公开(公告)号：KR1019990031588A

公开(公告)日：1999-05-06

申请号：KR1019970052369

申请日：1997-10-13

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 김동옥 ,  유소현 ,  박정식 ,  정정필

IPC: H01L23/482

Abstract: 본 발명은 절곡공정에서 절곡금형에 의한 외부리드의 도금층 벗겨짐을 방지하여 패키지의 신뢰성을 향상시키도록 한 패키지 제조방법에 관한 것이다.
본 발명의 목적은 절곡완료된 외부리드들의 전기적 단락과 실장시 솔더접합 불안정을 개선하도록 한 패키지 제조방법을 제공하는데 있다.
이와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 의한 패키지 제조방법은
리드프레임을 성형수지로 몰딩하는 단계;
상기 몰딩된 리드프레임으로부터 댐바를 절단하는 단계;
상기 댐바 절단된 리드프레임의 외부리드들을 절곡하는 단계; 그리고
상기 절곡된 리드프레임의 외부리드들을 도금하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.

公开(公告)号：KR1019990074240A

公开(公告)日：1999-10-05

申请号：KR1019980007701

申请日：1998-03-09

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 서호원 ,  박정식 ,  정정필 ,  최재관

IPC: B21D37/00

Abstract: 본 발명은 리드프레임의 댐바를 절단하여 제거하는 댐바 절단 장치(Dam-bar trimmer)에 관한 것으로, 더욱 구체적으로는 댐바를 절단하는 과정에서 하부 금형(Lower die)의 구조적 특성에 따른 절단 받침의 마모와 손상을 방지하는 댐바 절단 장치의 하부 금형에 관한 것이며, 이를 위하여 절단 받침의 하부 받침을 다이 네스트(Die nest)와 평행한 수직면에 대하여 하변이 짧은 사다리꼴 형태로 형성함으로써 하부 받침 사이의 공간을 상변이 짧은 사다리꼴 형태로 점진적으로 확장한 하부 금형의 구조를 개시하고 하부 받침 사이의 공간을 와이어 컷(Wire cut) 방식을 사용하여 가공하는 방법을 개시하며, 이와 같은 구조를 통하여 하부 금형이 마모되거나 손상되는 것을 방지할 수 있으며, 나아가 댐바 절단 공정의 효율을 향상할 수 있다.