를투사하는가상이미지디스플레이소자; 및상기광학합성기의전면에배치되는쉐이드커버를포함하며, 상기쉐이드커버는, 제1 투명전극; 상기제1 투명전극상에배치된전해질층; 상기전해질층상에배치된전기변색층으로서전기변색물질을함유하는전기변색층; 및상기전기변색층상에배치된제2 투명전극;을포함한다.

Abstract translation: 本发明提供了一种透视头安装显示器（HMD），其采用根据施加的电压和改进的最大透射率可调节的透射率的遮光罩。 此外，在本公开中，提供了采用其中最大透射率提高并且透射率的变化增加的遮光罩的透视HMD。 根据本公开的一个方面的透视HMD的实施例包括：光学组合器; 虚拟图像显示元件将虚拟图像投影到光学合成器; 以及配置在光组合器前表面上的遮光罩。 遮光罩包括：第一透明电极; 布置在所述第一透明电极中的电解质层; 布置在电解质层中并含有电致变色物质的电致变色层; 以及布置在电致变色层中的第二透明电极。

公开(公告)号：KR1019950030297A

公开(公告)日：1995-11-24

申请号：KR1019940008857

申请日：1994-04-26

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 전필권 ,  신해진 ,  김종수

IPC: H01L21/66

Abstract: 반도체 장치 제조에 출발물질로 사용하는 기판의 배면(backside) 파티클의 추출, 측정 및 제조방법에 관하여 개시한다. 본 발명은 기판의 배면 및 전면에 절연막을 형성하는 단계와, 상기 절연막이 형성되어 있는 기판을 기상분해조에 로딩하고 상기 절연막을 제거할 수 있는 게1용액을 투입하는 단계와, 상기 투입된 기판을 꺼내어, 파티클이 있는 배면에 상기 제1용액과 동일한 성질을 갖는 제2용액을 떨어뜨리는 단계와, 상기 제2용액이 떨어진 기판의 배면을 스캔닝하여 제2용액과 파티클이 포함된 용액방울을 형성하는 단계와, 상기 용액방울을 샘플링하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 배면의 파티클 추출방법을 제공한다. 상기 추출된 용액 방울을 필터링 또는 파티클 검출기를 사용하여 파티클 갯수를 측정한다. 따라서, 본 발명에 의하면, 웨이퍼 배면 파티클을 측정하고 더 나아가 성분분석까지 행할 수 있어, 배면 파티클로 인한 반도체 공정의 수율저하 원인을 파악할 수 있으며, 웨이퍼 자체의 질평가를 할 수 있다.

公开(公告)号：KR100141200B1

公开(公告)日：1998-07-15

申请号：KR1019940008857

申请日：1994-04-26

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 전필권 ,  신해진 ,  김종수

IPC: H01L21/66

Abstract: 반도체 장치 제조에 출발물질로 사용되는 기판의 배면(backside) 파티클의 추출, 측정 및 제거방법에 관하여 개시한다. 본 발명은 기판의 배면 및 전면에 절연막을 형성하는 단계와, 상기 절연막이 형성되어 있는 기판을 기상분해조에 로딩하고 상기 절연막을 제거할 수 있는 제1용액을 투입하는 단계와, 상기 투입된 기판을 꺼내어, 파티클이 있는 배면에 상기 제1용액과 동일한 성질을 갖는 제2용액을 떨어뜨리는 단계와, 상기 제2용액이 떨어진 기판의 배면을 스캔닝하여 제2용액과 파티클이 포함된 용액방울을 형성하는 단계와 상기 용액 방울을 샘플링하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 배면의 파티클 추출방법을 제공한다. 상기 추출된 용액 방울을 필터링 또는 파티클 검출기를 사용하여 파티클 갯수를 측정한다. 따라서, 본 발명에 의하면, 웨이퍼 배면 파티클을 측정하고 더 나아가 성분분석까지 행할 수 있어, 배면 파티클로 인한 반도체 공정의 수율저하 원인을 파악할 수 있으며, 웨이퍼 자체의 질평가를 할 수 있다.