公开(公告)号：KR100442824B1

公开(公告)日：2004-09-18

申请号：KR1019970018325

申请日：1997-05-12

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 안승도 ,  송기무

IPC: G01C19/00

Abstract: PURPOSE: A micro structure element and a manufacturing method thereof are provided to make a thick silicon micro structure without bending or damage caused by the residual stress of deposited silicon and to prevent the structure and a silicon substrate from sticking to each other. CONSTITUTION: A silicon substrate(100) is doped with a predetermined electroconductive material to have electroconductivity and formed with a micro structure of the predetermined thickness recessed from the center to both sides. A first glass substrate(200) has a first surface on which first and second electrodes(301,302) separated from each other are formed. The first electrode is directly contacted with the silicon substrate. The second electrode faces the recessed micro structure of the silicon substrate. External contact electrodes(303,304) are disposed to connect the electrodes to the outside on a second surface opposite to the first surface. A second glass substrate(300) is adhered on the opposite side of an adhering surface of the first glass substrate of the silicon substrate to seal the micro structure.

公开(公告)号：KR100442823B1

公开(公告)日：2004-09-18

申请号：KR1019970017942

申请日：1997-05-09

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 안승도 ,  이승섭 ,  송기무

IPC: G01C19/00

Abstract: PURPOSE: A micro gyroscope is provided to simplify the structure by uniting an elastic member and a vibration structure and to keep measurement accuracy by linearity of a sensing signal by securing power balance. CONSTITUTION: A micro gyroscope comprises a substrate; a disc-shaped vibration structure(21) separated vertically from a plane formed by the substrate and composed of a cross-shaped through-hole(29) formed in the center and teeth of a comb(30) formed along an inner wall of the through-hole; a cross-shaped elastic member(28) disposed in the through-hole and formed with four extension units extended along a cross line symmetrically dividing the through-hole to split the through-hole by connecting a front end of the extension unit with a section of the through-hole; an anchor(22) supporting the vibration structure to the substrate; an electrode unit having plural electrodes(24,25,26,27) arranged on the upside of the substrate opposite to a bottom side of the vibration structure; and a driving unit disposed in each through-hole dividing region split by the elastic member to vibrate the vibration structure by electrostatic force. The driving unit has a driving plate(32) with teeth of a comb(31) crossing the teeth of a comb formed at the inner periphery of the vibration structure.

公开(公告)号：KR1019980082843A

公开(公告)日：1998-12-05

申请号：KR1019970017942

申请日：1997-05-09

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 안승도 ,  이승섭 ,  송기무

IPC: G01C19/00

Abstract: 본 발명은 직교되는 2개의 축방에 대한 회전각속도를 측정할 수 있고, 소형화 목적에 맞게 구조가 단순화된 자이로스코프에 관한것으로서, 그 내벽에 빗살이 형성된 십자형 관통공을 갖는 원판형의 진동구조물과 상기 관통공을 대칭분할하는 직교선을 따라 그 단부가 상기 진동구조물과 연결되어 상기 관통공을 분할시키는 십자형 탄성부재 및 진동구조물을 상기 기판에 대하여 지지하는 앵커와 진동구조물의 저면과 대향되는 상기 기판상면에 상기 진동구조물과 그 사이의 정전용량변화를 감지하면서 힘균형을 실현할 수 있도록 마련된 전극부 및 탄성부재에 의해 분할된 각각의 관통공 분할영역에 마련되어 상기 진동구조물을 정전기력에 의해 진동시키는 구동수단을 구비한다.

