公开(公告)号：WO2023085607A1

公开(公告)日：2023-05-19

申请号：PCT/KR2022/014790

申请日：2022-09-30

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 민봉규 ,  김태우 ,  박진용 ,  윤혜림 ,  이형주 ,  한지선

IPC: G06F1/20 ,  G06F1/16 ,  H05K7/20

Abstract: 다양한 실시 예들에 따르면, 전자 장치는, 베이스 플레이트(24), 상기 베이스 플레이트에 배치되는 제 1 부품(27), 상기 베이스 플레이트에 배치되고, 상기 제 1 부품으로부터 이격된 위치에 마련되는 제 2 부품(28), 상기 베이스 플레이트에 연결되고, 상기 제 1 부품 및 제 2 부품을 둘러싸는 인터포저(23), 상기 인터포저에 연결되고 상기 제 1 부품 및 제 2 부품을 커버하는 커버 플레이트 바디(221)와, 상기 커버 플레이트 바디에 관통 형성되는 커버 홀(222)을 포함하는 커버 플레이트(22), 및 상기 커버 플레이트 바디에 배치되고 상기 제 1 부품 및 제 2 부품을 마주하는 방열 플레이트 바디(211)와, 상기 방열 플레이트 바디에 관통 형성되고 상기 커버 홀에 연통되는 방열 홀(21a)과, 상기 방열 플레이트 바디에 형성되고 열 전도성 계면 물질의 유동을 가이드하는 유동 가이드(212)를 포함하는 방열 플레이트(21)를 포함할 수 있다. 그 외에도 다양한 실시 예들이 가능하다.