公开(公告)号：KR1019990048744A

公开(公告)日：1999-07-05

申请号：KR1019970067515

申请日：1997-12-10

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 안창민

IPC: H01L21/66

Abstract: 본 발명은 웨이퍼 다이 인식 방법에 관한 것으로서, 다이의 크기가 변경되어도 인식 효율이 저하되지 않도록 구성한 웨이퍼 인식 방법을 제공함에 있다.
상기한 목적을 실현하기 위하여 본 발명은 일정 크기로 설정된 모델 구역(MA)을 서칭 구역(SA)내로 이동시키면서 다이(50)의 중앙과 에지 부분을 인식함으로써 타켓다이(50)를 인식하는 웨이퍼 다이 인식 방법에 있어서, 상기한 모델 구역(MA')의크기를 다이(50)의 크기에 비례하여 증감시키는 것을 포함함을 특징으로 한다.

公开(公告)号：KR100759761B1

公开(公告)日：2007-09-20

申请号：KR1020060014240

申请日：2006-02-14

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 심현식 ,  박선주 ,  안창민 ,  김두열 ,  황일권

IPC: G02F1/13 ,  G02F1/1345

Abstract: 본 발명에 따른 디스플레이 패널 본딩 장치용 형상 계측 장치는 디스플레이 패널 본딩 장치의 적어도 어느 일영역의 형상을 스캐닝하는 스캐닝 유닛와; 디스플레이 패널 본딩 장치의 적어도 어느 일영역의 형상에 대한 기준 형상 데이터를 저장하는 메모리부와; 경고 정보를 출력하는 경고 정보 출력부와; 스캐닝 유닛에 의해 스캐닝된 디스플레이 패널 본딩 장치의 적어도 어느 일영역의 스캐닝 형상 데이터와 기준 형상 데이터를 비교하여 스캐닝 형상 데이터가 소정의 허용 범위를 초과한 경우, 스캐닝 형상 데이터가 허용 범위를 초과했음을 알리는 경고 정보가 출력되도록 경고 정보 출력부를 제어하는 제어부를 포함한다.
이에 의해, 디스플레이 패널 본딩 장치의 어느 일영역의 형상 변형과 이물질에 의한 오염을 실시간으로 검사하여 불량 디스플레이 패널 생산을 예방하고, 즉각적인 조치를 취할 수 있도록 한다.

公开(公告)号：KR1019990048745A

公开(公告)日：1999-07-05

申请号：KR1019970067516

申请日：1997-12-10

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 안창민

IPC: H01L21/00

Abstract: 본 발명은 웨이퍼 다이 검사 방법에 관한 것으로서, 웨이퍼 검사 공정 효율을 향상시킬 수 있는 웨이퍼 검사 장치의 다이 인식 방법을 제공함에 있다.
상기한 목적을 실현하기 위하여 본 발명은 검사 장치에서 일정한 크기의 서칭 구역(SA)으로 웨이퍼(50)의 다이(52)를 연속 검사하는 웨이퍼 다이 검사 방법에 있어서, 상기한 서칭 구역(SA')이 2개 이상의 다이(52)를 동시에 포함하여 검사하도록 형성됨을 특징으로 한다.

公开(公告)号：KR1020000007566A

公开(公告)日：2000-02-07

申请号：KR1019980026971

申请日：1998-07-04

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 안창민

IPC: G02F1/1345

Abstract: PURPOSE: A position array method for a lead welding of PCB and LCD is to perform a position array for welding irrespective of use of two cameras. CONSTITUTION: A position array method comprises the steps of: preparing a first camera(110) for sensing a first and a second marks formed at both side of a PCB(103) and a second camera(120) for sensing a third and a fourth marks formed at both sides of a LCD(140); moving a stage(100) so that the first mark is sensed to the first camera(110) and moving transmission tables(150,160,170) so that the third mark is sensed to the second camera(120); storing the recognition result of the first and the third marks to a memory; moving the stage(100) so that the second mark is sensed to the first camera(110) and moving the transmission tables(150,160,170) so that the fourth mark is sensed to the second camera(120); computing a position of the PCB(130) and the LCD (140) from the recognition result of the first to the fourth marks and computing a relative displacement; arraying a position for welding the lead of the PCB (130) and the LCD (140); moving the stage (100) according to a transmission line(180) by a compression tool (190); and welding the lead of the PCB (130) and the LCD (140).

