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1.이미지 센서, 적층형 이미지 센서, 이미지 처리 장치 및 이미지 센서 칩 패키지의 제조 방법 审中-实审
Title translation: 图像传感器,堆叠图像传感器,图像处理装置和图像传感器芯片封装的制造方法公开(公告)号:KR1020170037456A
公开(公告)日:2017-04-04
申请号:KR1020150137104
申请日:2015-09-25
Applicant: 삼성전자주식회사
Inventor: 최민준
IPC: H01L27/146 , H01L21/66
CPC classification number: H01L27/14638 , G11C17/16 , G11C17/18 , G11C29/44 , G11C29/78 , G11C29/785 , G11C29/832 , H01L22/20 , H01L22/22 , H01L27/14609 , H01L27/14621 , H01L27/14627 , H01L27/14636 , H04N5/3575 , H04N5/378
Abstract: 본개시에따른이미지센서는, 복수의픽셀들을포함하는픽셀어레이, 및상기픽셀어레이에전기적으로연결되고, 로직블록및 상기로직블록이불량블록인경우상기로직블록을대체하는적어도하나의리던던시(redundancy) 블록을포함하는주변회로부를포함한다.
Abstract translation: 根据本公开的图像传感器包括像素阵列,该像素阵列包括多个像素以及电耦合到像素阵列的至少一个冗余,并且当逻辑块是坏块时替换逻辑块, )>块。
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公开(公告)号:KR1020160049794A
公开(公告)日:2016-05-10
申请号:KR1020140147456
申请日:2014-10-28
Applicant: 삼성전자주식회사
Abstract: 본발명의다양한실시예들은, 전자장치에있어서, 참조신호를소리로출력시키는스피커; 및상기스피커로전송되는상기참조신호를피드백시켜센싱한신호로부터최저공진주파수를산출하며, 상기산출된최저공진주파수를기반으로전자장치의방수여부를판단하는프로세서;를포함할수 있다. 또한, 본발명의다양한실시예들은다른실시예들이가능할수 있다.
Abstract translation: 本发明的目的是提供一种电子装置及其防水性的方法,其通过通过扬声器播放的声音检测气流的变化来确定电子装置的防水性。 根据本发明的各种实施例,电子设备包括:扬声器,用于输出声音中的参考信号; 以及处理器,用于通过反馈发送到扬声器的参考信号而从所感测的信号中计算最小谐振频率,以及基于计算的最小谐振频率来确定电子设备的防水性。 此外,本发明的各种实施例使得不同的实施例成为可能。
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