Abstract:
PURPOSE: A semiconductor memory device with a capacitor for a peripheral circuit is provided to improve a valid capacitance property by forming a pumping capacitor of an internal power boosting circuit or a 2-stage cell type power decoupling capacitor using a peripheral circuit capacitor. CONSTITUTION: A first node(130) of a first peripheral circuit capacitor is electrically connected to a plurality of bottom electrodes and connects at least part of a plurality of first capacitors in parallel. A second node(124) of a first peripheral circuit capacitor is electrically connected to a plurality of top electrodes and connects at least part of the plurality of capacitors in parallel. A first node is formed on the peripheral circuit region in the same level as a bit line of a cell array region and is made of the same material as the bit line.
Abstract:
A semiconductor memory device for generating a control signal of E-fuse circuit operation and a method for controlling an E-fuse circuit are provided to prevent operation error due to a repetitive MRS(Mode Register Set) input signal by adjusting an input signal of the E-fuse circuit. A semiconductor memory device includes a master signal generation part(310) for generating a master signal and an E-fuse block(320) for generating an E-fuse operation signal by receiving the master signal and an E-fuse cutting signal outputted from the master signal generation part. The master signal generation part includes a pulse generation part(311) and a switch part(312). The pulse generation part controls the E-fuse block by generating the master signal by receiving an MRS(Mode Register Set) signal. The switch part prevents the MRS signal from being inputted to the pulse generation part in response to the master signal.
Abstract:
자기정렬 콘택과 동시에 주변회로 영역에 형성된 하부 도전층을 파워 디커플링 커패시터의 한 쪽 전극에 연결시키는 구성을 채용한 반도체 메모리 소자에 관하여 개시한다. 셀 어레이 영역에 있는 자기정렬 콘택층과 동일 레벨상에서 동일 물질로 주변회로 영역에 형성된 도전층을 이용하여 주변회로 영역에 있는 복수의 커패시터중 선택되는 적어도 일부 커패시터를 그 하부 전극의 하부에서 각각 병렬로 연결시킨다. 상기 도전층을 상부 배선층에 연결시킴으로써 싱글 스테이지 셀 타입 디커플링 커패시터를 구현할 수 있다. 또한, 주변회로 영역에 있는 복수의 디커플링 커패시터가 상기 도전층에 의해 상호 직렬 연결됨으로써 2 스테이지 셀 타입 디커플링 커패시터를 구현할 수 있다. 디커플링 커패시터, 자기정렬 콘택, 싱글 스테이지 셀 타입, 정전용량
Abstract:
A semiconductor device and its manufacturing method are provided to increase the effective area of a decoupling capacitor by using a channel trench of a cell region and a capacitor trench of a peripheral region. A cell region(CA), a first peripheral region(P1) and a second peripheral region(P2) are defined on a semiconductor substrate(5). At least one channel trench is arranged within the cell region of the substrate. First and second capacitor trenches are arranged within the first and the second peripheral regions, respectively. A gate electrode for filling the channel trench is formed on the substrate of the cell region. A first upper electrode is filled in the first capacitor trench. A second upper electrode is filled in the second capacitor trench. A gate dielectric film is interposed between the channel trench and the gate electrode. A first dielectric film is interposed between the substrate of the first peripheral region and the first upper electrode. A second dielectric film is interposed between the substrate of the second peripheral region and the second upper electrode.
Abstract:
동작타이밍을 최적화할 수 있는 반도체 메모리 장치의 칼럼제어회로가 개시되어 있다. 반도체 메모리 장치의 칼럼제어회로는 칼럼 제어부, 칼럼 드라이버, 및 칼럼제어버스를 구비한다. 칼럼 제어부는 메모리 셀 어레이의 칼럼라인들을 활성화 또는 비활성화시킨다. 칼럼 드라이버는 칼럼제어신호를 수신하여 전류 구동능력을 향상시킨다. 칼럼제어버스는 칼럼 제어부의 전 영역에 상기 전류구동능력이 향상된 칼럼제어신호를 제공하기 위한 제 1 버스, 및 칼럼 드라이버로부터 상기 전류구동능력이 향상된 칼럼제어신호를 수신하여 제 1 버스의 중앙부에 제공하기 위한 제 2 버스를 갖는다. 따라서, 칼럼제어회로를 사용한 반도체 메모리 장치는 길이가 다른 경로를 통과하는 신호들 간의 스큐에 기인한 동작타이밍을 최적화할 수 있다.
