公开(公告)号：KR1020170050686A

公开(公告)日：2017-05-11

申请号：KR1020150152541

申请日：2015-10-30

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 권석홍 ,  정상남 ,  강선원 ,  이희진

IPC: H01L25/065 ,  H01L25/07 ,  H01L23/00 ,  H01L23/495 ,  H01L21/48

CPC classification number: H01L25/18 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/17 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/0655 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48106 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/0652 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/1434 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00012

Abstract: 대용량을제공하면서도박형화가가능한반도체패키지를제공한다. 본발명에따른반도체패키지는상면및 하면에각각본딩패드와연결패드를가지는패키지베이스기판, 패키지베이스기판상에부착되며제1A 반도체칩, 제1B 반도체칩, 제2A 반도체칩 및제2B 반도체칩으로이루어지며각각의상면의제1 에지에인접하도록배치되는복수개의칩 패드를가지는 4개의반도체칩 및칩 패드와본딩패드를전기적으로연결하는본딩와이어를포함하며, 4개의반도체칩은각각의제1 에지가패키지베이스기판의서로다른에지를향하도록패키지베이스기판상에배치된다.

Abstract translation: 并且提供可以在提供大容量的同时变薄的半导体封装。 根据本发明的半导体封装是由上，下表面的附接至封装基座，具有一个连接垫，并且每个键合焊盘权利要求1A半导体芯片，第1B半导体芯片，所述2A半导体芯片mitje 2B半导体芯片的封装基础基板 它成为包括一个接合线电连接到所述四个半导体芯片mitchip垫和具有多个芯片焊盘设置在相邻的每个顶部面的第一边缘，四个半导体芯片的键合焊盘，每个第一边缘 设置在封装基板上以面对封装基板的不同边缘。