公开(公告)号：KR1019980031891A

公开(公告)日：1998-07-25

申请号：KR1019960051456

申请日：1996-10-31

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 안승도 ,  이승섭 ,  송기무

IPC: G01C19/00

Abstract: 본 발명은 관성체인 제1현수 구조물과 제2현수 구조물을 시소 형태로 배치하여 각속도의 감지 능력을 향상시키는 시소형 정전구동 마이크로자이로스코프에 관한 것이다. 본 발명에 따른 시소형 정전 구동 마이크로자이로스코프는 제1축에 직교하는 제2축으로 이루어지는 평면으로부터 수직인 제3축 방향으로 이격되어 배치되는 제1현수 구조물이 제1축 방향으로 가진되고, 이 제1현수 구조물이 제2축 방향을 중심으로 회전력을 받을 때, 제1현수 구조물에 생성되는 제3축 방향으로의 코리올리스 힘을 제2현수 구조물로 증폭하여 전달하는 특징을 갖는다. 따라서, 제2현수 구조물의 변위는 제1현수 구조물의 변위 보다 크게 증폭되므로 제2현수 구조물과 제2감지판 간의 캐패시턴스의 변위는 제1현수 구조물과 제1가지판 간의 캐패시턴스의 변위 보다 더욱 크게 나타나므로, 각속도에 대한 감지 능력은 훨씬 향상된다. 즉, 질량이 큰 현수 구조물과 질량이 작거나 같은 현수 구조물이 시소 작용을 하게 함으로써 코리올리 힘이 증폭되도록 전달되어 각속도에 대한 감지 능력이 향상되는 효과가 있다. 또한 본 발명에 따른 마이크로자이로스코프는 두 현수 구조물을 좌우상하에 대칭되게 배치된 고정부에 연결함으로써, 각 축에 대하여 균형적으로 진동하게 하여 현수 구조물과 그 하부 감지판 간의 캐패시턴스가 선형적으로 변화하도록 하는 장점을 갖는다.

公开(公告)号：KR1019980031902A

公开(公告)日：1998-07-25

申请号：KR1019960051467

申请日：1996-10-31

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 이승섭 ,  안승도 ,  송기무

IPC: H01L21/027

Abstract: 본 발명은 실리콘 웨이퍼 새도우 마스크 및 이를 이용한 가속도 센서 구조물의 질량 증가 방법에 관한 것이다. 본 발명에 따른 가속도 센서 구조물의 질량 증가 방법은 센서 구조물의 질량이 작으면 가속도에 대한 변위가 작아져서 가속도 감지 능력이 감소되는 것을 실리콘 웨이퍼 새도우 마스크를 이용하여 비중이 높은 금속을 증착하여 센서 구조물의 질량을 증가시킴으로써, 가속도에 대한 센서 구조물의 변위를 증가시켜 감도를 향상시킨다. 또한, 실리콘 웨이퍼 새도우 마스크 제작 방법은 실리콘 웨이퍼를 이방성 식각법으로 식각하여 정렬 패턴 및 금속을 증착할 패턴을 만들어 타겟 웨이퍼의 가속도 센서 구조물에 비중이 높은 금속을 용이하게 증착할 수 있는 잇점이 있다. 이와 같이, 본 발명은 마이크로머시닝 기술을 이용하여 저가격으로 대량 생산될 수 있다.

公开(公告)号：KR100355385B1

公开(公告)日：2003-08-21

申请号：KR1019960051467

申请日：1996-10-31

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 이승섭 ,  안승도 ,  송기무

IPC: H01L21/027

Abstract: PURPOSE: A silicon wafer shadow mask and a mass increasing method of an acceleration sensor structure using the same are provided to be capable of increasing the displacement of the structure for acceleration and improving sensitivity. CONSTITUTION: An acceleration sensor structure(4) and the first alignment pattern(3) are formed on a target wafer(1). A silicon wafer shadow mask(2) is formed at the upper portion of the resultant structure. At this time, the silicon wafer shadow mask has the second alignment pattern(5) corresponding to the first alignment pattern and a metal depositing pattern(6) for passing the metal vapor deposited on the acceleration sensor structure. The silicon wafer shadow mask is aligned on the target wafer for connecting the second alignment pattern to the first alignment pattern. A metal layer is deposited on the acceleration sensor structure through the metal depositing pattern.

