公开(公告)号：KR1020160125239A

公开(公告)日：2016-10-31

申请号：KR1020150056161

申请日：2015-04-21

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 안병주 ,  강도행 ,  김정철 ,  박수진 ,  이영재

IPC: B32B37/02 ,  B32B38/14 ,  B32B43/00 ,  H05K5/03 ,  A45C11/00 ,  H05K5/02

CPC classification number: G06F1/1626 ,  B29D99/006 ,  B32B3/26 ,  B32B33/00 ,  B32B37/14 ,  B32B37/24 ,  B32B38/10 ,  B32B43/006 ,  B32B2037/246 ,  B32B2310/0843 ,  B32B2457/00 ,  B44C1/228 ,  B44C3/005 ,  C23C14/06 ,  H04M1/0283

Abstract: 다양한실시예에따르면, 모재의중첩되는영역에적어도두 개의증착층을적층시키는공정및 상기적어도두 개의증착층중 서로다른영역에대하여적어도하나의소망증착층을탈막시키는공정을포함하는하우징제조방법과이 제조방법에의해형성된하우징및 하우징이적용되는전자장치를제공할수 있다.

Abstract translation: 一种用于制造壳体（100）的方法，包括：在预成型件（320）上层压第一沉积层（322）; 在第一沉积层上层叠中间层（323）; 在所述中间层上层叠第二沉积层（324）; 在第二沉积层上施加彩色涂层（325）; 使至少一部分着色层和第二沉积层分层，形成至少一层分层区域（329）。 以及在所述分层区域中形成印刷层（327），其中所述第一沉积层通过所述印刷层的至少一些区域可见。

公开(公告)号：KR1020170134001A

公开(公告)日：2017-12-06

申请号：KR1020160065596

申请日：2016-05-27

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 황동현 ,  박성진 ,  안병주 ,  이광연 ,  이영진

IPC: H04M1/02 ,  H04M1/23

CPC classification number: H05K5/0243 ,  C23C16/44 ,  C25D11/022 ,  C25D11/12 ,  C25D11/16 ,  C25D11/243 ,  C25D11/246 ,  G06F1/1656 ,  H05K5/0017 ,  H05K7/1427

Abstract: 전자장치의하우징에있어서, 제1 방향으로향하는제1 면상기제1 방향과반대방향인제2 방향으로향하는제2 면, 및상기제1 면및 상기제2 면사이에형성된공간을적어도일부둘러싸는측면을포함하고, 상기하우징의적어도일면중 제1 영역에제1 질감및 제1 컬러가적용된제1 표면층을포함하고, 상기제1 영역의일부인제2 영역에제2 질감및 제2 컬러가적용된제2 표면층을포함하고, 상기제1 표면층및 상기제2 표면층중 적어도하나는산화피막층을포함하는것을특징으로하는하우징이개시된다. 이외에도명세서를통해파악되는다양한실시예가가능하다.

Abstract translation: 在该电子装置的壳体，在第一方向上形成在一个方向上和在西班牙第二方向相反的朝向面向第二表面的方向，并且其中所述第一表面和所述空间的第二部分的第一侧基于其上的两种纱线至少围绕所述侧 包含与在所述外壳的至少一个侧面施加的第二包括第一纹理并且被施加到第一区域中的第一颜色的第一表面层，所述第二纹理，并且所述第二颜色上在所述第一区域的西班牙第二区域的部分 包括表面层的外壳，其中所述第一表面层和所述第二表面层中的至少一个包括氧化物层。 通过说明书已知的各种实施例也是可能的。

公开(公告)号：KR1020160105253A

公开(公告)日：2016-09-06

申请号：KR1020150039018

申请日：2015-03-20

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 김윤영 ,  안병주 ,  김정철

IPC: A45C11/00 ,  B32B27/08

CPC classification number: A45C11/00 ,  A45C2011/002 ,  B32B27/08

Abstract: 보호커버및 보호커버의제조방법과관련된다양한실시예들이기술된바, 한실시예에따르면, 전자장치를보호하는보호커버는, 투명소재부; 상기투명소재부에증착되는투명프라이머층; 상기투명프라이머에증착되는하도층; 상기하도층에증착되는금속층; 상기금속층에증착되는금속프라이머층; 상기금속프라이머층에증착되는제 1 중도컬러층; 상기제 1 중도컬러층에구비되는프라이머층; 상기프라이머층에증착되는제 2 중도컬러층; 및상기제 2 중도컬러층에증착되는상도층를포함할수 있으며, 이외에도다양한다른실시예들이가능하다.

Abstract translation: 描述了与保护盖和保护罩制造方法有关的各种实施例。 根据实施例之一的保护电子设备的保护盖包括：透明材料部分; 沉积在透明材料部分上的透明底漆层; 沉积在透明底漆上的下层; 沉积在下层上的金属层; 沉积在金属层上的金属底漆层; 沉积在金属底漆层上的第一中间着色层; 设置在第一中间色层中的底漆层; 沉积在底漆层上的第二中间着色层; 以及沉积在第二中间色层上的上层。 也可以实现各种其它实施例。