公开(公告)号：KR20210033439A

公开(公告)日：2021-03-26

申请号：KR1020200145190A

申请日：2020-11-03

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 황성민 ,  김지원 ,  안재호 ,  임준성 ,  성석강

IPC: H01L27/11575 ,  H01L23/00 ,  H01L23/522 ,  H01L25/065 ,  H01L27/11524 ,  H01L27/11529 ,  H01L27/11548 ,  H01L27/11556 ,  H01L27/1157 ,  H01L27/11573 ,  H01L27/11582

CPC classification number: H01L27/11575 ,  H01L23/5222 ,  H01L24/05 ,  H01L25/0657 ,  H01L27/11524 ,  H01L27/11529 ,  H01L27/11548 ,  H01L27/11556 ,  H01L27/1157 ,  H01L27/11573 ,  H01L27/11582

Abstract: 본 발명의 실시예에 따른 반도체 장치는, 제1 기판, 상기 제1 기판 상에 배치되는 회로 소자들, 상기 회로 소자들 상에 배치되는 제1 배선 라인들, 및 상기 제1 배선 라인들 상에 배치되는 제1 본딩 금속층들을 포함하는 제1 기판 구조물; 및 상기 제1 기판 구조물 상에서 상기 제1 기판 구조물과 연결되며, 제2 기판, 상기 제2 기판의 측면에 배치되어 상기 제2 기판과 전기적으로 절연되고 제1 및 제2 영역을 갖는 반도체 패턴 소자, 상기 반도체 패턴 소자를 사이에 두고 나란히 연장되는 한 쌍의 분리 절연 패턴들, 상기 반도체 패턴 소자의 상기 제1 및 제2 영역에 각각 연결된 제1 및 제2 콘택 플러그, 상기 제2 기판의 하부에서 상기 제2 기판의 하면에 수직한 제1 방향을 따라 서로 이격되어 적층되며 상기 회로 소자들과 전기적으로 연결되는 게이트 전극들, 상기 게이트 전극들을 관통하며 상기 제1 방향을 따라 연장되고 채널층을 각각 포함하는 채널 구조물들, 상기 게이트 전극들과 상기 채널 구조물들과 각각 전기적으로 연결되는 제2 배선 라인들, 및 상기 제2 배선 라인들의 하부에 배치되어 상기 제1 본딩 금속층들과 연결되는 제2 본딩 금속층들을 포함하는 제2 기판 구조물을 포함할 수 있다.

公开(公告)号：KR20210033439A

公开(公告)日：2021-03-26

申请号：KR20200145190

申请日：2020-11-03

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 황성민 ,  김지원 ,  안재호 ,  임준성 ,  성석강

IPC: H01L27/11575 ,  H01L23/00 ,  H01L23/522 ,  H01L25/065 ,  H01L27/11524 ,  H01L27/11529 ,  H01L27/11548 ,  H01L27/11556 ,  H01L27/1157 ,  H01L27/11573 ,  H01L27/11582

Abstract: 본발명의실시예에따른반도체장치는, 제1 기판, 상기제1 기판상에배치되는회로소자들, 상기회로소자들상에배치되는제1 배선라인들, 및상기제1 배선라인들상에배치되는제1 본딩금속층들을포함하는제1 기판구조물; 및상기제1 기판구조물상에서상기제1 기판구조물과연결되며, 제2 기판, 상기제2 기판의측면에배치되어상기제2 기판과전기적으로절연되고제1 및제2 영역을갖는반도체패턴소자, 상기반도체패턴소자를사이에두고나란히연장되는한 쌍의분리절연패턴들, 상기반도체패턴소자의상기제1 및제2 영역에각각연결된제1 및제2 콘택플러그, 상기제2 기판의하부에서상기제2 기판의하면에수직한제1 방향을따라서로이격되어적층되며상기회로소자들과전기적으로연결되는게이트전극들, 상기게이트전극들을관통하며상기제1 방향을따라연장되고채널층을각각포함하는채널구조물들, 상기게이트전극들과상기채널구조물들과각각전기적으로연결되는제2 배선라인들, 및상기제2 배선라인들의하부에배치되어상기제1 본딩금속층들과연결되는제2 본딩금속층들을포함하는제2 기판구조물을포함할수 있다.

公开(公告)号：KR1020160120964A

公开(公告)日：2016-10-19

申请号：KR1020150050239

申请日：2015-04-09

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 이종민 ,  성호준 ,  안재호

IPC: H01L21/027 ,  H01L21/768

CPC classification number: H01L27/11578 ,  H01L21/0337 ,  H01L21/743 ,  H01L23/552 ,  H01L27/0203 ,  H01L27/11524 ,  H01L27/1157 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/14

Abstract: 비교적좁은폭 및비교적조밀한피치를가지는고밀도라인패턴을형성할수 있는배치구조를가지는반도체소자를제공한다. 본발명에따른반도체소자는서로이격된복수의라인패턴을포함하고, 복수의라인패턴은각각제1 간격을가지며제1 방향으로연장되는복수의메인라인과, 복수의메인라인각각의일단으로부터굴절되어연장되는복수의서브라인을포함하고, 복수의서브라인각각의끝단들은서로제1 간격보다큰 간격을가지며, 대응하는복수의메인라인각각의일단으로부터제1 방향을따라서연장되는연장선과이격될수 있다.

