公开(公告)号：KR1020090019944A

公开(公告)日：2009-02-26

申请号：KR1020070084256

申请日：2007-08-22

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 정준석 ,  김강인 ,  부재필

IPC: H01L21/02 ,  H01L21/304

Abstract: Heat exhaust equipment of platen cover in a wafer polishing device is provided to lower the surface temperature of the polishing pad by discharging the heat due to the rubbing of the polishing pad. A platen shield cover(50) blocks that the slurry runs away to the outside of platen in the polishing work. The heat exhaust part is formed in the platen shield cover and exhausts the frictional heat of the polishing pad to outside in the polishing work. The heat exhaust part includes a plurality of holes(52) which are formed on the top of the platen shield cover; a plurality of hole caps(54) capable of preventing that the slurry and DIW are splashed through the plurality of holes.

Abstract translation: 提供晶片抛光装置中的压板盖的排热设备，通过抛光抛光垫的摩擦而放出热量来降低抛光垫的表面温度。 压板屏蔽罩（50）在抛光工作中阻止浆料流走到压板的外部。 排热部形成在压板保护罩中，并且在抛光工作中将抛光垫的摩擦热排出到外部。 散热部包括形成在压板屏蔽罩的顶部上的多个孔（52） 多个能够防止浆料和DIW通过多个孔溅出的孔盖（54）。

公开(公告)号：KR1020090052981A

公开(公告)日：2009-05-27

申请号：KR1020070119572

申请日：2007-11-22

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 정준석 ,  부재필 ,  김강인

IPC: H01L21/304

CPC classification number: H01L21/67051 ,  B05B1/005 ,  B24B37/015

Abstract: 본 발명은 씨엠피의 클리닝 장치에 관한 것으로서, 즉 본 발명은 씨엠피의 클리닝 장치는 회전 가능하게 구비되는 플래튼(10)의 상부에 장착되는 연마 패드(20)의 일측 상부에서 슬러리와 세정수를 분사하는 복수의 노즐(41)(42)을 구비하는 노즐 암(40)을 통하여 상기 연마 패드(20)에 잔류하는 슬러리와 연마 부산물을 제거하는 씨엠피 클리닝 장치에 있어서, 상기 노즐 암(40)에 연결되는 세정수 공급 라인(43)에는 초음파 진동 챔버(50)를 구비하고, 상기 초음파 진동 챔버(50)에는 반도체 공정 중 설비의 냉각에 사용되는 프로세스 냉각수(PCW)와 N2가스를 혼합하여 공급되도록 하며, 혼합된 프로세스 냉각수와 N2가스는 상기 초음파 진동 챔버(50)에서 초음파 진동을 가해 상기 연마 패드(20)에 분사하도록 하여 연마 패드(20)의 그루브(21)에 낀 슬러리를 효과적으로 � ��거할 수 있도록 하여 슬러리의 고형화와 그로 인한 웨이퍼 스크래치를 방지하는 동시에 연마 패드(20)와 웨이퍼(W)간 마찰에 의한 고온의 마찰열을 적절하게 냉각시킬 수 있도록 하는 것이다.
씨엠피, 폴리싱 헤드, 연마 패드, 세정