公开(公告)号：KR1019990084927A

公开(公告)日：1999-12-06

申请号：KR1019980016995

申请日：1998-05-12

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 이배기 ,  문점주 ,  최시돈 ,  김남윤

IPC: H01L21/66

Abstract: 패키징 후 전기적인 기능검사 공정에서 자동화가 가능한 SIP(Single In-line Package) 패키지 모듈의 콘택터 및 이를 이용한 검사방법에 관해 개시한다. 이를 위하여 본 발명은 수동 소켓 타입이 아닌 자동으로 SIP 패키지 모듈의 리드와 연결되어 전기적인 검사를 수행할 수 있는 콘택터 및 이를 이용한 검사방법을 제공한다. 따라서, 리드의 손상이 발생하는 문제를 억제하고, 전기적인 기능검사가 안된 패키지가 소비자에게 전달되는 문제를 막을 수 있으며, 대량 생산시 생산성을 향상시킬 수 있다.

公开(公告)号：KR1019980067428A

公开(公告)日：1998-10-15

申请号：KR1019970003454

申请日：1997-02-05

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 윤재문 ,  윤상철 ,  이배기 ,  진종만

IPC: G01R1/00

Abstract: 본 발명은 복수 개의 반도체 소자가 인쇄회로기판에 장착되어 있는 모듈을 전기적으로 테스트하기 위한 테스트 장치의 모듈을 고정하는 풋트 지그의 개선된 노치(notch) 구조를 제공하여 여러 종류의 모듈을 검사할 때 신속하게 대응할 수 있도록 하는 것에 관한 것으로서, 모듈 테스트 장치의 테스트 부 소정의 영역에 고정수단으로 고정하기 위한 몸체 고정홀이 양측 말단에 형성되어 있는 지그 고정부; 상기 지그 고정부와 일체로 형성되어 노치가 형성되어 있는 모듈을 지지하기 위한 풋트 지그 몸체와, 상기 노치와 대응되는 위치의 상기 풋트 지그 몸체에 형성된 가이드 몸체 홈; 상기 가이드 몸체 홈에 대응되어 고정수단으로 상기 지그 고정부에 장착되고 상부면에 노치 홈이 형성되어 있는 노치 가이드 몸체; 상기 노치 가이드 몸체를 관통하는 노치 홀이 상기 노치 홈부분에 형성되어 있고, 상기 노치 홈에 대응되어 고정되고 상기 노치에 들어갈 수 있도록 돌기를 갖고 있는 한편 다른 일측은 노치 홀에 들어가 고정되도록 연결수단이 일체로 형성된 노치 가이드; 및 상기 노치 홀을 통하여 상기 노치 가이드를 고정하는 노치 가이드 고정수단; 을 포함하는 것을 특징으로 하는 모듈 테스트 장치의 풋트 지그를 제공한다.

公开(公告)号：KR1019970023965A

公开(公告)日：1997-05-30

申请号：KR1019950035521

申请日：1995-10-14

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 이배기 ,  문점주 ,  윤상철

IPC: H01L21/68

Abstract: 본 발명은 모듈의 이송 장치에 관한 것으로, 반도체 장치가 적어도 하나 이상 탑재된 모듈을 이송하는 장치에 관한 것으로, 상기 모듈을 언로딩하기 위한 슬릿이 각기 마주 보면서 한 쌍을 이루며 적어도 하나 이상 정렬·형성된 고정 수단과; 그 마주 보면서 한 쌍을 이루는 슬릿들의 내측으로 이송되어 지도록 구동 수단에 체결되어 있으며, 상기 모듈의 언로딩을 위한 장홈이 적어도 하나 이상 정렬·형성된 이송 수단을 포함하여 모듈의 이송이 자동화된 것을 특징으로 하는 모듈(module) 이송 장치 및 그 이송 장치를 이용하여 모듈을 이송하는 방법을 제공하여 다양한 형상을 갖는 모듈 제품이 소량 또는 대량 검사 시에 유연하게 대처되도록 그 모듈의 이송을 자동화한 것이다.

