公开(公告)号：KR101139252B1

公开(公告)日：2012-05-14

申请号：KR1020060114809

申请日：2006-11-20

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 김동제 ,  심현식 ,  문홍주

IPC: H01L21/60

Abstract: 본 발명은 액정표시패널에 집적회로소자를 부착시키는 본딩장치에 관한 것으로서, 상세하게는 본딩부의 평탄도의 관리가 용이하게 이루어질 수 있고, 다양한 크기의 액정표시패널에 대하여 집적회로소자의 압착공정을 수행할 수 있는 본딩장치를 마련하는데 그 목적이 있다.
이러한 목적을 달성하기 위한 본 발명은 프레임과; 액정표시패널에 집적회로소자를 부착시키기 위하여 상기 프레임에 복수개로 마련되는 본딩부와, 상기 본딩부와 연결되어 상기 본딩부 상호간의 간격을 조절하는 이동부를 포함하는 것을 특징으로 하는 본딩장치를 제공하고 있다.

公开(公告)号：KR1020080045570A

公开(公告)日：2008-05-23

申请号：KR1020060114809

申请日：2006-11-20

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 김동제 ,  심현식 ,  문홍주

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L24/75 ,  G02F1/1303 ,  H01L2224/75 ,  H01L2924/40

Abstract: A bonding apparatus is provided to perform bonding of an integrated circuit device made of different materials, irrespective of a size of a liquid display panel, and perform a pressurizing and heating process in consideration of pressure and temperature according to characteristics of each integrated circuit device. A bonding apparatus comprises a frame(1), a plurality of bonding parts(10), and a moving unit. The bonding parts are provided on the frame to bond an integrated circuit device(74) onto a liquid crystal display(70), wherein each bonding part comprises a vertically moving unit(3) for guiding its vertical motion. The moving unit is connected to the bonding part to adjust a space between each bonding part, comprising a horizontally moving part(4) connected to the bonding part to horizontally moving the bonding part, and a guide rail(5) for guiding the horizontal motion of the bonding part.

Abstract translation: 提供了一种接合装置，用于执行由不同材料制成的集成电路装置的接合，而与液晶显示面板的尺寸无关，并根据各集成电路装置的特性，考虑到压力和温度进行加压和加热处理。 接合装置包括框架（1），多个接合部分（10）和移动单元。 接合部设置在框架上以将集成电路装置（74）接合到液晶显示器（70）上，其中每个接合部分包括用于引导其垂直运动的垂直移动单元（3）。 移动单元连接到接合部分以调节每个接合部分之间的空间，包括连接到接合部分的水平移动部分（4）以水平移动接合部分;以及导轨（5），用于引导水平运动 的接合部。

公开(公告)号：KR100621112B1

公开(公告)日：2006-09-07

申请号：KR1020050086489

申请日：2005-09-15

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 김동제 ,  김두열 ,  안창민 ,  최명길 ,  이정보 ,  안수호 ,  오송훈 ,  이승준

IPC: H01L21/50 ,  H01L23/50

Abstract: 본 발명은, 소정의 필름 운송장치로부터 이송된 필름이 적재되는 다이와, 상기 다이에 적재된 필름을 승강 가압하여 소정 규격으로 트리밍하는 펀치부와, 상기 펀치부를 승강 가능하도록 구동시키는 구동부를 포함하는 필름트리밍 프레스장치에 관한 것으로서, 상기 펀치부는, 상기 구동부에 의해 승강가능하게 마련되는 승강부와; 상기 다이에 적재된 필름을 가압하여 소정 규격으로 트리밍하는 적어도 하나의 펀치와; 상기 펀치를 수용하는 적어도 하나의 펀치삽입구를 포함하며 상기 승강가압부에 착탈가능하게 결합하여 상기 승강가압부의 승강에 연동하는 펀치삽입부를 포함하는 것을 특징으로 한다. 이에 의하여, 한번에 다수의 필름을 트리밍할 수 있으므로 전체 작업속도가 향상되고 생산량의 증가를 가져올 수 있는 필름트리밍 프레스장치가 제공된다.

Abstract translation: 本发明中，考虑到从胶片输送装置装载在模具的转印膜，和冲头单元将压力解除在模具加载的薄膜修剪预定标准，包括：驱动单元，用于驱动胶片以使升降单元的冲头 涉及一种冲边装置，所述打孔单元升高可能由驱动单元提供升降; 至少有一个冲压器加压装在冲模上的薄膜并修剪成预定的标准; 包括在冲头插入口的至少一个用于接收所述冲头，并且其特征在于它包括的所述升高的压力下可拆卸地耦接到所述提升压力元件冲头插入部分，用于相关联地解除。 以这种方式，整个操作速度提高，并且被设置在薄膜修边压力机带来在生产设备的增加在同一时间，因为大量的电影的修剪。

公开(公告)号：KR100792523B1

公开(公告)日：2008-01-10

申请号：KR1020070030875

申请日：2007-03-29

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 안수호 ,  박성호 ,  양대호 ,  정헌식 ,  김동제

IPC: G02F1/13 ,  G02F1/1345

CPC classification number: H01L51/56 ,  G02F1/1303 ,  H01L21/681

Abstract: A pre-align apparatus is provided to use a plurality of mount heads at the same time by adjusting a position of a circuit board mounted on a mount head using a contact piece. A mount head(40) mounts a driver circuit board(30) to be attached to a liquid crystal display panel(20) and linearly moves in one direction. An image device(50) reads a mount position of the driver circuit board mounted on the mount head. An alignment unit(60) includes a contact piece(62) that contacts the driver circuit board to align a mount position of the driver circuit board based on the reading result of the image device. A first servo motor unit(64) controls such that the contact piece linearly moves in other direction perpendicular to the direction that the mount head linearly moves. A second servo motor unit(66) controls such that the contact piece rotates on a plane that the two directions form.

Abstract translation: 提供了一种预对准装置，通过使用接触片调节安装在安装头上的电路板的位置，同时使用多个安装头。 安装头（40）安装驱动电路板（30），以连接到液晶显示面板（20）并沿一个方向线性移动。 图像装置（50）读取安装在安装头上的驱动电路板的安装位置。 对准单元（60）包括接触片（62），接触片（62）基于图像装置的读取结果接触驱动器电路板以对准驱动器电路板的安装位置。 第一伺服电动机单元（64）进行控制，使得接触片在垂直于安装头线性移动的方向的另一个方向上直线移动。 第二伺服电动机单元（66）控制使得接触片在形成两个方向的平面上旋转。