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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR1019990016567A
公开(公告)日：1999-03-15
申请号：KR1019970039143
申请日：1997-08-18
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L23/495
Abstract: 본 발명은 반도체 칩 패키지의 리드 프레임 표면 처리 방법 및 그 리드 프레임에 관한 것으로서, 리드 프레임의 칩 패드에 딤플 또는 슬롯을 형성하는 종래의 방법들이 안고 있는 봉지 수지와 리드 프레임 간의 불충분한 접착으로 인한 패키지 크랙, 생산성 저하, 제조 원가 상승 등의 문제점을 해결하기 위하여, 리드 프레임의 상하부 전표면이 거칠거칠한 미세 굴곡들을 갖도록 표면을 처리하는 방법과 그 리드 프레임을 제공한다. 리드 프레임의 재질은 구리, 철/니켈 합금, 실리콘이 함유된 구리, 실리콘이 함유된 철/니켈 합금 등이 모두 가능하며, 재질에 따라 10~20wt%의 H
2 SO
4 와 10~20wt%의 K
2 SO
4 를 포함하거나 10~20wt%의 H
2 SO
4 와 5~15wt%의 H
2 O
2 를 포함하는 화학약품을 사용한다. SO
3 H기 계열의 억제제 0.1~1wt%와 COOH기 계열의 안정제 80~150ppm가 더 포함될 수도 있다. 화학약품 용액이 담긴 에칭 용액조에 릴에 감겨 테이프 형태로 공급되는 리드 프레임 원소재를 20~30초간 통과시킨 후 세척하는 방법으로 리드 프레임의 표면을 처리할 수 있으며, 표면 처리된 리드 프레임은 종래와 동일한 공정들을 거쳐 리드 프레임 완제품으로 제조된다. 본 발명의 리드 프레임은 리드 프레임의 전 표면에 걸쳐 표면 처리가 이루어지기 때문에, 리드 프레임과 봉지 수지 간의 접착력 뿐만 아니라 리드 프레임과 반도체 칩 간의 접착력도 향상된다. 특히 공정이 단순하기 때문에, 원가 절감 효과도 크다.-
公开(公告)号：KR1019990025048A
公开(公告)日：1999-04-06
申请号：KR1019970046493
申请日：1997-09-10
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L21/68
Abstract: 본 발명은 성형 공정이 완료된 리드 프레임 스트립의 외부 리드에 솔더를 도금하는 도금 장치에 관한 것으로, 디프레쉬 공정을 거친 리드 프레임 스트립을 도금 공정으로 이송하는 터닝 휠에서 리드 프레임 스트립을 고정하고 있는 벨트가 터닝 휠에서 이탈하는 문제를 해결하기 위하여, 리드 프레임 스트립이 고정된 벨트에 끼움 결합된 핑거의 V형 가지가 삽입될 수 있는 삽입 홈이 외주면의 내측에 형성된 터닝 휠을 갖는 도금 장치를 제공한다. 특히, 본 발명의 도금 장치는 디프레쉬 공정이 완료된 리드 프레임 스트립이 고정된 벨트의 양측이 터닝 휠의 외주면과 접촉되며, 터닝 휠의 외주면에 형성된 삽입 홈에 핑거의 V형 가지가 들어가는 것을 특징으로 한다. 이때, 터닝 휠의 삽입 홈의 내측면이 V형 가지에 접촉되어 외력을 작용할 경우에는 벨트와 핑거 사이에 고정된 리드 프레임 스트립이 떨어지거나 위치가 틀어지는 문제를 발생시킬 수 있기 때문에 핑거의 V형 가지에 외력을 작용하지 않을 정도의 깊이를 갖는 삽입 홈을 형성하는 것이 바람직하다.
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公开(公告)号：KR1019980025775A
公开(公告)日：1998-07-15
申请号：KR1019960044021
申请日：1996-10-04
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L23/495
Abstract: 본 발명은 반도체 조립 공정에 있어서 반도체 칩 패키지의 리드 프레임을 도금하기 위한 디플래쉬 장치 및 그를 이용한 플레이팅 공정에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 반도체 칩 패키지의 성형금형시 발생한 반도체 칩 패키지의 플래쉬를 제거하기 위한 디플래쉬 공정과 리드 프레임을 도금하기 위한 플레이팅 공정을 동시에 작업할 수 있도록 하기 위한 화학적 디플래쉬 장치 및 그를 이용한 플레이팅 공정에 관한 것이다.
본 발명은, 반도체 칩 패키지의 디플래쉬를 제거하기 위한 디플래쉬 장치에 있어서, 상기 디플래쉬 장치는 디플래쉬 용액이 담겨있는 몸체와; 상기 몸체의 내부 일측에 설치되어 있는 도전판, 그리고 그 도전판을 전기적으로 연결하고 있는 정류기와: 상기 정류기의 도전판과 연결되지 않은 타측에 전기적으로 연결되어 있는 반도체 칩 패키지로 이루어지는 것을 특징으로 하는 화학적 디플래쉬 장치를 제공한다.