公开(公告)号：KR1019970011880A

公开(公告)日：1997-03-27

申请号：KR1019950025524

申请日：1995-08-19

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 이배기 ,  문점주 ,  윤상철

IPC: G01R31/3185 ,  G01R31/319

Abstract: 본 발명은 측정기의 하나의 데이터 입·출력 단자에 2개 이상의 스위칭 소자를 연결하고 그 스위칭소자에 일대일로 대응하여 모듈의 복수개의 데이터 입·출력 단자를 연결하여 그 스위칭소자들을 선택적으로 제어함으로써 비용을 많이 들지 않고도 측정기의 데이터 입·출력 단자의 수에 관계 없이 복수개의 데이터 입·출력 단자를 갖는 모듈의 성능을 측정할 수 있다.

公开(公告)号：KR1020140078015A

公开(公告)日：2014-06-25

申请号：KR1020120145862

申请日：2012-12-14

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 김민우 ,  이배기 ,  이영수 ,  이형연

IPC: G01R31/26 ,  H01L21/677

CPC classification number: G01R31/2868 ,  G01R31/18 ,  G01R31/26 ,  G01R31/2601 ,  G01R31/2806 ,  G01R31/2893 ,  H01L21/67271 ,  H01L22/30

Abstract: A semiconductor module inspection system includes: a first inspection unit; a second inspection unit; a sorting unit; and a transfer unit. The first inspection unit checks the functionality of the semiconductor modules mounted on a main board. The second inspection unit inspects the semiconductor modules inspected by the first inspection unit using a terminal. The sorting unit sorts the semiconductor modules inspected by the second inspection unit. The transfer unit connects the first inspection unit and the second inspection unit, and the second inspection unit and the sorting unit on an in-line basis to transfer the semiconductor modules from the first inspection unit to the second inspection unit and to the sorting unit. Accordingly, the semiconductor modules can be automatically transferred to each unit, thereby significantly shortening the inspection time.

Abstract translation: 半导体模块检查系统包括：第一检查单元; 第二检查单位; 分拣单元; 和转移单元。 第一检查单元检查安装在主板上的半导体模块的功能。 第二检查单元使用终端检查由第一检查单元检查的半导体模块。 排序单元对由第二检查单元检查的半导体模块进行排序。 传送单元将第一检查单元和第二检查单元以及第二检查单元和分类单元串联连接，以将半导体模块从第一检查单元传送到第二检查单元和分类单元。 因此，可以将半导体模块自动转移到每个单元，从而显着缩短检查时间。

公开(公告)号：KR100232260B1

公开(公告)日：1999-12-01

申请号：KR1019970059876

申请日：1997-11-13

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 윤재문 ,  윤상철 ,  이배기

IPC: G01R31/28

CPC classification number: G01R1/0408

Abstract: 본 발명은 테스트 소켓 및 그를 이용한 모듈 테스트 장치에 관한 것으로, 모듈의 실제적용환경과 유사한 소켓이 설치되며, 소켓을 이용한 모듈의 테스트 공정과 모듈의 분류 공정이 자동으로 진행될 수 있는 모듈 테스트 장치를 제공하기 위하여, 테스트 전후의 모듈을 이송하기 위한 이송부와, 이송부에 의해 이송된 모듈이 삽입되는 소켓과, 소켓으로 이송된 모듈을 소켓에 삽입하거나 소켓에 삽입된 모듈을 분리하는 이삽입부를 포함하는 테스트부와, 테스트부와 이송부를 제어하여 테스트 공정이 진행될 수 있도록 하며, 모듈을 테스트하기 위한 테스트 신호를 소켓을 통하여 모듈에 전송하며, 전송된 테스트 신호에 대한 모듈의 출력 신호를 체크하여 모듈이 양품인지 불량품인지를 판별하는 주 제어부를 포함하는 테스트 소켓 및 그를 이용한 모듈 � ��스트 장치를 제공한다.

公开(公告)号：KR100139860B1

公开(公告)日：1998-12-01

申请号：KR1019950025524

申请日：1995-08-19

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 이배기 ,  문점주 ,  윤상철

IPC: G01R31/3185 ,  G01R31/319

Abstract: 본 발명은 측정기의 하나의 데이타 입,출력단자에 2개이상의 스위칭소자를 연결하고 그 스위칭소자에 일대일로 대응하여 모듈의 복수개의 데이타 입,출력단자를 연결하여 그 스위칭소자들을 선택적으로 제어함으로써 비용을 많이 들지 않고도 측정기의 데이타 입,출력단자의 수에 관계없이 복수개의 데이타 입,출력단자를 갖는 모듈의 성능을 측정할 수 있다.

