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Patent Agency Ranking
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公开(公告)号：KR1020160019779A
公开(公告)日：2016-02-22
申请号：KR1020140104537
申请日：2014-08-12
Applicant: 삼성전자주식회사
CPC classification number: H01L31/02327 , G02B6/124 , G02B6/42 , G02B6/4206 , G02B6/4209 , H01L27/14607 , H01L27/14627 , H01L27/14629 , H01L31/02161 , H01L31/035281 , H01L31/105
Abstract: 광신호를전기신호로변환하는과정에서손실을최소화하고, 소형화가가능한광 다이오드를가지는광전변환소자및 광신호수신유닛을제공한다. 본발명에따른광전변환소자는, 서로반대되는제1 면과제2 면을가지며제1 면및 제2 면중 하나의면이광 입사면인기판, 기판의제1 면에형성되는광 다이오드, 기판의제1 면및 제2 면중 광입사면의반대면 상에형성되는반사층및 기판의광 입사면상에형성되는마이크로렌즈를포함한다.
Abstract translation: 提供一种光电转换装置和光信号接收单元，其在将光信号转换为电信号时使损耗最小化，并且具有能够小型化的光电二极管。 根据本发明，光电转换装置包括：具有第一表面和与第一表面相对的第二表面的基板，其中第一表面和第二表面中的一个是光入射表面; 形成在所述基板的第一表面中的光电二极管; 反射层，形成在与所述光入射面相反的所述基板的所述第一表面和所述第二表面之一上; 以及形成在基板的光入射面上的微透镜。
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公开(公告)号：KR1020160084233A
公开(公告)日：2016-07-13
申请号：KR1020150000859
申请日：2015-01-05
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L31/101 , H01L31/18
CPC classification number: H01L31/03845 , H01L31/028 , H01L31/036 , H02S40/44 , Y02E10/547 , H01L31/101 , H01L31/18
Abstract: 본발명의기술적사상에따른포토다이오드는, 반도체기판; 상기반도체기판상에형성되는결정질층; 상기결정질층의상면을노출시키는복수의홀들을한정하고상기결정질층상에형성되는절연패턴층; 상기결정질층과연결되도록상기복수의홀들을채우는시드층; 및상기시드층및 상기절연패턴층상에형성되는광흡수층;을포함할수 있다.
Abstract translation: 提供了一种光电二极管，其通过防止在吸收光信号的过程中产生的光信号的损失和从光信号转换的电信号的泄漏而增加光电效率。 根据本发明的技术思想，光电二极管包括：半导体衬底; 形成一个半导体衬底的晶体层; 绝缘图案层，限制暴露结晶层的上表面的多个孔，并形成在晶体层上; 用于填充要连接到晶体层的孔的种子层; 以及形成在种子层和绝缘图案层上的光吸收层。
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4.发明公开
公开(公告)号：KR1020150086878A
公开(公告)日：2015-07-29
申请号：KR1020140007035
申请日：2014-01-21
Applicant: 삼성전자주식회사
CPC classification number: H04B10/2503 , H04B10/40 , H04B10/61 , H04J14/02
Abstract: 광메모리모듈은, 데이터를저장하는하나이상의메모리장치들및 상기메모리장치들과외부장치사이의광 통신을매개하는적어도하나의광 인터페이스모듈을포함한다. 상기광 인터페이스모듈은, 수신된광을분할하여송신용광 및수신용광을제공하는입출력광 분배부, 상기송신용광 및송신전기신호에기초하여변조동작을수행하여송신광 신호를발생하는전광변환부, 및상기수신용광 및수신광 신호에기초하여코히런트수신동작을수행하여수신전기신호를발생하는코히런트광전변환부를포함한다.
Abstract translation: 光存储器模块包括：存储数据的一个或多个存储器件; 以及一个或多个介质存储器件与外部器件之间的光通信的光接口模块。 光接口模块包括：输入/输出（I / O）配光单元，其分配接收的光以提供透射光和接收光; 电泳转换单元，其执行基于所述发送光的调制操作和电传输信号以产生光发送信号; 以及相干光电转换单元，其基于接收光执行相干接收操作和光接收信号以产生电接收信号。
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公开(公告)号：KR1020170051140A
公开(公告)日：2017-05-11
申请号：KR1020160036966
申请日：2016-03-28
Applicant: 삼성전자주식회사
Abstract: 본발명의광 집적회로패키지는광 집적회로기판을포함하는광 집적회로; 상기광 집적회로기판상에위치하는전기집적회로소자; 상기전기집적회로소자와떨어져서상기광 집적회로기판상에위치하는적어도하나의광 소자; 상기광 집적회로기판의일측에위치하는광 인터페이스; 상기광 집적회로기판의타측에위치하는전기인터페이스; 및상기광 집적회로, 상기전기집적회로소자, 상기광 소자, 상기광 인터페이스, 및상기전기인터페이스를밀봉하는봉지부재를포함한다.
Abstract translation: 本发明的光集成电路封装包括：包括光集成电路板的光集成电路; 位于光集成电路板上的电集成电路器件; 至少一个光学元件，位于光集成电路板上与电集成电路元件分开; 位于光集成电路板一侧的光接口; 位于光集成电路板另一侧的电接口; 以及密封光学集成电路，电集成电路元件，光学元件，光学接口和电气接口的封装构件。
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