Abstract:
본 발명은 반도체 장치의 고전압 제어 회로에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 반도체 장치의 공정, 전원 전압 및 온도(Process Voltage Temperature; PVT) 변동에 대한 변동량을 감소시킬 수 있는 반도체 장치의 고전압 제어 회로에 관한 것이다. 본 발명의 일실시예에 따른 반도체 장치의 고전압 제어 회로는 제 1 전원 전압과 접지 전압 사이에 연결되어 제 1 노드의 전압과 제 2 노드의 전압을 비교하여 상기 제 2 노드의 전압이 상기 제 1 노드의 전압보다 낮은 경우에는 출력 노드의 전압을 높이고, 상기 제 2 노드의 전압이 상기 제 1 노드의 전압보다 높은 경우에는 상기 출력 노드의 전압을 낮추는 차동 증폭부; 제 2 전원 전압을 분배하여 상기 제 1 노드의 전압을 공급하는 제 1 전압 분배부; 및 고전압을 분배하여 상기 제 2 노드의 전압을 공급하는 제 2 전압 분배부를 포함한다.
Abstract:
PURPOSE: A current sense amplifier is provided to control the sensing gain by adjusting load resistance using mode register set(MRS) signal. CONSTITUTION: A current sense amplifier(300) comprises sensing transistors(MP1, MP2) for receiving the current(I1, I2) via a data input/output line pair(DIO, DIOB); the first load resistance part consisting of three diode transistors(MN4, MN5, MN6) of which a gate area and a drain area is identical, and only a source area is separated; the second load resistance part consisting of three diode transistors(MN7, MN8, MN9) of which a gate area and a drain area is identical, and only a source area is separated; the first switching transistors(MN10, MN11) for connecting the transistors(MN5, MN8) to the ground; the second switching transistors(MN12, MN13) for connecting the transistors(MN6, MN9) to the ground. Wherein, an enable signal(EN) is applied to gates of the switching transistors(MN3, MN10, MN12), the first mode register set(MRS) signal(MRS1) is applied to gate of the switching transistor(MN11), and the second mode register set(MRS) signal(MRS2) is applied to gate of the switching transistor(MN13).
Abstract:
PURPOSE: A semiconductor memory device having a non-equally divided memory block is provided to accelerate the whole word line activation time by minimizing the difference of word line activation time between the nearest memory block and the farthest memory block. CONSTITUTION: A 64M cell array(10) includes 16 non-equally divided memory blocks(BLK0-BLK15) and 17 sub word line drivers(SWD0-SWD16). As the memory blocks becomes more distant from a row decoder(RD), the number of cell transistors connected to a sub word line(SWL) is reduced. That is, the memory blocks(BLK0-BLK2) have 244 cell transistors per sub word line, and the memory blocks(BLK3-BLK5) have 240 cell transistors per sub word line, and the memory blocks(BLK6-BLK9) have 256 cell transistors per sub word line, and the memory blocks(BLK10-BLK12) have 272 cell transistors per sub word line. And the memory block(BLK13-BLK15) have 288 cell transistors per sub word line. The memory blocks are divided into five parts largely, and each part has 16 cell transistor difference per sub word line. Thus, the farthest cell transistor from the row decoder is activated latest but the activation time difference can be reduced.
Abstract:
본 발명은 반도체 메모리 장치의 전압레벨 쉬프트 회로에 관한 것으로서, 제1전압레벨의 입력에 응답하는 인버터와 엔모스 트랜지스터 및 상기 인버터의 출력에 연결된 또 다른 엔모스 트랜지스터를 구비하고, 상기 각각의 엔모스 트랜지스터의 소스단을 접지에 연결하고, 상기 엔모스 트랜지스터의 드레인단과 제2전압레벨에 의해 공급받는 피모스 트랜지스터의 드레인단을 연결하며, 상기 피모스 트랜지스터의 게이트단에 상보적으로 상기 피모스 트랜지스터의 드레인단을 연결한 전압레벨 쉬프트회로에 있어서, 상기 인버터의 출력에 의해 게이팅 되는 엔모스 트랜지스터와, 상기 입력에 응답하는 엔모스 트랜지스터의 드레인단에 의해 게이팅되는 제2전압레벨의 공급을 받는 피모스 트랜지스터를 포함한다. 따라서, 상술한 바와 같이 본 발명의 결과, 피드백 루프를 형성하는 피모스 트랜지스터의 크기를 종래 기술과 대비하여 더 작게 유지할 수 있어서 누설전류를 감소시키며, 로딩감소로 인해 누설구간을 단축시킴으로써 추가의 이득을 얻게 된다. 또한, 동작의 속도측면에서도 종래의 회로 수단의 입출력응답단계가 3단계인데 반해 본 발명의 회로에서는 2단계만에 출력을 생성함으로써 종래기술과 대비하여 속도향상의 효과를 갖는다.