公开(公告)号：KR1020050001049A

公开(公告)日：2005-01-06

申请号：KR1020030042106

申请日：2003-06-26

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 최민수 ,  이도우 ,  엄태석 ,  최재관

IPC: H01L21/60

Abstract: PURPOSE: A semiconductor device absorbing block for a solder ball bonding apparatus is provided to closely fix a resin encapsulation part to an absorption surface by unfolding a warped semiconductor device. CONSTITUTION: A plurality of vacuum absorption holes for absorbing a resin encapsulation part of a semiconductor device are formed in the absorption surface(31) of a block body(32). An absorption part(36) vacuum-absorbs the resin encapsulation part of the semiconductor device transferred to the absorption surface, installed in the at least one vacuum absorption hole. An elastic absorption pad is installed in the vacuum absorption hole. A vacuum supply pipe supplies vacuum to the elastic absorption pad, connected to the lower part of the elastic absorption pad. A transfer unit vertically transfers the elastic absorption pad with respect to the absorption surface, installed under the elastic absorption pad in the vacuum absorption hole. The resin encapsulation part is mounted and absorbed to the elastic absorption pad ascended by the transfer unit by a predetermined height with respect to the absorption surface. The elastic absorption pad is descended to the absorption surface by the transfer unit to closely attach the resin encapsulation part to the absorption surface.

Abstract translation: 目的：提供一种用于焊球接合装置的半导体器件吸收块，用于通过展开翘曲的半导体器件将树脂封装部分紧密地固定到吸收表面。 构成：在块体（32）的吸收面（31）上形成有多个用于吸收半导体装置的树脂封装部的真空吸附孔。 吸收部件（36）对安装在至少一个真空吸附孔中的转移到吸收表面的半导体器件的树脂封装部进行真空吸收。 弹性吸收垫安装在真空吸附孔中。 真空供给管为弹性吸收垫提供真空，连接到弹性吸收垫的下部。 传送单元垂直地传递弹性吸收垫相对于吸收表面，安装在真空吸收孔内的弹性吸收垫下方。 树脂封装部分被安装并吸收到由传送单元上升的弹性吸收垫相对于吸收表面预定的高度。 弹性吸收垫通过转移单元下降到吸收表面，以将树脂封装部分紧密地附着到吸收表面。

公开(公告)号：KR1019970030522A

公开(公告)日：1997-06-26

申请号：KR1019950043191

申请日：1995-11-23

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 최종수 ,  최인섭 ,  이점옥 ,  최재관

IPC: H01L21/50

Abstract: 본 발명은 컨베이어 벨트 방식을 사용해서 전기 도금하고자 하는 리드 프레임을 핑거(finger) 또는 집게(gripper)로 집어서 실제 도금 공정을 진행하는 리드 프레임 전기 도금 장치에서 벨트나 핑거에 입혀진 도금 물질이 리드 프레임을 제거하는 단계에서 리드에 전착되어 리드와 리드가 전기적으로 단락되는 것을 방지하기 위해서 리드 프레임과 접한 부분의 컨베이어 벨트와 핑거에 에폭시 등을 코팅하여 도금 금속이 상기 부분에 코팅되는 것을 방지하는 보호막이 입혀져 있는 전기 도금 장치를 개시하고 있다.

公开(公告)号：KR1019990074240A

公开(公告)日：1999-10-05

申请号：KR1019980007701

申请日：1998-03-09

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 서호원 ,  박정식 ,  정정필 ,  최재관

IPC: B21D37/00

Abstract: 본 발명은 리드프레임의 댐바를 절단하여 제거하는 댐바 절단 장치(Dam-bar trimmer)에 관한 것으로, 더욱 구체적으로는 댐바를 절단하는 과정에서 하부 금형(Lower die)의 구조적 특성에 따른 절단 받침의 마모와 손상을 방지하는 댐바 절단 장치의 하부 금형에 관한 것이며, 이를 위하여 절단 받침의 하부 받침을 다이 네스트(Die nest)와 평행한 수직면에 대하여 하변이 짧은 사다리꼴 형태로 형성함으로써 하부 받침 사이의 공간을 상변이 짧은 사다리꼴 형태로 점진적으로 확장한 하부 금형의 구조를 개시하고 하부 받침 사이의 공간을 와이어 컷(Wire cut) 방식을 사용하여 가공하는 방법을 개시하며, 이와 같은 구조를 통하여 하부 금형이 마모되거나 손상되는 것을 방지할 수 있으며, 나아가 댐바 절단 공정의 효율을 향상할 수 있다.