Abstract translation: 目的：PCB和LCD的铅焊接位置阵列方法是执行焊接位置阵列，无论使用两台摄像机。 构成：位置阵列方法包括以下步骤：准备用于感测形成在PCB（103）和第二相机（120）的两侧的第一和第二标记的第一相机（110），用于感测第三和第四 形成在LCD（140）的两侧的标记; 移动台（100），使得第一标记被感测到第一相机​​（110）并移动传输台（150,160,170），使得第三标记被感测到第二相机（120）; 将第一和第三标记的识别结果存储到存储器中; 移动所述平台（100）使得所述第二标记被感测到所述第一相机（110）并且移动所述传输台（150,160,170），使得所述第四标记被感测到所述第二相机（120）; 从第一标记到第四标记的识别结果计算PCB（130）和LCD（140）的位置，并计算相对位移; 排列用于焊接PCB（130）和LCD（140）的引线的位置; 通过压缩工具（190）根据传输线（180）移动台（100）; 并焊接PCB（130）和LCD（140）的引线。

公开(公告)号：KR1020070081933A

公开(公告)日：2007-08-20

申请号：KR1020060014240

申请日：2006-02-14

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 심현식 ,  박선주 ,  안창민 ,  김두열 ,  황일권

IPC: G02F1/13 ,  G02F1/1345

CPC classification number: G02F1/1309 ,  G02F1/1345 ,  G02F1/13452 ,  G09G3/006

Abstract: A shape measuring apparatus and a measurement controlling method thereof are provided to inspect whether one region of a display panel bonding apparatus is transformed or polluted through a scanning process in real-time. A scanning unit(43) scans a shape of at least one region of a display panel bonding apparatus. A memory unit(50) stores reference shape data about the shape of at least one region of the display panel bonding apparatus. An alarm information output unit(90) outputs alarm information. A controller(70) compares scanning shape data of the region, which is scanned by the scanning unit, with the reference shape data. When the scanning shape data exceeds a permissible range, the controller controls the alarm information output unit to output alarm information.

Abstract translation: 提供一种形状测量装置及其测量控制方法来检查显示面板接合装置的一个区域是否通过扫描过程被实时地变换或污染。 扫描单元（43）扫描显示面板接合装置的至少一个区域的形状。 存储单元（50）存储关于显示面板接合装置的至少一个区域的形状的参考形状数据。 报警信息输出单元（90）输出报警信息。 控制器（70）将由扫描单元扫描的区域的扫描形状数据与参考形状数据进行比较。 当扫描形状数据超过允许范围时，控制器控制报警信息输出单元输出报警信息。

公开(公告)号：KR100688973B1

公开(公告)日：2007-03-08

申请号：KR1020060014108

申请日：2006-02-14

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 황일권 ,  김광준 ,  오기찬 ,  김두열 ,  안창민

IPC: H01L21/52

Abstract: An apparatus for pressurizing a conductive adhesive material is provided to effectively reduce an interval of process time by including one structure in which a conductive adhesive material is pressurized to a panel and a protection sheet is delaminated from the conductive adhesive material. A support unit(110) supports a panel(101) of an apparatus(100) for pressurizing a conductive adhesive material, having a guide rail part(111) installed along a pressurization line. A pressurizing delamination unit(140) slides on the guide rail part, including a heating compression part and a delamination part. The heating compression part pressurizes the conductive adhesive material to the panel at a high temperature. The delamination part delaminates a protection sheet(103) from the conductive adhesive material. The heating compression part has a guide member, a plurality of compression members and a heating member. The guide member guides the conductive adhesive material to the pressurization line, having the same receiving width as that of the conductive adhesive material. The plurality of compression members pressurize the conductive adhesive material having passed through the guide member to the panel. The heating member applies heat to the conductive adhesive material, formed between the compression members.

Abstract translation: 本发明提供一种对导电性粘接材料进行加压的装置，其通过具有将导电性粘接材料加压到面板上并使保护片从导电性粘接材料剥离的结构，来有效地缩短加工时间的间隔。 支撑单元（110）支撑用于加压导电粘合材料的设备（100）的面板（101），该导电粘合材料具有沿加压线安装的导轨部分（111）。 加压剥离单元（140）在导轨部分上滑动，包括加热压缩部分和分层部分。 加热压缩部分在高温下将导电粘合剂材料加压到面板。 分层部分将保护片（103）与导电粘合材料分层。 加热压缩部分具有引导部件，多个压缩部件和加热部件。 引导构件将导电粘合材料引导至加压线，具有与导电粘合材料相同的接收宽度。 多个压缩构件将已经穿过引导构件的导电粘合剂材料加压到面板。 加热构件将热量施加到在压缩构件之间形成的导电粘合剂材料。

公开(公告)号：KR100621112B1

公开(公告)日：2006-09-07

申请号：KR1020050086489

申请日：2005-09-15

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 김동제 ,  김두열 ,  안창민 ,  최명길 ,  이정보 ,  안수호 ,  오송훈 ,  이승준