Abstract translation: 提供了一种半导体器件，其具有可以形成具有相对较小宽度和相对紧密间距的高密度线图案的布置结构。 半导体器件包括彼此间隔开的多个线图案。 多个线图形包括多个主线，它们之间具有第一间隙，并且在第一方向上延伸，并且多个子线从多根主线中的每一根的一端弯曲。 多个子系线之间具有大于第一间隙的距离，并且可以与从第一方向上对应于多个子线的多条主线中的每条主线的一端延伸的延伸线间隔开。

公开(公告)号：KR1020160075232A

公开(公告)日：2016-06-29

申请号：KR1020140184968

申请日：2014-12-19

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 윤장근 ,  임준성 ,  안재호

IPC: H01L21/027

CPC classification number: H01L27/11565 ,  H01L21/0337 ,  H01L21/3086 ,  H01L27/11519 ,  H01L27/11524 ,  H01L27/1157 ,  H01L29/0653 ,  H01L21/0274

Abstract: 반도체소자는기판상에형성된복수의라인패턴은연속하여배치되고위치에따라가변적인폭을가지는 4 개의라인패턴을하나의라인반복단위로하여연속하는적어도 2 개의라인반복단위를포함한다. 적어도 2 개의라인반복단위를포함하는복수의라인패턴을형성하기위하여, 피쳐층상에일정한기준피치로반복형성되는복수의기준패턴을형성한다. 복수의기준패턴각각의양 측벽을덮는복수의제1 스페이서를형성한다. 복수의기준패턴을제거하고, 복수의제1 스페이서각각의양 측벽을덮는복수의제2 스페이서를형성한다. 복수의제1 스페이서를제거하고, 복수의제2 스페이서를식각마스크로이용하여피쳐층을식각한다.

Abstract translation: 半导体器件包括：两条或更多条线重复单元，其连续形成在待连续放置的衬底上的多条线图案，并且多条线条图案中的四条线图案根据作为一行重复的位置具有可变宽度 单元。 为了形成包括两个或更多行重复单元的多个线条图案，在特征层上以特定的参考间距重复地形成多个参考图案。 形成多个第一间隔件以覆盖多个参考图案中的每一个的两个侧壁。 去除多个参考图案，并且形成多个第二间隔件以覆盖多个第一间隔件中的每一个的两个侧壁。 去除多个第一间隔物，并且通过使用多个第二间隔物作为蚀刻掩模来蚀刻特征层。 本发明是提供一种半导体器件，其结果是防止由于各种工艺变量引起的缺陷，具有各种宽度的微小图案，其在光刻工艺中超过分辨率极限，并且以一定的重复形式形成 循环，并且提供半导体器件的制造方法，其可以降低光刻工艺的施加频率，防止由于各种工艺变量引起的缺陷，并且同时形成具有超过分辨率极限的各种宽度的微小图案 在光刻工艺中。

公开(公告)号：KR1020160113072A

公开(公告)日：2016-09-28

申请号：KR1020160107783

申请日：2016-08-24

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 박경은 ,  안재호 ,  한명희

IPC: H04L12/58 ,  G06F9/44

CPC classification number: H04L51/046 ,  G06F9/44

Abstract: 메신저애플리케이션을통해애플리케이션을제공하는시스템및 방법이제공된다. 디바이스에게애플리케이션리스트를제공하는애플리케이션관리서버는, 적어도하나의웹 애플리케이션제공서버, 및메신저애플리케이션을통하여메시지를서로송수신하는복수의디바이스들중 제 1 디바이스와통신하는통신부; 상기웹 애플리케이션제공서버의웹 애플리케이션들을등록하고, 상기제 1 디바이스로부터의애플리케이션리스트요청에응답하여, 상기웹 애플리케이션들중 적어도일부를포함하는애플리케이션리스트를생성하며, 상기통신부를통하여상기생성된애플리케이션리스트를상기제 1 디바이스에게제공하는제어부;를포함한다.

Abstract translation: 提供了一种通过消息应用提供应用的系统和方法。 用于向设备提供应用列表的应用管理服务器包括：通信单元，其与至少一个web应用提供服务器和多个设备的第一设备进行通信，所述设备通过信使应用从彼此发送和接收消息; 以及控制单元，其中Web应用提供服务器的web应用被注册，并且响应于第一设备对于应用列表的请求，生成包括至少一些web应用的应用列表，并且提供生成的 应用程序列表通过通信单元发送到第一设备。