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公开(公告)号：KR100689691B1
公开(公告)日：2007-03-08
申请号：KR1020000051538
申请日：2000-09-01
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L21/02
Abstract: 본 발명은 반도체 제조 설비의 프로세스 챔버로부터 배기되는 배기가스의 온도와 프로세스 챔버로부터 배기가스를 배기시키는 진공펌프를 통과한 후, 배기라인으로 배기되는 배기가스의 온도 구배에 따라 배기라인에 배기가스에 포함된 고형물이 피착되어 배기라인이 막히는 것을 방지하는 반도체 제조 설비의 배기 장치에 관한 것으로 본 발명에 의하면, 소정 온도를 갖는 냉각물질이 부스터 펌프 및 메인 펌프를 냉각하는 과정에서 가열된 냉각물질을 배기라인에 공급하여 배기라인이 가열되도록 함으로써 부스터 펌프 및 메인 펌프를 통과한 배기 가스의 온도와 배기 라인의 온도차가 최소가 되도록 함으로써 배기 라인 내부에 배기 가스의 일부가 피착되어 배기 라인이 막히는 것을 최소화하는 효과가 있다.
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公开(公告)号：KR1020040080015A
公开(公告)日：2004-09-18
申请号：KR1020030014849
申请日：2003-03-10
Applicant: 삼성전자주식회사
Inventor： 현종선
IPC: H01L21/66
Abstract: PURPOSE: An apparatus for measuring surface temperature of a wafer is provided to exchange only a temperature plate by separating the temperature plate from a thermocouple gauge. CONSTITUTION: An apparatus for measuring surface temperature of a wafer includes a wafer, a temperature plate, and a thermocouple gauge. The temperature plate(22) is in contact with a predetermined region of the wafer in order to sense surface temperature of the wafer. The thermocouple gauge(24) is separated from the temperature plate and is used for measuring the surface temperature of the wafer. The apparatus for measuring the surface temperature of the wafer further includes a thermocouple protection tube(26) for protecting the thermocouple gauge.
Abstract translation: 目的：提供一种用于测量晶片表面温度的装置，用于通过将温度板与热电偶测量仪分离来仅更换温度板。 构成：用于测量晶片的表面温度的装置包括晶片，温度板和热电偶规。 温度板（22）与晶片的预定区域接触以便感测晶片的表面温度。 热电偶量规（24）与温度板分离，用于测量晶片的表面温度。 用于测量晶片的表面温度的装置还包括用于保护热电偶量规的热电偶保护管（26）。
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公开(公告)号：KR200205335Y1
公开(公告)日：2000-12-01
申请号：KR2019950037995
申请日：1995-12-04
Applicant: 삼성전자주식회사
Inventor： 현종선
IPC: H01L21/30
Abstract: 웨이퍼가 놓이는 트레이(tray) 상에서 불순물입자(Particle)의 발생을 억제할 수 있는 건식식각 장비의 커버에 관하여 개시한다. 본 고안은 반도체 식각장비에서 웨이퍼가 놓이는 복수의 트레이들 상에 상기 웨이퍼를 노출하도록 위치하는 커버에 있어서, 상기 커버는 상기 트레이들을 모두 보호할 수 있도록 일체형으로 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 반도체 식각장비의 커버를 제공한다. 본 고안은 건식식각시 트레이 상에 위치하는 커버를 일체형으로 트레이를 가려줄 수 있도록 하였다. 이에 따라, 트레이 상에서 불순물 입자의 발생을 방지할 수 있다.
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公开(公告)号：KR1019980082262A
公开(公告)日：1998-12-05
申请号：KR1019970017067
申请日：1997-05-02
Applicant: 삼성전자주식회사
Inventor： 현종선
IPC: H01L21/00
Abstract: 반도체 제조설비의 내부에 생성되는 열기를 각 공정챔버에 대하여 균일하게 방출하도록 하는 반도체 제조설비의 열 배기시스템에 관한 것이다.
