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公开(公告)号：KR1019980039493A
公开(公告)日：1998-08-17
申请号：KR1019960058517
申请日：1996-11-27
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L21/304
Abstract: 본 발명에 의한 기판의 절단방법은, 초경질 물질로 기판 표면에 크릭을 형성시켜, 그 부분에 압력을 가하는 방식으로 기판을 절단할 때, 적어도 한번 이상 상기 기판의 절단면에 액체를 흘려보내주므로써, 기판 절단시 야기되는 파편이나 정전기 발생을 억제할 수 있을 뿐 아니라 그 절단면의 형상을 보다 평탄하게 형성할 수 있게 된다.
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公开(公告)号：KR2019940003338Y1
公开(公告)日：1994-05-23
申请号：KR2019910021062
申请日：1991-11-30
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: G02F1/1335
Abstract: 내용 없음.
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公开(公告)号：KR200074596Y1
公开(公告)日：1993-09-14
申请号：KR2019900016287
申请日：1990-10-24
Applicant: 삼성전자주식회사
Inventor： 안덕호
IPC: G02F1/1341
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR2019930011638U
公开(公告)日：1993-06-25
申请号：KR2019910021062
申请日：1991-11-30
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: G02F1/1335
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公开(公告)号：KR1019980031801A
公开(公告)日：1998-07-25
申请号：KR1019960051363
申请日：1996-10-31
Applicant: 삼성전자주식회사
Abstract: 본 발명은 다수의 패턴을 가지고 있는 액정 표시 장치용 기판을 한 변을 남긴 채로 절단하여 나눈 후, 결합시키고 그 내부에 액정을 삽입하는 공정을 포함한다. 본 발명에서는 다수의 패턴이 형성되어 있는 큰 기판을 절단하고 정상인 패턴이 형성되어 있는 부분을 대상으로 후속 공정을 진행하므로, 하나의 패턴이라도 불량인 경우 기판 전체를 사용하지 못하는 종래 기술에 비하여 수율이 향상된다.
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公开(公告)号：KR100475524B1
公开(公告)日：2005-05-17
申请号：KR1019960058517
申请日：1996-11-27
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L21/304
Abstract: 본 발명에 의한 기판의 절단방법은, 초경질 물질로 기판 표면에 크릭을 형성시켜, 그 부분에 압력을 가하는 방식으로 기판을 절단할 때, 적어도 한번 이상 상기 기판의 절단면에 액체를 흘려보내주므로써, 기판 절단시 야기되는 파편이나 정전기 발생을 억제할 수 있을 뿐 아니라 그 절단면의 형상을 보다 평탄하게 형성할 수 있게 된다.
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公开(公告)号：KR100206573B1
公开(公告)日：1999-07-01
申请号：KR1019960051363
申请日：1996-10-31
Applicant: 삼성전자주식회사
Abstract: 본 발명은 다수의 패턴을 가지고 있는 액정 표시 장치용 기판을 한 변을 남긴 채로 절단하여 나눈 후, 결합시키고 그 내부에 액정을 삽입하는 공정을 포함한다. 본 발명에서는 다수의 패턴이 형성되어 있는 큰 기판을 절단하고 정상인 패턴이 형성되어 있는 부분을 대상으로 후속 공정을 진행하므로, 하나의 패턴이라도 불량인 경우 기판 전체를 사용하지 못하는 종래 기술에 비하여 수율이 향상된다.
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