公开(公告)号：KR1019980083157A

公开(公告)日：1998-12-05

申请号：KR1019970018325

申请日：1997-05-12

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 안승도 ,  송기무

IPC: G01C19/00

Abstract: 본 발명은 실리콘 기판과 유리 기판과의 양극 접합(anodic bonding) 기술, Deep RIE etching 기술, Bulk etching 기술 등의 초미세 가공 기술을 이용하여 두꺼운 실리콘 마이크로구조물을 형성한 마이크로구조물 소자 및 그 제조 방법에 관한 것이다. 본 발명에 따른 웨이퍼 벌크 에칭을 이용한 마이크로구조물 소자는, 소정의 도전성 물질이 도핑되어 도전성을 가지며 그 중앙부에 함몰된 소정 두께의 마이크로구조물이 형성된 실리콘 기판; 서로 이격된 제1전극 및 제2전극을 그 표면에 구비하되 상기 제1전극은 상기 실리콘 기판과 직접 접촉되고 상기 제2전극은 상기 실리콘 기판의 함몰된 마이크로구조물과 대응하도록 상기 실리콘 기판과 직접 접착된 제1유리 기판; 및 상기 실리콘 기판의 상기 제1유리 기판과의 접착면의 상대쪽 면에 상기 마이크로구조물이 밀봉되도록 접착된 제2유리 기판;을 구비한다. 여기서, 마이크로구조물의 재료로 가공안된 실리콘 웨이퍼 자체를 이용하므로 잔류응력과 같은 문제가 존재하지 않으며, 다른 여러 가지 기계적 특성도 사용하는 웨이퍼를 한정하게 되면 항상 일정하게 된다. 따라서 마이크로구조물의 안정된 기계적 특성을 도모할 수 있다.

公开(公告)号：KR100408529B1

公开(公告)日：2004-01-24

申请号：KR1019960051456

申请日：1996-10-31

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 안승도 ,  이승섭 ,  송기무

IPC: G01C19/00

Abstract: PURPOSE: A seesaw-shape electrostatic drive micro gyroscope is provided to amplify and transmit Coriolis force and accordingly improve the sensing capacity for angular velocity by seesawing suspended structures of large and small masses if the mass of the suspended structure is small, the Coriolis force is reduce, and then sensing capacity is decreased. CONSTITUTION: A seesaw-shape electrostatic drive micro gyroscope is composed of first and second structures(1a,2b) driven in a seesaw type toward a third axis vertical to a substrate for forming a plane comprising a first axis and a second axis crossing the first axis of a rectangular coordinate to incline the center of gravity to one side and amplify and transmit displacement to the third axis; a first supporting beam for supporting the first suspended structure; a first fixing device for fixing the first supporting beam; a second supporting beam for connecting the first and second suspended structures; an exciting device for exciting the first suspended structure to the first axis; an angular velocity sensing device arranged on the substrate right under the first and second suspended structures to sense that the two suspended structures are displaced toward the third axis when rotary power around the second axis is generated; and a second fixing device connected to the center of gravity of the first and second suspended structures of the second supporting beam to reduce sensitivity for acceleration.

公开(公告)号：KR1019980083156A

公开(公告)日：1998-12-05

申请号：KR1019970018323

申请日：1997-05-12

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 이승섭 ,  안승도 ,  송기무

IPC: G01C19/00

Abstract: 본 발명은 실리콘과 내열 유리(pyrex glass; 상품명)와의 양극 접합(anodic bonding) 기술, Deep RIE etching 기술, Bulk etching 기술 등 초미세 가공 기술을 이용하여 두꺼운 마이크로구조물(MEMS; Micro Electro Mechanical System)을 제조하는 마이크로구조물의 제조 방법에 관한 것이다. 본 발명에 따른 마이크로구조물의 제조 방법은, 마이크로구조물용 실리콘 기판을 선택적으로 식각하여 예비 마이크로구조물을 형성하는 단계; 유리 기판에 상기 예비 마이크로구조물의 도전막에 대응하는 전극을 형성하는 단계; 상기 전극이 형성된 유리 기판에 상기 예비 마이크로구조물을 접착하는 단계; 및 상기 예비 마이크로구조물의 홈이 노출되도록 불필요한 실리콘 기판부를 제거하여 상기 마이크로구조물을 완성하는 단계;를 포함한다. 따서, 마이크로구조물의 재료로 가공안된 실리콘 웨이퍼 자체를 이용하므로 잔류응력과 같은 문제가 존재하지 않으며, 다른 여러 가지 기계적 특성도 사용하는 웨이퍼를 한정하게 되면 항상 일정하게 된다. 따라서 마이크로구조물의 안정된 기계적 특성을 도모할 수 있다.