公开(公告)号：KR1020090131633A

公开(公告)日：2009-12-29

申请号：KR1020090041364

申请日：2009-05-12

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 왕레이 ,  이재성 ,  왕치안 ,  자오젠킹

IPC: H01L23/495

CPC classification number: H01L24/46 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/78 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/85203 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2224/85207 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: PURPOSE: A premanufactured lead frame and a bonding method using the same are provided to improve efficiency of a bonding process by using a lead frame having high package integration. CONSTITUTION: A premanufactured lead frame(100) bonds a chip to a substrate, has a wire shape corresponding to the chip and the substrate, is made of copper, is formed by an etching process or a punching process, and includes an inner ring(53), an outer ring(51), and a plurality of wires(55). The inner ring and the outer ring have a rectangular shape. An inner end part(55b) and an outer end part(55a) of each wire are connected to the inner ring and the outer ring.

Abstract translation: 目的：提供一种预制引线框架和使用其的接合方法，以通过使用具有高封装一体化的引线框来提高接合工艺的效率。 构成：预制引线框架（100）将芯片连接到基板，具有与芯片和基板对应的线形状，由铜制成，通过蚀刻工艺或冲压工艺形成，并且包括内圈（ 53），外圈（51）和多根电线（55）。 内环和外圈具有矩形形状。 每个线的内端部（55b）和外端部（55a）连接到内环和外环。

公开(公告)号：KR100599088B1

公开(公告)日：2006-07-12

申请号：KR1020050053216

申请日：2005-06-20

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 이문철 ,  백계동 ,  권종오 ,  황준식 ,  정규동 ,  왕치안

IPC: H01L21/56

公开(公告)号：KR100648929B1

公开(公告)日：2006-11-27

申请号：KR1020050068343

申请日：2005-07-27

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 최원경 ,  문창렬 ,  이화선 ,  문용권 ,  왕치안

IPC: G03B21/00 ,  G03B21/28

Abstract: A laser projector is provided to constitute a light source and a micro-scanner as one package. A laser projector includes a substrate, a light source(210), a window lid(202), and a micro-scanner(230). The light source is mounted onto the substrate and emits a laser beam. A reflection surface is provided on the lower surface of the window lid so as to reflect the laser beam emitted from the light source and forms an interior space with the substrate. The micro-scanner is mounted onto the substrate to scan so that the laser beam reflected by the reflection surface can pass the window lid.

Abstract translation: 提供激光投影仪以将光源和微型扫描仪组合为一个封装。 激光投影仪包括基底，光源（210），窗盖（202）和微型扫描仪（230）。 光源安装在基板上并发射激光束。 反射表面设置在窗盖的下表面上，以反射从光源发射的激光束并且与基板形成内部空间。 将微型扫描仪安装到基板上以进行扫描，使得由反射表面反射的激光束可以通过窗口盖。

公开(公告)号：KR100747610B1

公开(公告)日：2007-08-08

申请号：KR1020060031472

申请日：2006-04-06

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 왕치안 ,  정규동 ,  김운배 ,  최민석 ,  이승완

IPC: H01L27/146

Abstract: An image sensor and its manufacturing method are provided to enhance the reliability of the image sensor by using a metal member as a sealant instead of an organic sealant. An image sensor includes a semiconductor substrate(110) for detecting an external optical signal and transforming the external optical signal into an electric signal, a middle substrate, a first metal member and an upper substrate. The middle substrate(210) is arranged on the semiconductor substrate. The middle substrate includes a via hole filled with a conductive material and an opening portion capable of making the external optical signal tranfer the substrate. The first metal member(50) is formed at a boundary between the semiconductor substrate and the middle substrate. The first metal member is used for sealing an inner space between the semiconductor substrate and the middle substrate by connecting the semiconductor substrate with the middle substrate. The upper substrate(310) is connected to an upper portion of the middle substrate to cover the opening portion. The upper substrate is made of a transparent material.

Abstract translation: 提供一种图像传感器及其制造方法，通过使用金属部件作为密封剂来代替有机密封剂来提高图像传感器的可靠性。 图像传感器包括用于检测外部光信号并将外部光信号转换为电信号的半导体衬底（110），中间衬底，第一金属部件和上衬底。 中间基板（210）布置在半导体基板上。 中间基板包括填充有导电材料的通孔和能够使外部光信号传输到基板的开口部分。 第一金属构件（50）形成在半导体基板和中间基板之间的边界处。 第一金属构件用于通过将半导体基板与中间基板连接来密封半导体基板与中间基板之间的内部空间。 上基板（310）连接到中间基板的上部以覆盖开口部分。 上基板由透明材料制成。

公开(公告)号：KR100594952B1

公开(公告)日：2006-06-30

申请号：KR1020050010647

申请日：2005-02-04

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 백계동 ,  김운배 ,  황준식 ,  왕치안 ,  정규동 ,  이문철

IPC: H01L23/10 ,  H01L23/12 ,  H01L23/02

Abstract: 본 발명은 웨이퍼 레벨 패키징에 사용되는 웨이퍼 레벨 패키징 캡 및 그 제조방법에 관한 것이다. 본 발명에 의한 웨이퍼 레벨 패키징 캡은 소자가 수용되는 공간을 제공하는 소정 용적의 공동부가 그 저면에 형성되어 있고 소자 웨이퍼와 하나로 결합되는 캡 웨이퍼와, 소자에 전기적으로 연결되는 복수의 소자 패드와 각각 대응하여 캡 웨이퍼의 저면에 형성된 복수의 메탈라인과, 복수의 메탈라인 각각이 접촉되며 복수의 홈을 형성하는 완충 웨이퍼와 복수의 홈에 채워진 메탈로 구성된 복수의 완충부와, 복수의 완충부 각각에 전기적으로 연결되며 완충부 상측으로부터 캡 웨이퍼를 관통하여 형성된 복수의 접속봉, 및 캡 웨이퍼의 상면에 형성되며 복수의 접속봉 상단과 각각 전기적으로 연결된 복수의 캡 패드를 포함한다.
웨이퍼 레벨 패키징, 캡, 완충부, 전기도금, 완충물질

Abstract translation: 用于晶片级封装的晶片级封装盖及其制造方法技术领域本发明涉及一种用于晶片级封装的晶片级封装盖及其制造方法。 根据本发明的晶片级，包装帽元件是预定体积以提供空间容纳部的腔体形成在底表面和器件晶片和所述一个和所述帽晶片上待接合，所述多个元件垫的电耦合到所述元件和各 对应于多条金属线形成在盖晶片的底表面上的多条金属线，由缓冲晶片和多个金属凹槽形成的多个缓冲单元， 以及形成在帽晶片的上表面上并分别电连接到多个连接端子顶部的多个帽垫。