公开(公告)号：KR100706814B1

公开(公告)日：2007-04-12

申请号：KR1020060019489

申请日：2006-02-28

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 최지만 ,  김덕겸 ,  문병준 ,  남주현 ,  이인철

IPC: H01L21/306 ,  H01L21/66

Abstract: 본 발명은 프로브카드의 팁 세정기구 및 방법에 관한 것으로, 프로브카드로써 웨이퍼를 검사하는 검사실과, 상기 프로브카드의 팁에 묻은 이물질을 화학적으로 제거하는 케미컬을 세정판에 웨팅시키는 케미컬 웨팅실이 일체로 구성된 것을 특징으로 한다. 이에 의하면, 종래 물리적인 강제 마모방식에서 탈피하여 화학적인 방법으로 프로브카드의 팁으로부터 오염물을 제거하기 때문에 프로브카드의 팁의 마모를 방지된다. 따라서, 프로브카드의 수명을 최대한 연장함으로써 설비의 유지비용을 줄일 수 있는 효과가 있다.
반도체, EDS, 프로브카드, 테트라부틸암모늄하이드로옥사이드

Abstract translation: 本发明一起用于润湿它涉及一种尖端清洗装置和探针卡的方法中的化学品的化学网关tingsil，取出实验室检查晶片作为探针卡和异物附着在探针卡的前端化学清洁板 被配置为表征。 据此，通常，由于通过脱离物理强制磨损方法，通过化学方法从探针卡的尖端去除污染物，所以防止探针卡的尖端磨损。 因此，探针卡的使用寿命得到最大限度的延长，从而降低了探针卡的维护成本。

公开(公告)号：KR1020040004002A

公开(公告)日：2004-01-13

申请号：KR1020020039039

申请日：2002-07-05

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 유현식 ,  최지만 ,  신인대

IPC: H01L21/66

CPC classification number: G01R1/07342 ,  G01R3/00 ,  Y10T156/1064 ,  Y10T156/1066 ,  Y10T156/1089

Abstract: PURPOSE: An apparatus and method for fixing a needle of a probe card for a semiconductor inspecting apparatus, are provided to be capable of preventing the generation of crack at an adhesive part and restraining the adhesive part from being detached out of a needle fixing part. CONSTITUTION: An apparatus for fixing a needle of a probe card for a semiconductor inspecting apparatus, is provided with a probe circuit board(11), a needle fixing part(15) installed at the probe circuit board, and a resin fixing part for fixing a probe needle(13) to the needle fixing part. The apparatus further includes a detachment preventing part(20) for preventing the resin fixing part from being detached out of the needle fixing part. At this time, the detachment preventing part includes a plurality of convexoconcave parts and a resin filled part.

Abstract translation: 目的：提供一种用于固定用于半导体检查装置的探针卡的针的装置和方法，以能够防止在粘合部分产生裂纹并且限制粘合部分从针固定部分脱出。 构成：用于固定用于半导体检查装置的探针卡的针的装置设置有探针电路板（11），安装在探针电路板上的针固定部（15）和用于固定的树脂固定部 探针（13）到针固定部分。 该装置还包括用于防止树脂固定部从针固定部分脱出的防脱部分（20）。 此时，防脱部分包括多个凸凹部和树脂填充部。

公开(公告)号：KR1019980085880A

公开(公告)日：1998-12-05

申请号：KR1019970022051

申请日：1997-05-30

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 최지만

IPC: H01L21/66

Abstract: 본 발명은 반도체장치 제조용 검사장치의 포고핀에 관한 것이다.
본 발명의 포고핀은, 프로브 카드와 테스트 헤드부의 시그널을 인가시키는 반도체장치 제조용 검사장치의 포고핀에 있어서, 상기 포그 핀이 삽입되는 관측부의 하측 단부에 상기 포고핀을 지지, 고정하는 스토퍼를 구비시킴을 특징으로 한다.
따라서, 포고핀의 밀림현상을 억제시켜 균일한 접촉을 유지함으로써 테이터의 신뢰도가 향상되는 효과가 있다.

公开(公告)号：KR1020070084759A

公开(公告)日：2007-08-27

申请号：KR1020060016937

申请日：2006-02-21

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 이인철 ,  김덕겸 ,  문병준 ,  최지만 ,  남주현

IPC: H01L21/304

Abstract: A wet cleaning apparatus having roller is provided to allow a chemical solution to be indirectly supplied on a semiconductor wafer using the roller so that a physical damage generated on the semiconductor wafer by the chemical solution is minimized. A wet cleaning apparatus includes a chamber(100), a stage(102), a roller(R) and a first supply opening(104). The stage is positioned at the bottom of the chamber, and a member(W) to be cleaned rests on the stage. The roller is spaced apart from an upper surface of the stage by a predetermined interval. The first supply opening is positioned to an upper side of the roller so that a cleaning solution(C) is supplied onto the surface of the roller. The roller has a width which is at least identical with that of the member to be cleaned, and moves in parallel in a direction perpendicular to the width thereof. The first supply opening is a slot whose length corresponds to a width direction of the roller or a plurality of injection nozzles which are arranged in the width direction of the roller.