또한, 본 발명은 반도체 칩 패키지의 제조하기 위한 디플래쉬 공정과, 상기 디플래쉬 공정을 끝마친 반도체 칩 패키지의 리드 프레임을 도금하기 위한 도금 공정에 있어서, 반도체 칩 패키지를 디플래쉬 공정 및 도금 공정에 투입하기 위한 반도체 칩 패키지 로딩 단계와; 상기 로딩된 반도체 칩 패키지를 디플래쉬 하기 위한 디플래쉬 공정과; 상기 디플래쉬 처리된 반도체 칩 패키지를 활성화시키기 위한 제 1액티베이션 공정과; 상기 활성화 된 반도체 칩 패키지의 산화막을 제거하기 위한 디스케일 공정과; 상기 디스케일 공정을 거쳐 표면 활성화가 된 반도체 칩 패키지를 재활성화시키기 위한 제 2액티 베이션 공정과; 상기 재활성화된 반도체 칩 패키지를 도금하기 위한 도금 공정과; 상기 도금 공정을 거친 반도체 칩 패키지를 산을 중화시키기 위한 포스트 클리닝 공정과; 상기 포스트 클리닝 공정을 끝낸 반도체 칩 패키지를 배출해 내기 위한 언로딩 공정으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 화학적 디플래쉬 장치 및 그를 이용한 단일 공정 방법을 제공한다.
본 발명에 의하면, 화학적인 디플래쉬 장치를 사용하므로써 기존의 디플래쉬 공정과 도금 공정의 두 공정을 일원화시킬 수 있는 장점이 있으며, 상기 두 공정을 단일화 시킴으로써 반도체 제조공정 시간을 단축할 수 있는 효과가 있다.-
公开(公告)号：KR100203931B1
公开(公告)日：1999-07-01
申请号：KR1019960044021
申请日：1996-10-04
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L23/495
Abstract: 본 발명은 화학적 디플래쉬 장치 및 그를 이용한 디플래쉬-플레이팅 방법에 관한 것으로, 반도체 칩 패키지의 몰딩 공정시 발생한 반도체 칩 패키지의 플래쉬를 제거하기 위한 디플래쉬 공정과 리드 프레임을 도금하기 위한 플레이팅 공정을 하나의 작업 라인에서 진행할 수 있도록 하기 위해서, 본 발명은 반도체 칩 패키지의 리드 프레임의 표면에 형성된 플래쉬를 제거하기 위한 화학적 디플래쉬 장치에 있어서, (A) 상기 반도체 칩 패키지의 리드 프레임의 일측을 고정하여 이송하는 컨베이어 벨트와; (B) 상기 컨베이어 벨트의 이동 경로상에 설치되며, 디플래쉬 용액이 담겨있는 몸체와; 상기 몸체의 내부 일측에 설치되어 있는 도전판; 및 상기 도전판과 연결되는 양극과, 상기 반도체 칩 패키지의 리드 프레임과 연결되는 음극을 갖는 정류기;로 구성된 제 1 디플래쉬 장치; 및 (C) 상기 컨베이어 벨트의 이동 경로상의 제 1 디플래쉬 장치의 몸체에 이웃하게 설치되며, 디플래쉬 용액이 담겨있는 몸체와; 상기 몸체 내부의 상기 컨베이어 벨트로 이송되는 상기 반도체 칩 패키지의 양쪽에 배치되며, 상기 제 1 디플래쉬 장치에서 이송된 반도체 칩 패키지의 리드 프레임에 고압수를 분사하는 노즐을 갖는 워터젯;을 포함하며, 상기 정류기를 통하여 전류를 인가하면, 디플래쉬 용액에 포함된 물의 전기분해에 의해서 상기 정류기의 음극과 연결된 리드 프레임 표면에서 발생되는 수소 기체가 상기 플래쉬를 상기 리드 프레임의 표면에서 들뜨게 하고, 상기 워터젯이 설치된 위치로 이송된 반도체 칩 패키지는 상기 웨터 젯의 노즐에서 분사되는 고압수에 의해 들뜬 상기 플래쉬를 상기 리드 프레임의 표면에서 제거하는 것을 특징으로 하는 화학적 디플래쉬 장치를 제공한다.
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公开(公告)号：KR1019990011157A
公开(公告)日：1999-02-18
申请号：KR1019970034137
申请日：1997-07-22
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L21/50
Abstract: 본 발명은 도금용 벨트의 표면에 형성된 도금피막을 도금용 벨트의 손상없이도 박리하도록 한 패키지리드 도금용 벨트의 전해형 도금박리방법에 관한 것이다.
본 발명의 목적은 도금용 벨트의 도금박리 방법을 개선하여 도금용 벨트의 손상을 방지하도록 한 패키지리드 도금용 벨트의 전해형 박리방법을 제공하는데 있다.
이와 같은 목적을 달성하기 위한 패키지리드 도금용 벨트의 전해형 박리방법은 도금피막이 도금된 패키지리드 도금용 벨트 및 집게를 도금박리조의 도금박리액에 투입하고 상기 벨트를 양(+)의 전극으로 이용하고 상기 도금박리액에 담겨진 금속플레이트를 음(-)의 전극으로 이용하여 상기 벨트 및 집게의 표면상의 도금피막을 박리시키는 것을 특징으로 한다. 따라서, 본 발명은 도금용 벨트 및 집게의 손상없이 도금피막을 박리할 수 있다.
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