본 발명은 제조설비 내부에 각 공정챔버와 상기 공정챔버 내의 공정 상태를 형성하기 위한 각 부수장치로부터 발생되는 열기를 제조설비 외측으로 배출하도록 배기박스와 배기덕트를 포함하여 구성된 열 배기시스템에 있어서, 상기 배기덕트는 상기 각 공정챔버와 이 공정챔버에 따른 상기 각 부수장치에 대하여 각각 설치됨을 특징으로 한다.
따라서, 본 발명에 의하면, 제조설비 내부의 각 공정챔버와 각 부수장치로부터 발생되는 열을 균등하게 효과적으로 배출함에 따라 각 공정챔버의 균일한 공정이 이루어지고, 제조설비 내부의 온도 상승이 방지되며, 각 부수장치의 동작이 원활하게 이루어지는 등에 의해 제조설비의 온도 상승에 따른 공정 불량이 방지되고, 제조설비의 수명이 연장되는 효과가 있다.-
公开(公告)号：KR1019990070394A
公开(公告)日：1999-09-15
申请号：KR1019980005206
申请日：1998-02-19
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L21/02
Abstract: 본 발명은 웨이퍼를 안전하게 취급할 수 있는 반도체 웨이퍼 취급용 티저에 관한 것이다.
본 발명은 진공을 이용하여 웨이퍼를 흡착할 수 있는 흡착패드를 지지하는 지지대가 구비되는 반도체 웨이퍼 취급용 티저에 있어서, 상기 웨이퍼의 취급시 상기 웨이퍼가 흡착패드로부터 미끄러지는 것을 방지할 수 있는 스토퍼를 상기 지지대에 구비시켜 이루어짐을 특징으로 한다.
따라서, 웨이퍼를 안전하게 취급함으로써 이로 인한 불량을 방지하여 반도체소자의 제조에 따른 생산성이 향상되는 효과가 있다.-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR1019980011974A
公开(公告)日：1998-04-30
申请号：KR1019960031897
申请日：1996-07-31
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L21/302
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公开(公告)号：KR2019970052876U
公开(公告)日：1997-09-08
申请号：KR2019960002810
申请日：1996-02-24
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L29/84
Abstract: 센서헤드의불량감소와설비가동율을향상시킬수 있는센서헤드보호시스템에관하여개시한다. 본고안은공정챔버와, 상기공정챔버와연결라인으로연결된압력센서헤드와, 상기공정챔버와상기압력센서헤드사이에형성된뉴프로밸브와, 상기뉴프로밸브와상기압력센서헤드사이에상기압력센서헤드보호를위해형성된밸브를구비하는것을특징으로하는압력센서헤드보호시스템을제공한다. 본고안에의하면, 상기뉴프로밸브와상기압력센서헤드사이에밸브를형성하여상기뉴프로밸브의교체및 연결라인의세정시상기압력센서헤드를효과적으로보호할 수있다.
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公开(公告)号：KR2019970052818U
公开(公告)日：1997-09-08
申请号：KR2019960003368
申请日：1996-02-28
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L21/302
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公开(公告)号：KR1020060005560A
公开(公告)日：2006-01-18
申请号：KR1020040054401
申请日：2004-07-13
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L21/3065
CPC classification number: H01J37/32623 , H01J37/32082
Abstract: 플라즈마를 이용하는 반도체 소자 제조 공정의 균일성을 효과적으로 확보할 수 있는 플라즈마를 이용하는 반도체 소자 제조 장비가 제공된다. 본 발명의 일 실시예에 따른 플라즈마를 이용하는 반도체 소자 제조 장비는 공정 챔버, 제 1 전극, 제 2 전극 및 제 1 전극과 제 2 전극 사이에 배치되며, 수직 방향으로 이동될 수 있는 제 1 컨파인먼트 링 및 제 1 컨파인먼트 링을 둘러싸고 배치되며, 수직 방향으로 이동될 수 있는 제 2 컨파인먼트 링을 포함하는 컨파인먼트 링 어셈블리를 포함한다.
플라즈마, 균일성, 컨파인먼트(confinement) 링
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