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公开(公告)号：WO2023013852A1
公开(公告)日：2023-02-09
申请号：PCT/KR2022/006666
申请日：2022-05-10
Applicant: 삼성전자주식회사
Abstract: 간단한 구조로 저장실 내부에 구획공간을 형성함으로써 원가가 절감되고 생산성이 향상된 냉장고를 개시한다. 냉장고는 외관을 형성하는 외상과, 상기 외상의 내측에 배치되어 저장실을 형성하는 내상과, 상기 내상을 구획함으로써 상기 저장실 내부에 구획공간을 형성하는 파티션과, 상기 구획공간을 개방 또는 폐쇄하도록 마련되는 커버 및 상기 파티션에 장착되어 상기 커버의 개방 속도를 저감시키도록 마련되는 댐퍼를 포함할 수 있다.
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公开(公告)号：WO2023003201A1
公开(公告)日：2023-01-26
申请号：PCT/KR2022/009318
申请日：2022-06-29
Applicant: 삼성전자주식회사
Abstract: 냉장고는, 내부에 저장실이 형성되고 저장실을 둘러싸는 내벽을 포함하는 내상과 내상의 외측에 결합되는 외상과 내상과 외상의 사이에 마련되는 발포 단열재와 저장실의 내부에 슬라이드 인입 및 인출 가능한 저장 용기와 저장 용기의 이동을 안내하도록 저장실의 내부에 마련되고 내벽에 결합되는 결합돌기를 포함하는 레일 유닛과 결합돌기가 삽입되도록 내벽에 형성되는 삽입홈과 삽입홈에 결합된 레일 유닛을 내벽에 고정시키도록 내벽에 형성되는 결합홈을 포함할 수 있다. 레일 유닛은 결합홈과 대응하도록 마련되어 결합홈에 고정되는 고정부를 포함할 수 있다.
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公开(公告)号：KR100175278B1
公开(公告)日：1999-04-01
申请号：KR1019960003401
申请日：1996-02-13
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L21/304
CPC classification number: A46B9/02
Abstract: 반도체 웨이퍼 세정장치는 반도체 웨이퍼(100)의 엣지를 세정하기 위한 엣지 세정수단(20)과, 상기 엣지 세정 수단을 수평으로 이동하기 위한 이송수단(40)을 포함하며, 그 결과, 엣지를 세척하는 중에 웨이퍼 상단표면이 바울(10)의 내측벽으로부터 반동되는 파티클을 포함한 세정액과 같은 오염물질로 오염되지 못하게 된다.
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR1019970030390A
公开(公告)日：1997-06-26
申请号：KR1019950039889
申请日：1995-11-06
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L21/30
Abstract: 본 발명은 반도체장치의 반도체기판으로 사용되는 웨이퍼의 구조에 관한 것으로서, 환형의 라운드 영역(14a)과 일부분이 일직선상으로 절단된 플랫 영역(14b)을 구비하고, 그리고 웨이퍼바코드인 레이저 마크부분(12)이 상기 웨이퍼의 플랫 영역(14b)에 대향하는 상부 라운드 영역(14a)내에 형성되어 있으며, 상기 레이져 마크부분(l2)의 웨이퍼바코드는 약 2μm정도의 깊이를 갖는 홀로 이루어지며, 그리고 상기 레이져 마크부분(12)은 소프트마킹에 의해 형성된다. 이와같이, 형성된 웨이퍼는 레이저 마크부분의 홑내에 남아 있는 감광막이 완전히 세정될 수 있도록 하여서 후속하는 패턴화공정에서 양호한 미세패턴이 형성될 수 있고, 그리고 감광막의 분진에 의한 G-결함의 발생을 방지할 수 있다.
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公开(公告)号：KR1020060000554A
公开(公告)日：2006-01-06
申请号：KR1020040049465
申请日：2004-06-29
Applicant: 삼성전자주식회사
Inventor： 장세연
IPC: H01L21/027
CPC classification number: G03F9/7076 , G03F7/70633 , G03F9/708 , G03F9/7088 , H01L23/544 , H01L2223/54426
Abstract: 최적의 포커스를 형성하여 미스 매칭을 줄이기 위한 반도체 장치와 이의 제조 방법이 개시된다. 제1 오버레이 검사 마크는 소자 형성용 패턴을 갖는 반도체 웨이퍼의 주변 영역에 형성되고, 제2 오버레이 검사 마크는 제1 오버레이 검사 마크와의 조합을 통한 미스 얼라이먼트 검사를 위해 제1 오버레이 검사 마크가 형성된 결과물 상의 주변 영역에 형성되며, 제1 패턴 쉬프트키는 미스 얼라이언트 검사를 위해 반도체 웨이퍼의 주변 영역에 형성된다. 이에 따라, 포커스 깊이 마진을 검출하기 위한 패턴 쉬프키를 오버레이 주변 영역에 형성하므로써, 레이어별로 렌즈를 통한 포커스 검출 측정과 자동 패턴 포커스 검출 측정을 수행할 수 있다.