Abstract translation: 提供具有辊的湿式清洁装置，以使用该辊间接地供给到半导体晶片上的化学溶液，使得通过化学溶液在半导体晶片上产生的物理损伤最小化。 湿式清洗装置包括一个室（100），一个台（102），一个辊子（R）和一个第一供应开口（104）。 工作台位于室的底部，待清洁的构件（W）位于工作台上。 辊子与工作台的上表面隔开预定间隔。 第一供给口位于辊的上侧，使得清洁溶液（C）被供给到辊的表面上。 辊的宽度至少与要清洁的构件的宽度相同，并且在垂直于其宽度的方向上平行移动。 第一供给口是其长度对应于沿辊的宽度方向配置的辊的宽度方向或多个喷嘴的槽。

公开(公告)号：KR1019990074465A

公开(公告)日：1999-10-05

申请号：KR1019980008068

申请日：1998-03-11

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 최지만

IPC: H01L21/66

Abstract: 본 발명은 니들이 위치하는 프로브카드의 상면에 차단부를 구비시킨 반도체소자 검사장치의 프로브카드에 관한 것이다.
본 발명은, 웨이퍼를 구성하는 칩들의 전기적상태를 검사할 수 있도록 상기 웨이퍼와 접촉하여 전기적신호를 인가시킬 수 있는 니들이 구비되는 반도체소자 검사장치의 프로브카드에 있어서, 상기 니들로 파티클 또는 외부기체 등이 유입되는 것을 방지할 수 있도록 상기 니들이 위치하는 프로브카드의 상면에 차단수단을 구비시켜 이루어짐을 특징으로 한다.
따라서, 파티클 또는 외부기체 등이 유입되는 것을 방지함으로써 이로 인한 불량을 미연에 제거하여 반도체소자의 검사에 따른 데이터의 신뢰도가 향상되는 효과가 있다.

公开(公告)号：KR1019990021286A

公开(公告)日：1999-03-25

申请号：KR1019970044821

申请日：1997-08-30

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 최지만

IPC: H01L21/66

Abstract: 본 발명은 파티클 등으로 인한 불량발생을 방지하기 위한 반도체장치의 검사장치에 관한 것이다.
본 발명은, 프로브카드, 상기 프로브카드에 연결되어 반도체 기판의 전기적인 상태를 검사하기 위하여 상기 반도체 기판에 접촉되는 니들이 구비되는 반도체장치의 검사장치에 있어서, 상기 니들의 위치보정을 수행하기 위하여 상기 니들이 연결되는 위치의 프로브카드에 형성시킨 위치보정홀에 파티클 등의 유입을 방지하도록 커버부를 형성시킴을 특징으로 한다.
따라서, 니들에 파티클 등이 점착되는 것을 방지함으로써 검사공정의 수행시 데이터의 신뢰도가 향상되는 효과가 있다.

公开(公告)号：KR1020040022647A

公开(公告)日：2004-03-16

申请号：KR1020020054259

申请日：2002-09-09

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 최지만 ,  유현식 ,  신인대

IPC: H01L21/66

Abstract: PURPOSE: A cantilever-type probe card for testing an integrated circuit(IC) chip is provided to prevent the center of a ceramic ring from sagging and perform a reliable test process by installing a leveling screw in the center of the ceramic ring such that the leveling screw supports epoxy to which a probe passing through a heat sink and the ceramic ring is attached. CONSTITUTION: A plurality of probes(302) come in contact with a chip pad to be tested. The epoxy has the first surface(304a) to which the probes are attached and the second surface(304b) opposite to the first surface. The ceramic ring(306) is attached to the second surface of the epoxy. The heat sing is attached to the ceramic ring in a direction opposite to the direction the epoxy is attached. A printed circuit board(PCB)(312) is attached to the periphery of the heat sink(308). The leveling screw(316) passes through the heat sink and the ceramic ring and attaches the second surface of the epoxy to the center of the ceramic ring.

Abstract translation: 目的：提供用于测试集成电路（IC）芯片的悬臂式探针卡，以防止陶瓷环的中心下垂，并通过在陶瓷环的中心安装调平螺钉来执行可靠的测试过程，使得 调平螺钉支撑环氧树脂，穿过散热器的探头与陶瓷环相连。 构成：多个探针（302）与待测试的芯片焊盘接触。 环氧树脂具有附接有探针的第一表面（304a）和与第一表面相对的第二表面（304b）。 陶瓷环（306）附接到环氧树脂的第二表面。 热声与环氧树脂连接的方向相反的方向附着在陶瓷环上。 印刷电路板（PCB）（312）附接到散热器（308）的周边。 调平螺钉（316）穿过散热器和陶瓷环，并将环氧树脂的第二表面附着在陶瓷环的中心。

公开(公告)号：KR1020000014209A

公开(公告)日：2000-03-06

申请号：KR1019980033492

申请日：1998-08-18

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 최지만

IPC: H01L21/66

Abstract: PURPOSE: A wafer probing method using wafer probe station is provided to increase a lifetime of a probing card in each wafer probe station by setting a wafer probing number in optimum. CONSTITUTION: In the wafer probing method using a wafer probe station including a wafer chuck on which a wafer to be probed is lay, a probe card, and a performance card, a criterion of wafer probing is placed on the preset probing number, not the number of wafer to be probed. A wafer contact plane of a probe card needle formed at the probe card for applying test signal to the wafer, is polished after a predetermined number of probing of wafer is performed to maintain the number of polishing of the wafer contact plane in the wafer probe card constantly.

