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公开(公告)号：KR1019970072011A
公开(公告)日：1997-11-07
申请号：KR1019960012512
申请日：1996-04-24
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L21/027
Abstract: 웨이퍼 베이크 방법 및 베이크 장치에 관하여 기재하고 있다. 이는, 반도체 제조공정 중 베이크 오븐을 이용하여 웨이퍼를 베이크하는 방법에 있어서, 베이크 오븐에 장착된 상기 웨이퍼를 상기 베이크 오븐을 가열함과 동시에 회전시키는 것을 특징으로 한다. 따라서, CD의 균일성이 개선될 수 있다.
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