마스크, 쉬프트키, 마크, 오버레이, 포커스, 노광, 얼라이먼트-
公开(公告)号：KR1020020024617A
公开(公告)日：2002-04-01
申请号：KR1020000056364
申请日：2000-09-26
Applicant: 삼성전자주식회사
Inventor： 장세연
IPC: H01L21/66
Abstract: PURPOSE: A method for fabricating an overlay pattern is provided to prevent a misalign defect caused by misalignment, by measuring accurate align precision while using the overlay pattern. CONSTITUTION: The first layer is formed on a semiconductor wafer having a lower layer. A predetermined portion of a scribe region of the semiconductor wafer is etched to form an outer bar(20). The second layer is formed on the outer bar. A predetermined portion of the second layer is etched to form an inner bar(22) inside the outer bar. A plurality of contact holes(26) surrounding the outer bar are formed outside the outer bar.
Abstract translation: 目的：提供一种用于制造覆盖图案的方法，以通过在使用覆盖图案时测量精确的对准精度来防止由未对准引起的不对准缺陷。 构成：第一层形成在具有下层的半导体晶片上。 蚀刻半导体晶片的划线区域的预定部分以形成外部条（20）。 第二层形成在外杆上。 蚀刻第二层的预定部分以在外部杆内部形成内部杆（22）。 围绕外杆的多个接触孔（26）形成在外杆外部。
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公开(公告)号：KR1020000027910A
公开(公告)日：2000-05-15
申请号：KR1019980045955
申请日：1998-10-29
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L21/66
Abstract: PURPOSE: A method for manufacturing a multi-layer reticle and a method for measuring an overlay are provided to conveniently detect wrong arrangements of a low layer by stably taking the overlay, and to reduce errors when manufacturing a reticle. CONSTITUTION: A method for manufacturing a multi-layer reticle comprises steps of: manufacturing a main chip; manufacturing a scribe line(106); simultaneously manufacturing overlay keys(108) with the main chip in the scribe line(106). The method for manufacturing the multi-layer reticle reduces sites of an X axis and a Y axis in half size, by combining the overlay keys on a reticle frame(104).
Abstract translation: 目的：提供一种制造多层掩模版的方法和覆盖层的测量方法，以便通过稳定地覆盖层来方便地检测低层的错误布置，并且在制造掩模版时减少误差。 构成：制造多层掩模版的方法包括以下步骤：制造主芯片; 制造划线（106）; 同时用划线（106）中的主芯片制造覆盖键（108）。 通过将掩模版框架（104）上的覆盖键组合，制造多层掩模版的方法将X轴和Y轴的位置缩小成半尺寸。
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公开(公告)号：KR1019970063586A
公开(公告)日：1997-09-12
申请号：KR1019960003401
申请日：1996-02-13
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L21/304
Abstract: 본 발명은 반도체소자의 제조장비중 웨이퍼 세정장비에 관한 것으로 특히 제조공정중 발생하는 웨이퍼 상의 에지부위의 오염물질을 제거하기 위한 웨이퍼 세정장치에 관한 것이다.
세정장치의 특징은 공정이 진행되는 공간을 제공하는 보울과, 상기 보울내부에서 웨이퍼를 홀딩하여 회전시키고, 회전하는 웨이퍼의 에지부위에 세정액을 공급하여 웨이퍼 에지를 세정하되, 상기 바울의 내측에 설치되는 브러쉬를 웨이퍼의 회전시 웨이퍼 에지부위에 접촉시키고 이 브러쉬에 세정액을 공급하여 세정공정을 수행하므로서, 세정액의 분사압력 이상에 의해 발생되는 리바운드성 디펙의 발생을 방지하고 세정액의 소비를 줄이며 작업효율이 향상되도록 한 것이다.
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