Abstract translation: 目的：提供使用晶圆探针台的晶圆探测方法，通过将晶圆探测数设定为最佳来增加每个晶片探测台中的探测器的寿命。 构成：在使用包括被放置晶片的晶片卡盘的晶片探测台，探针卡和性能卡的晶片探测方法中，将晶片探测的准则置于预先设定的探测数上，而不是 要探测的晶片数量。 在执行预定数量的晶片探测之后，将形成在探针卡处的用于向晶片施加测试信号的探针卡针的晶片接触平面抛光，以保持晶片接触平面在晶片探针卡中的抛光次数 不断。

公开(公告)号：KR100470970B1

公开(公告)日：2005-03-10

申请号：KR1020020039039

申请日：2002-07-05

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 유현식 ,  최지만 ,  신인대

IPC: H01L21/66

CPC classification number: G01R1/07342 ,  G01R3/00 ,  Y10T156/1064 ,  Y10T156/1066 ,  Y10T156/1089

Abstract: 본 발명은 반도체 검사장치용 프로브카드의 니들 고정장치 및 방법에 관한 것이다.
프로브회로기판과; 상기 프로브회로기판에 설치되는 니들고정대와; 상기 니들고정대에 프로브니들을 고정하는 수지고정부와; 상기 수지고정부가 상기 니들고정대로부터 분리되는 것을 방지하는 이탈방지수단을 포함하며; 상기 이탈방지수단은 상기 니들고정대의 하면에 형성된 다수의 요철부와; 상기 요부에 충진된 수지충진부로 구성된다.
또한, 니들고정대의 저면에 다수의 요철부를 형성하는 단계와; 상기 요철부가 형성된 표면에 제1수지고정부를 형성하는 단계와; 프로브니들의 소정위치에 제2수지고정부를 형성하는 단계와; 상기 제1수지고정부의 저면과 상기 제2수지고정부의 상면을 접촉시켜 소정의 열을 가하여 접착시키는 단계에 의해 프로브니들이 니들고정대에 고정된다.
상술한 바와 같이 구성함에 따라 합성수지와 니들고정대의 접촉면을 극대화시키는 구조로 구현하여 상기 합성수지가 니들고정대로부터 분리되는 것을 방지하여 프로브니들을 보다 견고하게 고정하는 이점이 있다.

公开(公告)号：KR1020010035812A

公开(公告)日：2001-05-07

申请号：KR1019990042571

申请日：1999-10-04

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 최지만 ,  유현식

IPC: H01L21/66

Abstract: PURPOSE: Electrical die sorting equipment for manufacturing a semiconductor device is provided to precisely detect coordinate of a probe card needle, by forming a protrusion in a lower portion of a spider so that infrared light not precisely colliding with the probe card needle is not laterally distributed. CONSTITUTION: The first probe card printed-circuit-board(PCB)(14) and the second probe card PCB(24) are separated from each other by a predetermined interval, and receive an electrical signal for an electrical die sorting(EDS) process and output the electrical signal to the exterior. A spider(4) of an insulating material located between the first and second probe card PCB's is connected and fixed to a portion of the probe card PCB. A probe card needle penetrates the spider from its upper portion to its lower portion and it is protruded to the exterior to contact a wafer located in the lower portion of the spider. The probe card needle transfers the electrical signal from the probe card PCB to the wafer. A unit for measuring a location of the probe card needle measures the location of the probe card needle by irradiating light to the probe card needle and detecting the reflected light. A protrusion is formed in the lower portion of the spider, and the probe card needle is protruded to the exterior through the central portion of the protrusion.

Abstract translation: 目的：提供用于制造半导体器件的电子模具分选设备，以通过在蜘蛛的下部形成突起来精确地检测探针卡针的坐标，使得不能与探针卡针精确地碰撞的红外光不横向分布 。 规定：第一探针卡印刷电路板（PCB）（14）和第二探针卡PCB（24）以预定间隔彼此分开，并且接收用于电子模具分选（EDS）处理的电信号 并将电信号输出到外部。 位于第一和第二探针卡PCB之间的绝缘材料的蜘蛛（4）被连接并固定到探针卡PCB的一部分上。 探针针针从其上部向其下部穿透蜘蛛，并且突出到外部以接触位于蜘蛛的下部的晶片。 探针卡针将电信号从探针卡PCB传送到晶片。 用于测量探针卡针位置的单元通过向探针卡针照射光并检测反射光来测量探针卡针的位置。 突起形成在蜘蛛的下部，探针卡针通过突起的中心部突出到外部。