公开(公告)号：KR1019970048560A

公开(公告)日：1997-07-29

申请号：KR1019950068105

申请日：1995-12-30

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 이배기 ,  문점주 ,  윤상철 ,  진종만

IPC: G01R31/26 ,  H01L21/66

Abstract: 본 발명은 메모리 모듈과 같은 탭 구조의 연결부를 갖는 집적회로 소자의 전기적 특성을 검사할때 접속불량을 방지하고 여러 형태의 탭 구조에 다양하게 적용될 수 있도록 하기 위해서, 복수의 반도체 소자가 실장되는 실장영역을 갖는 기판과, 상기 집적 회로 소자를 외부와 연결시키는 탭을 구비하는 집적회로 소자의 전기적 특성을 검사하기 위해 상기 집적회로 소자와 접속되는 처리기 접속장치로서, 상기 기판 면과 수직 방향으로 운동하며 상기 집적회로 소자와 접촉 .연결되는 접속 핀을 구비하는 것을 특징으로 하는 처리기 접속장치를 제공한다.

公开(公告)号：KR1020070029994A

公开(公告)日：2007-03-15

申请号：KR1020050084708

申请日：2005-09-12

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 윤상한 ,  이창호 ,  박병호 ,  이배기

IPC: G01R31/26

CPC classification number: G01R31/2874 ,  G01R1/0458 ,  G01R31/2884 ,  H01L21/67

Abstract: A sectional memory module mounting tester is provided to improve test reliability by controlling target temperature of a memory module correspondently to a target value and to prevent the loss or breakage of peripheral devices installed on a mother board by forming a test environment only on the memory module. A sectional memory module mounting tester(100) for testing a memory module(10) on a mother board(13) equipped with plural memory modules and peripheral devices is composed of: a test table(50) where the mother board is installed; a hood(20) positioned at the upper side of the memory module of the mother board to surround the periphery of the memory module and sectionally form a test environment on the memory module; a transfer unit(30) combined to the upper part of the hood to move the hood; and a control unit for controlling the test environment and the transfer unit.

Abstract translation: 提供了分段存储器模块安装测试器，通过相对于目标值控制存储器模块的目标温度来改善测试可靠性，并且通过仅在存储器模块上形成测试环境来防止安装在母板上的外围设备的损失或破损 。 用于测试配备有多个存储器模块和外围设备的母板（13）上的存储器模块（10）的分段存储器模块安装测试器（100）包括：安装母板的测试台（50）; 位于所述母板的所述存储器模块的上侧的罩（20），以围绕所述存储器模块的周边并且在所述存储器模块上分段地形成测试环境; 传递单元（30），其组合到所述罩的上部以移动所述罩; 以及用于控制测试环境和传送单元的控制单元。

公开(公告)号：KR1020070029993A

公开(公告)日：2007-03-15

申请号：KR1020050084707

申请日：2005-09-12

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 윤상한 ,  이창호 ,  이배기

IPC: H01L21/66

Abstract: Semiconductor module test equipment is provided to prevent the damage of predetermined parts due to the heat and to improve reliability of testing by controlling discretely the temperature of a semiconductor module using a discrete heating unit. Semiconductor module test equipment includes a mother board and a heating unit. The mother board(120) includes a plurality of sockets arranged parallel with each other. The plurality of sockets are used for mounting semiconductor modules. The heating unit(200) is used for heating discretely the semiconductor module mounted on a predetermined socket. The heating unit is composed of a heating portion(210) and a controller(220) for controlling the temperature and heating time of the heating portion.

Abstract translation: 提供半导体模块测试设备以防止由于热量而导致的预定部件的损坏，并且通过使用离散加热单元离散地控制半导体模块的温度来提高测试的可靠性。 半导体模块测试设备包括母板和加热单元。 母板（120）包括彼此平行布置的多个插座。 多个插座用于安装半导体模块。 加热单元（200）用于离散地加热安装在预定插座上的半导体模块。 加热单元由用于控制加热部分的温度和加热时间的加热部分（210）和控制器（220）组成。