公开(公告)号：KR102168070B1

公开(公告)日：2020-10-21

申请号：KR1020130147603

申请日：2013-11-29

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 이병준 ,  가지나미,마사토 ,  유키모리,요시아키 ,  김상윤 ,  김희재 ,  박병국 ,  석승대 ,  신재봉 ,  최병갑

IPC: H01L21/50

公开(公告)号：KR1020150070932A

公开(公告)日：2015-06-25

申请号：KR1020140105144

申请日：2014-08-13

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 모로이시,후미타카 ,  카지나미,마사토 ,  우에야마,신지 ,  이시모토,타츠야 ,  유키모리,요시아키

IPC: H05K13/04 ,  G01B11/00

CPC classification number: H01L24/97

Abstract: 스테이지상의회로기판의위치를정확하게인식할수 있는실장장치및 실장방법을제공한다. 기판(23)을탑재하기위한스테이지(14)와, 부품(22)을기판(23)에탑재하기위한헤드(11, 12)와, 스테이지(14) 상의기판(23)을촬상하는카메라(15)와, 카메라(15)가촬상한화상을이용하여, 스테이지(14) 상의기판(23)의위치를인식하는제어부(16)을포함하고, 제어부(16)는, 헤드(12)와스테이지(14)을접촉시켜, 스테이지(14)의높이를측정하고, 스테이지(14)의높이를기초로스테이지(14) 상의기판(23)의위치를인식한다.

Abstract translation: 提供了一种用于准确地识别电路基板在载物台上的位置的安装装置及其安装方法。 它包括用于装载基板（23）的台架（14），用于在基板（23）上装载部件（22）的头部（11,12），在台架上拍摄基板（23）的照相机 （14），以及通过使用由照相机（15）拍摄的图像来识别台（14）上的基板（23）的位置的控制部（16）。 控制部件（16）通过使头部（12）接触台架（14）来测量台架（14）的高度，并且基于高度（12）识别台架（14）上的基板（23）的位置 的阶段（14）。

公开(公告)号：KR1020150063232A

公开(公告)日：2015-06-09

申请号：KR1020130147603

申请日：2013-11-29

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 이병준 ,  가지나미,마사토 ,  유키모리,요시아키 ,  김상윤 ,  김희재 ,  박병국 ,  석승대 ,  신재봉 ,  최병갑

IPC: H01L21/50

CPC classification number: H01L21/67259 ,  H01L21/67109 ,  H01L21/67144 ,  H01L24/75 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/75502 ,  H01L2224/7565 ,  H01L2224/75753 ,  H01L2224/75824 ,  H01L2224/7598 ,  H01L2224/81127 ,  H01L2224/81204 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/83127 ,  H01L2224/83204 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/92125 ,  H05K13/046 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014

Abstract: 반도체제조장치가제공된다. 반도체제조장치는, 제1 영역에배치된적어도하나의칩을픽업하는픽업유닛; 픽업된칩을공급받아, 제1 영역에서제2 영역에배치된회로기판상으로이동하는본딩헤드; 및제1 영역에서제2 영역으로이동하는동안, 상기회로기판상의본딩위치를검출하는광학유닛을포함한다.

Abstract translation: 提供了半导体制造装置。 根据本发明的半导体制造装置包括：拾取单元，用于拾取设置在第一区域中的至少一个芯片; 接合头以接收所拾取的芯片，以将芯片从第一区域移动到布置在第二区域中的电路板上; 以及光学单元，用于在芯片从第一区域移动到第二区域时检测电路板上的接合位置。