IPC: H01L21/50 ,  H01L23/50

Abstract: 본 발명은, 소정의 필름 운송장치로부터 이송된 필름이 적재되는 다이와, 상기 다이에 적재된 필름을 승강 가압하여 소정 규격으로 트리밍하는 펀치부와, 상기 펀치부를 승강 가능하도록 구동시키는 구동부를 포함하는 필름트리밍 프레스장치에 관한 것으로서, 상기 펀치부는, 상기 구동부에 의해 승강가능하게 마련되는 승강부와; 상기 다이에 적재된 필름을 가압하여 소정 규격으로 트리밍하는 적어도 하나의 펀치와; 상기 펀치를 수용하는 적어도 하나의 펀치삽입구를 포함하며 상기 승강가압부에 착탈가능하게 결합하여 상기 승강가압부의 승강에 연동하는 펀치삽입부를 포함하는 것을 특징으로 한다. 이에 의하여, 한번에 다수의 필름을 트리밍할 수 있으므로 전체 작업속도가 향상되고 생산량의 증가를 가져올 수 있는 필름트리밍 프레스장치가 제공된다.

Abstract translation: 本发明中，考虑到从胶片输送装置装载在模具的转印膜，和冲头单元将压力解除在模具加载的薄膜修剪预定标准，包括：驱动单元，用于驱动胶片以使升降单元的冲头 涉及一种冲边装置，所述打孔单元升高可能由驱动单元提供升降; 至少有一个冲压器加压装在冲模上的薄膜并修剪成预定的标准; 包括在冲头插入口的至少一个用于接收所述冲头，并且其特征在于它包括的所述升高的压力下可拆卸地耦接到所述提升压力元件冲头插入部分，用于相关联地解除。 以这种方式，整个操作速度提高，并且被设置在薄膜修边压力机带来在生产设备的增加在同一时间，因为大量的电影的修剪。

公开(公告)号：KR100260732B1

公开(公告)日：2000-07-01

申请号：KR1019970038297

申请日：1997-08-12

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 안창민

IPC: H01L21/52

Abstract: PURPOSE: An apparatus for inspecting a bonding state of a pallet and an inspecting method are provided to reduce the manufacturing cost and fault rate by automatically inspecting the bonding state of the pallet. CONSTITUTION: A die bonder(1) comprises a fixing section for fixing a lead frame(40) to a predetermined position, a robot(3) which is movable in the X-Y axis directions, and a header section(5) which is mounted on the robot(3) to bond a pallet to the lead frame(40). An observing section(7) is fixed adjacent to the header section(5) so as to observe the bonding state between the lead frame(40) and the pallet. A detecting section detects the bonding state of the pallet based on an observed signal supplied from the observing section(7). A system control section is provided to control the operation of the robot(3) and the header section(5). The system control section includes a memory part and a comparing part.

Abstract translation: 目的：提供一种用于检查托盘的接合状态的装置和检查方法，以通过自动检查托盘的接合状态来降低制造成本和故障率。 构成：芯片接合器（1）包括用于将引线框架（40）固定到预定位置的固定部分，可在XY轴方向上移动的机器人（3）和安装在 机器人（3）将托盘结合到引线框架（40）。 观察部分（7）固定在头部部分（5）附近，以便观察引线框架（40）和托盘之间的接合状态。 检测部基于从观察部（7）供给的观察信号来检测托盘的接合状态。 提供系统控制部分来控制机器人（3）和头部（5）的操作。 系统控制部分包括存储器部分和比较部分。

公开(公告)号：KR1019990015915A

公开(公告)日：1999-03-05

申请号：KR1019970038297

申请日：1997-08-12

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 안창민

IPC: H01L21/52

Abstract: 본 발명은 리드프레임을 소정 위치에 고정시키는 고정부와; 상기 고정부의 상측에 XY축방향으로 이동가능한 로봇과; 상기 로봇에 장착되며, 펠릿을 흡착하여 상기 고정된 리드프레임상에 본딩시키는 헤더부를 가지는 다이본더 및 다이본더의 제어방법에 관한 것으로서, 상기 헤더부에 인접하게 고정되어, 상기 리드프레임과 상기 펠링의 본딩상태를 관측하는 관측부와; 상기 관측부로 부터의 관측신호에 기초하여 상기 펠릿의 본딩상태를 인식하는 인식부와; 상기 로봇 및 상기 헤더부의 작동을 제어하며, 상기 리드프레임과 상기 펠릿의 표준본딩에 대한 정보를 저장하는 메모리부와, 상기 인식부에 인식된 실제본딩상태와 상기 메모리부의 표준본딩정보를 상호 비교하여 상기 리드프레임과 상기 펠릿의 본딩상태를 양부판정하는 비교판단부를 가지는 시스템제어부를 포함하는 것을 특징으로 한다. 이에 의해 리드프레임과 펠릿을 자동으로 본딩할 수 있는 동시에 그 본딩상태를 자동으로 검사할 수 있게 되어 종래에 필연적으로 발생되던 시간지연 및 시각적 검사의 한계를 극복할 수 있다. 따라서, 본딩상태의 불량률을 낮출 수 있고, 제작단가를 절감할 수 있다는 우수한 효과가 제공된다.