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公开(公告)号：KR101134168B1
公开(公告)日：2012-04-09
申请号：KR1020050077657
申请日：2005-08-24
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L21/60
CPC classification number: H01L23/3171 , H01L24/11 , H01L24/12 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/17 , H01L24/29 , H01L24/83 , H01L2224/05124 , H01L2224/05144 , H01L2224/05155 , H01L2224/05572 , H01L2224/05666 , H01L2224/10145 , H01L2224/10175 , H01L2224/11 , H01L2224/114 , H01L2224/116 , H01L2224/13 , H01L2224/13012 , H01L2224/13016 , H01L2224/13099 , H01L2224/13144 , H01L2224/16 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/81903 , H01L2224/83136 , H01L2224/83192 , H01L2224/838 , H01L2224/83851 , H01L2924/00013 , H01L2924/01004 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01022 , H01L2924/01033 , H01L2924/01042 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0781 , H01L2924/12041 , H01L2924/12044 , H01L2924/19041 , H01L2924/00014 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199 , H01L2224/29299 , H01L2924/00
Abstract: 본 발명 ACF의 도전 입자의 잔류율을 향상시킬 수 있는 반도체 칩 및 그 제조 방법과, 그를 이용한 표시 패널 및 그 제조 방법에 관한 것이다.
본 발명은 반도체 기판에 집적화된 구동 회로와 접속된 다수의 범프와; 상기 구동 회로를 보호하면서 상기 다수의 범프 보다 낮은 높이로 형성되어 상기 다수의 범프가 돌출되게 하는 유기 절연막을 구비하는 반도체 칩 및 그 제조 방법과, 그를 이용한 표시 패널 및 그 제조 방법을 개시한다.
ACF, 도전 입자, 잔류율, 유기 절연막-
公开(公告)号：KR1020070023268A
公开(公告)日：2007-02-28
申请号：KR1020050077657
申请日：2005-08-24
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L21/60
CPC classification number: H01L23/3171 , H01L24/11 , H01L24/12 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/17 , H01L24/29 , H01L24/83 , H01L2224/05124 , H01L2224/05144 , H01L2224/05155 , H01L2224/05572 , H01L2224/05666 , H01L2224/10145 , H01L2224/10175 , H01L2224/11 , H01L2224/114 , H01L2224/116 , H01L2224/13 , H01L2224/13012 , H01L2224/13016 , H01L2224/13099 , H01L2224/13144 , H01L2224/16 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/81903 , H01L2224/83136 , H01L2224/83192 , H01L2224/838 , H01L2224/83851 , H01L2924/00013 , H01L2924/01004 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01022 , H01L2924/01033 , H01L2924/01042 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0781 , H01L2924/12041 , H01L2924/12044 , H01L2924/19041 , H01L2924/00014 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199 , H01L2224/29299 , H01L2924/00
Abstract: 본 발명 ACF의 도전 입자의 잔류율을 향상시킬 수 있는 반도체 칩 및 그 제조 방법과, 그를 이용한 표시 패널 및 그 제조 방법에 관한 것이다.
본 발명은 반도체 기판에 집적화된 구동 회로와 접속된 다수의 범프와; 상기 구동 회로를 보호하면서 상기 다수의 범프 보다 낮은 높이로 형성되어 상기 다수의 범프가 돌출되게 하는 유기 절연막을 구비하는 반도체 칩 및 그 제조 방법과, 그를 이용한 표시 패널 및 그 제조 방법을 개시한다.
ACF, 도전 입자, 잔류율, 유기 절연막-
公开(公告)号：KR1020060096253A
公开(公告)日：2006-09-11
申请号：KR1020050106795
申请日：2005-11-09
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: G02F1/1345
CPC classification number: G02F1/1345 , G02F1/133308 , G02F2201/465 , G02F2202/28 , H01B5/16
Abstract: 제조 비용을 절감할 수 있는 표시 장치 및 이의 제조 방법이 개시되어 있다. 표시 장치는 표시 패널, 구동 칩 및 비도전성의 접착 필름을 포함한다. 표시 패널은 도전성의 패드들이 형성된 패드부를 포함한다. 구동 칩은 내부에 구동 회로를 구비하는 몸체부 및 몸체부로부터 돌출되어 패드들과 면접촉되는 범프들을 포함한다. 비도전성의 접착 필름은 구동 칩을 패드부에 고정시킨다. 비도전성의 접착 필름은 열에 의해 경화되는 열 경화성 수지로 이루어지며, 1.0GPa ~ 6.0GPa의 탄성율을 갖는다. 따라서, 도전볼을 포함하지 않는 비도전성의 접착 필름을 통해 구동 칩과 표시 패널을 결합함으로써, 제조 비용을 절감하며, 품질 불량을 제거할 수 있다.
