公开(公告)号：KR1020070007636A

公开(公告)日：2007-01-16

申请号：KR1020050062387

申请日：2005-07-11

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 이은아 ,  현종식 ,  이진석 ,  김윤희 ,  임상언 ,  정다혜

IPC: G02F1/1345 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L24/81 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01079

Abstract: A semiconductor device and an LCD comprising the same are provided to improve the electric connection between chip pads of the semiconductor device and auxiliary pads of an LCD panel, by improving the structure of bumps. A driving circuit is formed on a semiconductor substrate(37), and drives an LCD. The driving circuit includes one or more chip pads(31) formed on a portion exposed through a contact hole of a passivation layer(32). A plurality of sub-bumps(35a,35b) are formed correspondingly to respective chip pads. Gate lines and data lines are electrically connected to the sub-bumps. The sub-bumps are formed of at least one of Au, Cu, and Ni.

Abstract translation: 提供包括其的半导体器件和LCD，以通过改善凸块的结构来改善半导体器件的芯片焊盘和LCD面板的辅助焊盘之间的电连接。 驱动电路形成在半导体衬底（37）上，驱动LCD。 驱动电路包括形成在通过钝化层（32）的接触孔暴露的部分上的一个或多个芯片焊盘（31）。 对应于各个芯片焊盘形成多个子凸块（35a，35b）。 栅线和数据线电连接到子突起。 子凸点由Au，Cu和Ni中的至少一种形成。

公开(公告)号：KR1020060035179A

公开(公告)日：2006-04-26

申请号：KR1020040084544

申请日：2004-10-21

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 정다혜 ,  김윤희 ,  이진석

IPC: G02F1/13

CPC classification number: H05K1/118 ,  G02F1/13452 ,  H05K1/111

Abstract: 전기적 신뢰성을 향상시키기 위한 연성인쇄회로기판 및 이를 갖는 표시장치가 개시된다. 연성인쇄회로기판은 베이스 필름, 복수의 범프들 및 얼라인 키를 포함한다. 복수의 범프는 베이스 필름 상에 형성되어, 표시패널에 형성된 복수의 전극패드 상의 투명전극과 전기적으로 연결되고, 얼라인 키는 베이스 필름 상에 형성되어, 투명전극의 끝단 위치를 확인한다. 따라서, 데이터 전극패드 및 게이트 전극패드들 상에 형성된 투명전극의 위치를 확인할 수 있어, 연성인쇄회로기판을 투명전극을 완전히 커버하도록 실장할 수 있고, 이로 인해, 투명전극이 부식되는 것이 방지되므로, 전기적 신뢰성이 향상된다.

公开(公告)号：KR1020060034034A

公开(公告)日：2006-04-21

申请号：KR1020040083160

申请日：2004-10-18

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 이진석 ,  조원구 ,  현종식 ,  정다혜

IPC: G02F1/1345

CPC classification number: G02F1/13458 ,  G09G3/3611 ,  G09G2300/0426 ,  H01L23/49838

Abstract: 결합 신뢰성을 향상시킬 수 있는 구동칩 및 이를 갖는 표시장치가 개시되어 있다. 구동칩은 장변 및 단변을 갖는 몸체, 몸체의 장변을 따라 제1 단부에 형성되는 복수의 입력 단자, 제1 단부로부터 단변을 따라 소정 거리로 이격되는 제2 단부에 장변을 따라 배열되는 복수의 제1 출력 단자 및 입력 단자와 제1 출력 단자 사이에 형성되는 더미 단자를 포함한다. 더미 단자는 장변을 따라 1 열 이상으로 형성된다. 따라서, 구동칩과 표시패널의 결합 시, 구동칩의 휨을 줄이고, 구동칩과 표시패널 간의 접촉 불량을 방지할 수 있다.

公开(公告)号：KR1020060022998A

公开(公告)日：2006-03-13

申请号：KR1020040071805

申请日：2004-09-08

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 김윤희 ,  박희영 ,  이진석 ,  정다혜 ,  조원구

IPC: G02F1/1345

CPC classification number: G02F1/13454 ,  G02F1/13452 ,  H05K3/321

Abstract: 본 발명은 액정표시장치와 그 제조방법에 관한 것이다. 본 발명에 따른 액정표시장치는 범프가 형성되어 있는 구동칩(drive chip)이 전극패드가 형성되어 있는 액정패널에 실장되어 있으며, 상기 범프와 상기 전극패드의 사이에는, 빛에 의하여 경화된 수지층과, 상기 범프와 상기 전극패드를 전기적을 연결하는 도전입자를 포함하는 도전필름이 배치되어 있는 것을 특징으로 한다. 이에 의하여 구동칩이 액정패널에 안정적으로 실장되어 있는 액정표시장치가 제공된다.