Abstract translation: 显示装置包括显示面板，驱动芯片和非导电粘合膜。 显示面板包括具有多个导电焊盘的焊盘构件。 驱动芯片包括主体和多个凸块。 身体有一个驱动电路。 凸块从主体突出以分别与焊盘接触。 非导电粘合剂膜将驱动芯片固定到衬垫构件。 因此，制造成本降低，成品率提高。
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公开(公告)号：KR1020040075377A
公开(公告)日：2004-08-30
申请号：KR1020030010819
申请日：2003-02-20
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: G02F1/1345
CPC classification number: G02F1/13452 , G02F2001/13456 , H01L23/49838 , H01L24/17 , H01L24/29 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L2224/13016 , H01L2224/13099 , H01L2224/16 , H01L2224/29101 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/81801 , H01L2224/81903 , H01L2224/83192 , H01L2224/838 , H01L2224/83851 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/0102 , H01L2924/01023 , H01L2924/01033 , H01L2924/01074 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/0781 , H01L2924/14 , H05K1/111 , H05K3/323 , H05K2201/0367 , H05K2201/09409 , H05K2201/09709 , H05K2201/10674 , H01L2924/00 , H01L2224/0401
Abstract: PURPOSE: A display device having a driving IC is provided to smoothly move an ACF(Anisotropic Conductive Film) to an outer side of a driving IC along a space formed by a bump of the driving IC, when mounting the driving IC on a display panel, thereby preventing conductive balls of the ACF from being loaded around the bump. CONSTITUTION: An LCD device(1000) is divided into a driving IC(100) and an LCD panel(200) where the driving IC(100) is mounted. The LCD panel(200) comprises a TFT substrate(300), a color filter substrate(400) coupled with the TFT substrate(300), and a liquid crystal layer disposed between the TFT substrate(300) and the color filter substrate(400). Sealants(600) are injected on edges of the LCD panel(200). The sealants(600) couple the TFT substrate(200) with the color filter substrate(300), and seal the liquid crystal layer. The LCD panel(200) consists of a pixel area(DA) for displaying a predetermined image and a peripheral area(SA) for comprising the driving IC(100). Gate lines(320) cross data lines(330) on the TFT substrate(300).
Abstract translation: 目的：提供一种具有驱动IC的显示装置，用于在将驱动IC安装在显示面板上时沿着由驱动IC的凸起形成的空间将ACF（各向异性导电膜）平滑地移动到驱动IC的外侧 从而防止ACF的导电球被装载在凸块附近。 构成：LCD装置（1000）被分成安装有驱动IC（100）的驱动IC（100）和LCD面板（200）。 LCD面板（200）包括TFT基板（300），与TFT基板（300）连接的滤色器基板（400），以及设置在TFT基板（300）和滤色器基板（400）之间的液晶层 ）。 密封剂（600）被注入到LCD面板（200）的边缘上。 密封剂（600）将TFT基板（200）与滤色器基板（300）连接，并密封液晶层。 LCD面板（200）由用于显示预定图像的像素区域（DA）和包括驱动IC（100）的外围区域（SA）组成。 栅极线（320）在TFT基板（300）上的交叉数据线（330）。
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公开(公告)号：KR1020060093574A
公开(公告)日：2006-08-25
申请号：KR1020050014654
申请日：2005-02-22
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: G02F1/1345
CPC classification number: G02F1/1309 , G02F1/13452 , G02F1/13458
Abstract: 패드부의 외관검사가 가능한 표시패널이 개시되어 있다. 표시패널은 기판, 구동칩 및 패드부를 포함한다. 구동칩은 기판의 주변영역에 배치되어, 영상을 표시하기 위한 구동신호를 발생시킨다. 패드부는 기판의 주변영역에 형성되어 구동칩과 전기적으로 연결되고, 구동칩과의 연결상태를 관측하기 위한 검사영역을 갖는다. 이와 같이, 패드부 상에 구동칩과의 연결상태를 관측하기 위한 검사영역이 형성됨에 따라, 패드부와 구동칩과의 연결상태를 보다 쉽게 검사할 수 있다.
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR1020060034034A
公开(公告)日：2006-04-21
申请号：KR1020040083160
申请日：2004-10-18
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: G02F1/1345
CPC classification number: G02F1/13458 , G09G3/3611 , G09G2300/0426 , H01L23/49838
Abstract: 결합 신뢰성을 향상시킬 수 있는 구동칩 및 이를 갖는 표시장치가 개시되어 있다. 구동칩은 장변 및 단변을 갖는 몸체, 몸체의 장변을 따라 제1 단부에 형성되는 복수의 입력 단자, 제1 단부로부터 단변을 따라 소정 거리로 이격되는 제2 단부에 장변을 따라 배열되는 복수의 제1 출력 단자 및 입력 단자와 제1 출력 단자 사이에 형성되는 더미 단자를 포함한다. 더미 단자는 장변을 따라 1 열 이상으로 형성된다. 따라서, 구동칩과 표시패널의 결합 시, 구동칩의 휨을 줄이고, 구동칩과 표시패널 간의 접촉 불량을 방지할 수 있다.
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公开(公告)号：KR1020060032427A
公开(公告)日：2006-04-17
申请号：KR1020040081374
申请日：2004-10-12
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: G02F1/1345
CPC classification number: G02F1/13452 , G02F1/13458 , G09G2300/0426
Abstract: 열 압착 공정 시 연성회로필름의 열 팽창률로 인한 미스 얼라인을 감소시킬 수 있는 표시장치가 개시된다. 표시패널은 영상을 표시하고, 소정의 제어 신호를 입력받기 위한 복수의 입력 패드들로 구성된 입력 단자부를 구비한다. 인쇄회로기판은 표시패널의 구동을 제어하기 위한 제어 신호를 발생하여 출력한다. 연성회로필름은 표시패널과 인쇄회로기판을 연결하며, 제어 신호를 전송하기 위한 회로 패턴이 형성되고, 입력 단자부와 대응되고 열 팽창률을 고려하여 소정 비율로 증감되는 피치로 형성된 복수의 리드단자들로 구성된 출력 단자부를 구비한다. 이방성 도전필름을 이용하여 열 압착 공정 시 연성회로필름의 열팽창률을 고려하여 리드단자들을 형성함으로써 미스 얼라인으로 인한 불량 발생률을 감소시킬 수 있다.
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公开(公告)号：KR1020060022998A
公开(公告)日：2006-03-13
申请号：KR1020040071805
申请日：2004-09-08
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: G02F1/1345
CPC classification number: G02F1/13454 , G02F1/13452 , H05K3/321
Abstract: 본 발명은 액정표시장치와 그 제조방법에 관한 것이다. 본 발명에 따른 액정표시장치는 범프가 형성되어 있는 구동칩(drive chip)이 전극패드가 형성되어 있는 액정패널에 실장되어 있으며, 상기 범프와 상기 전극패드의 사이에는, 빛에 의하여 경화된 수지층과, 상기 범프와 상기 전극패드를 전기적을 연결하는 도전입자를 포함하는 도전필름이 배치되어 있는 것을 특징으로 한다. 이에 의하여 구동칩이 액정패널에 안정적으로 실장되어 있는 액정표시장치가 제공된다.
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公开(公告)号：KR1020060005139A
公开(公告)日：2006-01-17
申请号：KR1020040054014
申请日：2004-07-12
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: G02F1/13
Abstract: 이방성 도전 필름을 이용하는 제품의 수율을 향상시킬 수 있는 광 압착 장치가 개시된다. 소정의 신호를 출력하는 단자가 구비된 부품과 부품으로부터 신호를 입력받는 전극이 구비된 기판과의 사이에 이방성 도전 필름이 개재되면, 광 압착 장치는 이방성 도전 필름을 통해 부품과 기판을 전기적으로 연결시킨다. 광 압착 장치는 이방성 도전 필름에 압력을 가하는 가압기와 이방성 도전 필름에 광을 제공하는 광 발생부로 이루어져 이방성 도전 필름을 이용하는 표시장치의 수율을 향상시킬 수 있다.
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公开(公告)号：KR100813019B1
公开(公告)日：2008-03-13
申请号：KR1020010064812
申请日：2001-10-19
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: G02F1/133
CPC classification number: G02F1/13458 , G02F1/13452 , H05K1/113 , H05K1/115 , H05K3/323 , H05K3/361 , H05K2201/09509 , H05K2201/0979 , H05K2201/10136
Abstract: 표시기판 및 이를 갖는 액정표시장치가 개시된다. 상기 표시기판에 형성된 패드부는 패드 금속막을 노출시키는 다수개의 비어 홀을 갖는다. 이때, 상기 비어 홀의 폭은 상기 도전 입자의 직경보다 작게 형성된다. 또한, 상기 비어 홀의 폭이 상기 도전 입자의 직경보다 클 때, 상기 비어 홀의 깊이는 상기 도전 입자의 직경보다 작게 형성된다. 따라서, 상기 패드부에서 발생되는 구동 불량을 방지할 수 있고, 상기 도전 입자의 변형율을 20 ~ 60%로 유지할 수 있음으로써 상기 패드부와 회로기판과의 접속력을 강화시킬 수 있다.
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